扁平电线的连接构造制造技术

扁平电线的连接构造(1)具备：扁平电线(10)，具备带状的导体路径(11)和包覆导体路径(11)的绝缘树脂膜(12)；端子配件(30)，具备与扁平电线(10)连接的第一连接部(31)；及焊料，将导体路径(11)与第一连接部(31)电连接。第一连接部(31)具备：载置板部(32)，供扁平电线(10)载置；及一对阻挡壁(33)，与载置板部(32)相连，并夹着扁平电线(10)而配置。扁平电线(10)具有与载置板部(32)对向的背面(10R)和与背面(10R)相反侧的表面(10F)，导体路径(11)从绝缘树脂膜(12)露出于表面(10F)，在表面(10F)重叠有焊料(H)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】扁平电线的连接构造
本说明书所公开的技术涉及扁平电线的连接构造。
技术介绍
已知将电线的芯线重叠于扁平电缆的导体路径，并通过焊接将导体路径与芯线连接而成的构造(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-217709号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在如上所述的连接构造中向电线施加了较强的力的情况下，有可能会发生裂纹延伸入接合部等，从而导致连接可靠性降低。用于解决课题的技术方案本说明书所公开的扁平电线的连接构造具备：扁平电线，具备带状的导体路径和包覆上述导体路径的绝缘层；端子配件，具备与上述扁平电线连接的连接部；及焊料，将上述导体路径与上述连接部电连接，上述连接部具备：载置部，供上述扁平电线载置；及一对阻挡部，与上述载置部相连，并夹着上述扁平电线而配置，上述扁平电线具有与上述载置部对向的一面和与上述一面相反侧的另一面，上述导体路径从上述绝缘层露出于上述另一面，在上述另一面重叠有上述焊料。根据上述的结构，在通过焊料将导体路径与连接部连接时，焊料被阻挡部阻挡，从而限制了焊料向载置部的外侧流出，因此能够良好地形成焊接圆角，能够确保扁平电线与端子配件的连接可靠性。在上述的结构中也可以是上述阻挡部与上述扁平电线的另一面对向而配置。根据这样的结构，由于阻挡部与扁平电线的另一面对向而配置，因此提高了扁平电线与端子配件的连接部分的强度。专利技术效果根据本说明书所公开的扁平电线的连接构造，能够确保扁平电线与端子配件的连接可靠性。附图说明图1是实施方式的扁平电线的连接构造的立体图。图2是实施方式的扁平电线的连接构造的正视图。图3是在实施方式中，连接有电线的端子配件的立体图。图4是实施方式的扁平电线的立体图。图5是表示在实施方式中，将扁平电线载置于载置板部的情况的立体图。图6是表示在实施方式中，将扁平电线和电线与端子配件的连接部分收容于保护壳体的情况的立体图。图7是表示在实施方式中，将扁平电线和电线与端子配件的连接部分收容于下壳体的情况的立体图。图8是变形例的扁平电线的连接构造的立体图。图9是变形例的扁平电线的连接构造的正视图。具体实施方式＜实施方式＞参照图1～图7对实施方式进行说明。如图1所示，本实施方式的扁平电线10的连接构造1具备扁平电线10、电线20、将两者连接的端子配件30。扁平电线10由柔性印刷基板(FPC)构成，如图4所示，呈具有表面10F(对应于“另一面”)和背面10R(对应于“一面”)的平板状。该扁平电线10具备由铜箔形成的带状的导体路径11和包覆导体路径11的两面的绝缘树脂膜12(绝缘层)。在扁平电线10的前端部，表面10F的绝缘树脂膜12被去除而露出导体路径11。另一方面，在扁平电线10的背面10R，对前端部进行加强的加强板13设置为覆盖前端部的背面10R整体。加强板13例如由玻璃环氧树脂或聚酰亚胺树脂等构成。此外，在图1、图2及图7中，未示出导体路径11和绝缘树脂膜12而示意地示出扁平电线10整体。如图3所示，电线20周知结构的铜电线，具备由将多条铜或铜合金制的单线绞合而成的绞线构成的芯线21和包覆该芯线21的合成树脂制的绝缘覆层22。在电线20的末端部，绝缘覆层22被剥去而露出芯线21。如图3所示，端子配件30具备供扁平电线10连接的第一连接部31(对应于“连接部”)和供电线20连接的第二连接部41。如图3所示，第一连接部31在与扁平电线10连接前的状态下，呈U字状。相当于U字的底部的部分为供扁平电线10的前端部载置的平板状的载置板部32(对应于“载置部”)。从该载置板部32垂直的延伸的、相当于U字的两个纵边的部分为阻挡壁33(对应于“阻挡部”)。如图2所示，在第一连接部31与扁平电线10连接的状态下，扁平电线10的前端部被两个阻挡壁33夹着而重叠于载置板部32。扁平电线10的前端部以配置有加强板13的背面10R与载置板部32对向、露出了导体路径11的表面10F朝向与载置板部32相反的一侧的方式重叠于载置板部32。在扁平电线10的前端部，露出了导体路11的表面10F被焊料H覆盖，导体路径11与第一连接部31通过该焊料H电连接。两个阻挡壁33以前端(与载置板部32相反侧的端缘)彼此对接的方式向内侧弯折，并将扁平电线10的前端部和附着于其表面10F的焊料H覆盖。如图3所示，第二连接部41具备与载置板部32相连的带状的底板42、从该底板42立起的一对导线筒43及同样地从底板42立起的一对绝缘筒44。导线筒43压接于在电线20的末端从绝缘覆层22露出的芯线21，绝缘筒44压接于在电线20中被绝缘覆层22包覆的部分，由此电线20与第二连接部41连接。在将扁平电线10与第一连接部31连接时，如图5所示，首先，将扁平电线10的前端部载置在载置板部32上。此时，配置有加强板13的背面10R与载置板部32对向，露出了导体路径11的表面10F朝向与载置板部32相反的一侧。接下来，在前端部将焊料H涂布于露出了导体路径11的表面10F，通过焊接将导体路径11与第一连接部31连接。此时，由于焊料H滞留在由载置板部32与两个阻挡壁33围成的U字的内侧，从而焊料H不会向外流出，因此能够良好地形成焊接圆角。随后，将两个阻挡壁33以前端彼此对接的方式向内侧弯折。这样，完成扁平电线10与第一连接部31的连接。如图6及图7所示，扁平电线10和电线20与端子配件30的连接部分被收容于保护壳体50从而被保护。保护壳体50具备下壳体51及上壳体53，该下壳体51具有收容扁平电线10和电线20与端子配件30的连接部分的收容槽52，该上壳体53组装于该下壳体51并覆盖收容于收容槽52的连接部分。如上所述，根据本实施方式，扁平电线10的连接构造1具备：带状的导体路径11；扁平电线10，具备包覆导体路径11的绝缘树脂膜12；端子配件30，具备与扁平电线10连接的第一连接部31；及焊料H，将导体路径11与第一连接部31电连接。第一连接部31具备：载置板部32，供扁平电线10载置；及一对阻挡壁33，与载置板部32相连，夹着扁平电线10而配置，扁平电线10具有与载置板部32对向的背面10R和与背面10R相反侧的表面10F，导体路径11从绝缘树脂膜12露出于表面10F，在表面10F重叠有焊料H。根据上述的结构，在通过焊料H将导体路径11与第一连接部31连接时，焊料H被阻挡壁33阻挡，限制了焊料H向载置板部32的外侧流出，因此能够良好地形成焊接圆角，能够确保扁平电线10与端子配件30的连接可靠性。此外，阻挡壁33与扁平电线10的表面10F对向而配置。根据这样的结构，提高了扁平电线10与端子配件30的连接部分的强度。＜变形例＞在图8及图9中示出变形例的扁平电线10的连接构造60。在本变形例的端子配件61中，在焊接之后，两个阻挡壁62未进行弯曲加工而保持从载置板部32本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扁平电线的连接构造，具备：/n扁平电线，具备带状的导体路径和包覆所述导体路径的绝缘层；/n端子配件，具备与所述扁平电线连接的连接部；及/n焊料，将所述导体路径与所述连接部电连接，/n所述连接部具备：/n载置部，供所述扁平电线载置；及/n一对阻挡部，与所述载置部相连，并夹着所述扁平电线而配置，/n所述扁平电线具有与所述载置部对向的一面和与所述一面相反侧的另一面，所述导体路径从所述绝缘层露出于所述另一面，/n在所述另一面重叠有所述焊料。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180726 JP 2018-1403541.一种扁平电线的连接构造，具备：
扁平电线，具备带状的导体路径和包覆所述导体路径的绝缘层；
端子配件，具备与所述扁平电线连接的连接部；及
焊料，将所述导体路径与所述连接部电连接，
所述连接部具备：
载置部，供所述扁平电线载...

【专利技术属性】
技术研发人员：高濑慎一，津曲隆行，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP