一种集成电路外引线电镀层的退镀液及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种集成电路外引线电镀层的退镀液，原料包含以下浓度：有机酸150～200g/L，无机酸150～200g/L，表面活性剂20～30g/L，过氧化物200～250g/L，添加剂60～80g/L，助剂20～60g/L，胺类有机物150～200g/L。制得退镀液具有优异的退镀效率、缓蚀性和退镀容量，适宜在电镀领域推广，具有广阔的发展前景。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路外引线电镀层的退镀液及其制备方法
本专利技术涉及电镀领域，尤其涉及一种集成电路外引线电镀层的退镀液及其制备方法。
技术介绍
镀膜工艺以其镀膜层优良的外观和耐腐蚀性在工业领域有着广泛的应用。如在不锈钢基材上电镀含铜、镍、金、钛等金属的膜层，因所镀膜层具有较高的硬度、良好的耐磨性以及较高的化学稳定性，可大大提高不锈钢基材的外观及使用性能和抗腐蚀抗氧化性。微电子技术是实现电子系统小型化、多功能、高可靠的重要途径，近年来在各领域得到了广泛的应用，而作为微电子技术主要体现的集成电路更是得到了广泛的研究；微电子集成电路外引线互连工艺是指实现金属外壳引线柱与电路基板电学互连的工艺，是一种基础且重要的集成电路组装工艺。为了提高外引线的安全可靠性，通常会在外引线表面进行电镀，常见的电镀金属为银、镍、铜等。通常在以下情况下需要对镀膜层进行退镀：在生产过程中由于偶然因素，所镀的膜层不符合品质要求，为减少损失，节约成本，需要退除所述膜层，而对外引线进行重新镀膜。目前，业界去除镀膜的方法主要为电解退镀法，然而，电解退镀法的生产耗能大，对治具设计的精度要求较高，不适合大批量生产。另外，电解退镀法仅能去除金属基材上的镀膜，对于金属与塑胶的复合件，其无法去除塑胶件上的镀膜。而退镀液的出现则解决了这一难题，退镀液的使用不仅避免了电解退镀法中耗能较大的缺点，并且操作快捷简便，可以适用于大批量生产的退镀作业。然后，现今常用的退镀液也存在容易产生废气污染环境(例如NO)和酸碱性较高腐蚀金属器件的表面的问题，所以急需要研究一种环保性好且腐蚀性低的退镀液供人们生产生活使用。但本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：现有技术(CN201210371047.X)提供了一种铜母排镀镍层化学退镀液，退镀液中包含有硝酸、氯化钠、烷基酚聚氧乙烯醚和尿素的水溶液，能够有效的在退镀过程中实现完全退镀铜表面上的不合格镀镍产品，帮助铜基材料的第二次电镀。但是，此专利技术申请中退镀液的主要成分为硝酸，硝酸的使用会在退镀过程中产生较多的NO和NO2气体，会产生一定大气污染和损害人体问题。因此，研究一种酸性适中，缓蚀性强，退镀效率高的退镀液是一项十分有意义的工作。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术第一方面提供了一种集成电路外引线电镀层的退镀液，原料包含以下浓度：有机酸150～200g/L，无机酸150～200g/L，表面活性剂20～30g/L，过氧化物200～250g/L，添加剂60～80g/L，助剂20～60g/L，胺类有机物150～200g/L。作为一种优选的方案，所述有机酸为柠檬酸、苹果酸、甲基磺酸、丙烯酸中的至少一种；所述无机酸为硫酸、磷酸、硼酸、氢氟酸中的至少一种；所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠中的至少一种；所述过氧化物为过氧化氢、过氧化钠、过氧化钾、过氧化钙中的至少一种；所述添加剂为聚(失水苹果酸酐-丙烯酸甲酯)、乌洛托品、硫脲、甘油、六亚甲基四胺、苯并三氮唑中的至少一种；所述助剂为氯化钠、氯化钾、柠檬酸铵中的至少一种；所述胺类有机物为正丁胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、正辛胺、正己胺中的至少一种。作为一种优选的方案，所述添加剂为聚(失水苹果酸酐-丙烯酸甲酯)。作为一种优选的方案，所述聚(失水苹果酸酐-丙烯酸甲酯)制备原料为失水苹果酸酐，丙烯酸甲酯，正十二硫醇，过硫酸铵，异丙醇。作为一种优选的方案，所述失水苹果酸酐，丙烯酸甲酯和过硫酸铵的重量比为70～80：30～40：1～2。作为一种优选的方案，所述助剂为氯化钠和柠檬酸铵。作为一种优选的方案，氯化钠和柠檬酸铵的重量比为3～4：1～2。作为一种优选的方案，所述胺类有机物为二乙醇胺和正己胺。作为一种优选的方案，二乙醇胺和正己胺的重量比为4～5：1～2。本专利技术第二方面提供了一种上述集成电路外引线电镀层的退镀液的制备方法：依次将预称好的所有原料加入到含有去离子水的搅拌容器中进行混合，之后密封搅拌3～4小时，搅拌完成后再经过微细精密过滤器进行过滤，过滤完成后既得所述退镀液。有益效果：本专利技术提供了一种集成电路外引线电镀层的退镀液及其制备方法。通过对刻蚀酸、表面活性剂、氧化剂的原料调整和添加剂、助剂配比加入，使得退镀液具有优异的退镀效率和缓蚀性，且具有较高的退镀容量，不仅退镀时间短而且能够长时间使用不出现沉淀。具体实施方式参选以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可更容易地理解本专利技术的内容。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。单数形式包括复数讨论对象，除非上下文中另外清楚地指明。“任选的”或者“任意一种”是指其后描述的事项或事件可以发生或不发生，而且该描述包括事件发生的情形和事件不发生的情形。说明书和权利要求书中的近似用语用来修饰数量，表示本专利技术并不限定于该具体数量，还包括与该数量接近的可接受的而不会导致相关基本功能的改变的修正的部分。相应的，用“大约”、“约”等修饰一个数值，意为本专利技术不限于该精确数值。在某些例子中，近似用语可能对应于测量数值的仪器的精度。在本申请说明书和权利要求书中，范围限定可以组合和/或互换，如果没有另外说明这些范围包括其间所含有的所有子范围。此外，本专利技术要素或组分前的不定冠词“一种”和“一个”对要素或组分的数量要求(即出现次数)无限制性。因此“一个”或“一种”应被解读为包括一个或至少一个，并且单数形式的要素或组分也包括复数形式，除非所述数量明显旨指单数形式。为了解决上述问题，本专利技术第一方面提供了一种集成电路外引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路外引线电镀层的退镀液，其特征在于：原料包含以下浓度：有机酸150～200g/L，无机酸150～200g/L，表面活性剂20～30g/L，过氧化物200～250g/L，添加剂60～80g/L，助剂20～60g/L，胺类有机物150～200g/L。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路外引线电镀层的退镀液，其特征在于：原料包含以下浓度：有机酸150～200g/L，无机酸150～200g/L，表面活性剂20～30g/L，过氧化物200～250g/L，添加剂60～80g/L，助剂20～60g/L，胺类有机物150～200g/L。


2.根据权利要求1所述的集成电路外引线电镀层的退镀液，其特征在于：所述有机酸为柠檬酸、苹果酸、甲基磺酸、丙烯酸中的至少一种；所述无机酸为硫酸、磷酸、硼酸、氢氟酸中的至少一种；所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠中的至少一种；所述过氧化物为过氧化氢、过氧化钠、过氧化钾、过氧化钙中的至少一种；所述添加剂为聚(失水苹果酸酐-丙烯酸甲酯)、乌洛托品、硫脲、甘油、六亚甲基四胺、苯并三氮唑中的至少一种；所述助剂为氯化钠、氯化钾、柠檬酸铵中的至少一种；所述胺类有机物为正丁胺、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、正辛胺、正己胺中的至少一种。


3.根据权利要求2所述的集成电路外引线电镀层的退镀液，其特征在于：所述添加剂为聚(失水苹果酸酐-丙烯酸甲酯)。


4.根据权利要求3所述的集成电路外引线电镀层的退镀液，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆建辉，袁军华，王承国，
申请(专利权)人：南通麦特隆新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32