本实用新型专利技术提供一种用于时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构，电路板呈水平方向安装于时钟壳体底部，线圈、电容、晶体管、电阻及导电片等零件均位于电路板顶面，并有导线穿过电路板在背面焊接固定。可使用焊锡熔槽一次完成所有焊接点，免去手工焊接作业，提高工效。（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术提供一种用于时钟摇摆器上的电路板结构，也可兼用于时钟旋转机芯。市面上有一种侧摇摆式时钟，其结构是这样的时钟的摇摆器的磁铁是位于时钟壳体表面之外摆动的。位于时钟壳体下方的平板状电路板呈垂直方向安置。电路板上的线圈透过时钟壳体的一个窗口与摇摆器上的磁铁相对应，由线圈的磁埸变换来操纵摇摆器左右摇摆。该电路板正面安装线圈。其他的电子器件如晶体管、电容、电阻等安装在电路板的背面，它们的焊接点均设在电路板的正面，与线圈处于同一面。该线圈有线圈座，由一种塑料材料制成，并于底部延伸出支柱穿过电路板以高温熔化的方式将该线圈座的支柱熔化，用以固定在电路板上。另外，由电路板左右两侧延伸出两个用以夹制电池的导电片，也以焊接的方式固定于电路板上。上述电路板结构存在如下缺陷其一，为不增加时钟壳体的厚度(这一点对时钟外形设计特别重要，越轻巧越超薄越好)，位于电路板背面的电子器件，如晶体管、电容、电阻等必需经手工弯折，使其靠合在电路板背面；其二，由于线圈与其他电子器件分别位于电路板正、背两面，因此先焊接各电子器件背面的各焊接点，一般可使用焊锡熔槽一次完成，之后必需采用手工焊接方式把线圈安装在电路板的正面；其三，必需用手工焊接的方式来焊接左、右两侧的两个导电片，这是因为两导电片的末端宽度皆凸出于电路板面的厚度，无法将其浸入焊锡熔槽。上述三项手工作业导致了效率难以提高。本技术的目的是对上述的电路板结构进行改良设计，简化焊接工序，使电路板上所有零件能用焊锡熔槽一次完成焊接作业。本技术的设计方案是一种时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构改良，该电路板呈一平板状，其特征在于该电路板呈水平方向安置于时钟壳体底部，包括线圈、电容、晶体管、电阻在内的各电子器件及左、右两个导电片均安装在该电路板顶面并有导线穿过电路板而在电路板背面被焊接固定。下面结合实施例及其附图作进一步说明。附图说明图1是本技术实施例的立体示意图。图2是实施例配合时钟壳体的立体示意图。参阅附图。本实施例是一种时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构改良。其中电路板1为平板状，呈水平方向即横向摆置于钟壳的底部。电路板1的顶面中间设置一个绕有线圈的线圈座2，线圈座2以直立式跨设在电路板1的顶面，以便该线圈的径面对应于时钟摇摆器上的磁铁。该线圈座2延伸出若干支柱连接线圈穿过电路板1以焊锡方式固定在电路板1的背面。在电路板1顶面垂直插有包括电容3、晶体管4、电阻5在内的各电子器件，它们均有导线垂直插过电路板1，以焊锡焊固于电路板1的背面。设在电路板1顶面左、右的两个导电片6、7也穿过电路板1并以焊锡固定于电路板1的背面。为使两导电片6、7能夹制电池而不受线圈座2及各电子器件3、4、5的妨碍，导电片6、7的长度应大于各器件之中最长的长度，其差量应以可安置使用的电池为最佳限度。本实施例把所有电子器件，包括各个电容、电阻、晶体管、线圈座及左、右两个导电片，皆设在电路板的顶面，各零件的导线都从电路板穿过，如此安排，就能将整个电路板背面浸入焊锡熔槽内，一次完成所有焊接工作，免去手工焊接作业，大大提高工作效率。权利要求1.一种时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构改良，该电路板呈一平板状，其特征在于该电路板呈水平方向安置于时钟壳体底部，包括线圈、电容、晶体管、电阻在内的各电子器件及左、右两个导电片均安装在该电路板顶面并有导线穿过电路板而在电路板背面被焊接固定。2.根据权利要求1所述的时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构改良，其特征在于所述的线圈设有线圈座，该线圈座延伸出若干个支柱穿过电路板，并被焊固于电路板背面，所述支柱乃与线圈导通。3.根据权利要求1或2所述的时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构改良，其特征在于所述的左、右两个导电片的长度大于各器件之中最长的长度，其差量以可安置所使用的电池为限。专利摘要本技术提供一种用于时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构，电路板呈水平方向安装于时钟壳体底部，线圈、电容、晶体管、电阻及导电片等零件均位于电路板顶面，并有导线穿过电路板在背面焊接固定。可使用焊锡熔槽一次完成所有焊接点，免去手工焊接作业，提高工效。文档编号G04C3/10GK2217812SQ9524343公开日1996年1月17日 申请日期1995年2月10日 优先权日1995年2月10日专利技术者陈庆梯 申请人:陈庆梯本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种时钟侧摇摆器及时钟旋转机芯的电路板结构改良，该电路板呈一平板状，其特征在于：该电路板呈水平方向安置于时钟壳体底部，包括线圈、电容、晶体管、电阻在内的各电子器件及左、右两个导电片均安装在该电路板顶面并有导线穿过电路板而在电路板背面被焊接固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆梯，
申请(专利权)人：陈庆梯，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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