一种5G传输用散热结构件制造技术

本实用新型专利技术适用于散热技术领域，提供了一种5G传输用散热结构件，一种5G传输用散热结构件，主要包括有底座组件、散热组件和导热组件；所述底座组件包括有底座，所述散热组件包括有散热板，所述散热板水平覆盖在所述散热槽内；所述导热组件包括有导热体和连接柱，装置使用了新型的石墨烯材质，导热、阻热效果更好，可以将热量平均的分布并有效转移；整个完整的散热结构件都通过在一个底座上开设槽口，将散热组件和导热组件放置其中实现散热，从而使得装置的厚度低、更轻便；轻薄的设计与更好的散热性能相结合使得用户体验更好；所有的配件都采用简单配件，安装方式也较为简单，没有复杂工艺，性价比高，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种5G传输用散热结构件
本技术属于散热
，尤其涉及一种5G传输用散热结构件。
技术介绍
随着5G技术的发展，5G越来越被广泛应用，第五代移动通信技术是最新一代蜂窝移动通信技术，也是即4G、3G和2G系统之后的延伸。5G的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接。传输装置是通信领域的一种常用器件，5G移动通信传输能够正常工作话，通常需要设置散热结构来有效的将传输装置工作时产生的热量散掉。目前，常用的散热结构一般是由铝板和传热翅片插接而成，对于这种散热结构，传热翅片和铝板的插接处的接触热阻比较大，因而散热结构的散热效果不佳；散热结构若是使用多种组件结合来提高散热效果，往往会厚度高，重量重，散热不佳加上重量中等特质往往会影响用户体验。
技术实现思路
本技术提供一种5G传输用散热结构件，旨在解决上述
技术介绍
中提到的散热效果差、重量重、用户体验不好的问题。本技术是这样实现的，一种5G传输用散热结构件，包括有底座组件、散热组件和导热组件；所述底座组件包括有底座，所述底座为长方体，四边都开设有散热孔，且底座的顶部开设有一个散热槽，所述散热槽为矩形；所述散热组件包括有散热板，所述散热板水平覆盖在所述散热槽内；所述导热组件包括有导热体和连接柱，所述导热体有四个，四个所述导热体相互平行对称分布在所述散热板上，所述导热体顶部开设有阵列分布的若干插槽且底部两端分别固定连接有一个连接柱。优选的，所述散热组件还包括有散热芯片，所述散热芯片数量与插槽数量一致，且每个所述散热芯片分别插入到一个插槽中。优选的，所述散热板和散热芯片均为石墨烯材质。优选的，所述散热板上焊接有若干限位插头，若干所述限位插头相互之间平行对称分布在散热板的上表面。优选的，所述连接柱的柱头上开设有接头插孔，所述限位插头与连接柱上的接头插孔相互适配。优选的，所述散热槽与散热板贴合边缘处设置有易撕贴条。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种5G传输用散热结构件，装置所用的散热板和散热芯片都使用了新型的石墨烯材质，导热、阻热效果更好，可以将热量平均的分布并有效转移；整个完整的散热结构件都通过在一个底座上开设槽口，将散热组件和导热组件放置其中实现散热，从而使得装置的厚度低、更轻便；轻薄的设计与更好的散热性能相结合使得用户体验更好；所有的配件都采用简单配件，安装方式也较为简单，没有复杂工艺，性价比高，成本低。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术具体实施方式中散热板结构示意图；图3为本技术中导热体底面结构示意图；图4为本技术中导热体侧面结构示意图；图中：1-底座组件、11-底座、12-散热孔、13-散热槽、2-散热组件、21-散热板、22-限位插头、23-散热芯片、24-易撕贴条、3-导热组件、31-导热体、32-连接柱、321-接头插孔、33-插槽。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1-4，本技术提供一种5G传输用散热结构件技术方案：一种5G传输用散热结构件，包括有底座组件1、散热组件2和导热组件3；底座组件1包括有底座11，底座11为长方体，四边都开设有散热孔12，且底座11的顶部开设有一个散热槽13，散热槽13为矩形。散热组件2包括有散热板21，散热板21水平覆盖在散热槽13内。导热组件3包括有导热体31和连接柱32，导热体31有四个，四个导热体31相互平行对称分布在散热板21上，导热体31顶部开设有阵列分布的若干插槽33且底部两端分别固定连接有一个连接柱32。在本实施方式中，通过在底座11内的散热槽13中用易撕贴条24连接一个水平放置的散热板21，并通过在散热板21上焊接一个与导热体31上的接头插孔321相适配的限位插头22，使的散热板21和导热体31相连接，并在导热体31的若干插槽33上插入散热芯片23，这样设计使得使得导热体31上积聚的热量可以有效的被散热芯片23和散热板21转移，实现散热。进一步的，散热组件2还包括有散热芯片23，散热芯片23数量与插槽33数量一致，且每个散热芯片23分别插入到一个插槽33中。在本实施方式中，通过设置散热芯片23，并将散热芯片23插入到插槽33中，使得导热体31中的热量能有效的被散热芯片23转移。进一步的，散热板21和散热芯片23均为石墨烯材质。在本实施方式中，石墨烯材质有良好的导热、阻热效果，石墨烯具有特殊的六角平面网状结构，可以将热量均匀的分布在二维平面并有效的转移，使用石墨烯材质大大增强了装置的散热性能。进一步的，散热板21上焊接有若干限位插头22，若干限位插头22相互之间平行对称分布在散热板21的上表面。在本实施方式中，焊接的方式使得限位插头22与散热板21完全固定连接。进一步的，连接柱32的柱头上开设有接头插孔321，限位插头22与连接柱32上的接头插孔321相互适配。在本实施方式中，接头插孔321与限位插头22相互适配，使得限位插头22可以插入到接头插孔321中去，从而使得导热体31和散热体21相连接。进一步的，散热槽13与散热板21贴合边缘处设置有易撕贴条24。在本实施方式中，采用的易撕贴条24是主板器件中常用的黑色贴条，易撕贴条24可以将散热槽13和散热板21固定粘接在一起，且使用易撕贴条24而不是其他的连接组件例如螺栓等，因为易撕贴条24的材质不会对导热阻热散热等工作产生影响，同时重量更轻，安装方式更加简便，成本低，黑色的易撕贴条24，让人一眼就可以看到，在拆卸时更加省时省力。本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，将散热板21水平放置到底座11的散热槽13中，并用易撕贴条24将两者固定住，限位插头22焊接在散热板21上，并与导热体31的连接柱32的柱头开设的接头插孔321相互适配，使得导热体31和散热板21相互连接，导热体31上设置了若干插槽33，若干插槽33上分别安装与之适配的散热芯片23，导热体31可以将5G传输过程中产生的热量聚集导热体31周围，导热体31上竖直放置了若干的散热芯片23且导热体31在散热板21上，散热板21和散热芯片都是有石墨烯材质制作而成，具有良好的水平导热、阻热效果，石墨烯具有特殊的六角平面，可以将热量均匀的分布在二维平面，并可以有效的转移，从而可以实现有效散热，若热量积聚在底座11上，因为在底座11四个侧面都开设有若干散热孔12，热量也可以通过散热孔12进行有效散热，从而完成整个散热过程。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G传输用散热结构件，其特征在于：包括有底座组件(1)、散热组件(2)和导热组件(3)；/n所述底座组件(1)包括有底座(11)，所述底座(11)为长方体，四边都开设有散热孔(12)，且底座(11)的顶部开设有一个散热槽(13)，所述散热槽(13)为矩形；/n所述散热组件(2)包括有散热板(21)，所述散热板(21)水平覆盖在所述散热槽(13)内；/n所述导热组件(3)包括有导热体(31)和连接柱(32)，所述导热体(31)有四个，四个所述导热体(31)相互平行对称分布在所述散热板(21)上，所述导热体(31)顶部开设有阵列分布的若干插槽(33)且底部两端分别固定连接有一个连接柱(32)。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G传输用散热结构件，其特征在于：包括有底座组件(1)、散热组件(2)和导热组件(3)；
所述底座组件(1)包括有底座(11)，所述底座(11)为长方体，四边都开设有散热孔(12)，且底座(11)的顶部开设有一个散热槽(13)，所述散热槽(13)为矩形；
所述散热组件(2)包括有散热板(21)，所述散热板(21)水平覆盖在所述散热槽(13)内；
所述导热组件(3)包括有导热体(31)和连接柱(32)，所述导热体(31)有四个，四个所述导热体(31)相互平行对称分布在所述散热板(21)上，所述导热体(31)顶部开设有阵列分布的若干插槽(33)且底部两端分别固定连接有一个连接柱(32)。


2.如权利要求1所述的一种5G传输用散热结构件，其特征在于：所述散热组件(2)还包括有散热芯片(23)，所述散热芯片(23)数量与...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏燕，
申请(专利权)人：展阔电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32