【技术实现步骤摘要】
一种新型真空压模机
本专利技术涉及线路板生产
,具体为一种新型真空压模机。
技术介绍
线路板在生产时需要对线路板的表面压模加工,特别是当线路板表面存在较大的高低差或干膜与板面需要有很强的结合力要求时,常规的干膜贴膜方式将无法满足要求。同时,目前半导体行业内晶圆等材料表面,常有一定的高低差,或需要在其贴膜后以防后工序的化学处理对需要保护的表面产生腐蚀作用,也需要这样的设备来生产。现有的贴膜方式为通过加热后的硅胶滚轮在定压力下将干膜压紧在板面上,填充性差,干膜与板面的贴合力较差,只能满足常规的线路板贴膜的要求。基于以上因素,我们研发的此类设备来满足市场的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型真空压模机,来满足板面存在较大的高低差或干膜与板面需要有很强的结合力要求时,常规的干膜贴膜方式将无法满足要求。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种新型真空压模机,包括机架、上下载膜传送装置、载膜清洁装置、真空腔及其开合膜装置、真空泵及其真空管路系统、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置,所述载膜传送装置呈横向设于机架内部;载膜传送装置的输入方向依次设有载膜清洁装置、真空腔及其开合膜装置、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置;所述载膜清洁装置分别对应于载膜传送装置的上方和下方设置,用于分别对上下载膜进行独立清洁;所述机架对应真空腔及其开合膜装置设有上下腔体、下腔体升降机构、合膜机构、上下腔体的内部加热系统、以及上腔体 ...
【技术保护点】
1.一种新型真空压模机,包括机架(1)、上下载膜传送装置(2)、载膜清洁装置(3)、真空腔及其开合膜装置(5)、真空泵及其真空管路系统、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置(4),所述载膜传送装置(2)呈横向设于机架(1)内部;/n载膜传送装置(2)的输入方向依次设有载膜清洁装置(3)、真空腔及其开合膜装置(5)、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置(4);/n所述载膜清洁装置(3)分别对应于载膜传送装置(2)的上方和下方设置;/n所述机架(1)对应真空腔及其开合膜装置(5)设有上下腔体、下腔体升降机构、合膜机构、上下腔体的内部加热系统、以及上腔体的硅胶气囊加压系统1。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型真空压模机,包括机架(1)、上下载膜传送装置(2)、载膜清洁装置(3)、真空腔及其开合膜装置(5)、真空泵及其真空管路系统、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置(4),所述载膜传送装置(2)呈横向设于机架(1)内部;
载膜传送装置(2)的输入方向依次设有载膜清洁装置(3)、真空腔及其开合膜装置(5)、真空腔体内部的电加热系统、真空腔体内部高压气体加压装置(4);
所述载膜清洁装置(3)分别对应于载膜传送装置(2)的上方和下方设置;
所述机架(1)对应真空腔及其开合膜装置(5)设有上下腔体、下腔体升降机构、合膜机构、上下腔体的内部加热系统、以及上腔体的硅胶气囊加...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢勇军,
申请(专利权)人:中山铭威自动化设备有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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