【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷元器件
本技术涉及元器件领域，特别涉及一种陶瓷元器件。
技术介绍
目前公知的压敏电阻、热敏电阻以及陶瓷电容的封装结构都适用于插件工艺，有部分贴片封装存在工艺复杂，焊接成本高，有些封装芯片没有包封，存在受潮漏电的问题。还有的是在直插封装的基础上弯脚成型，存在焊接脚位不平，容易在封装面凹凸贴片产生抛料，封装体积过大的问题。为了克服现有的不足。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种贴片封装，生产工艺简单，焊接可靠性强，芯片完全防潮绝缘包封而且产品封装面平整的陶瓷元器件。本技术提出一种陶瓷元器件，包括外壳和元器件本体，元器件本体包括元器件芯片和两个连接脚，所述外壳内设置有放置腔，所述元器件芯片设置在所述放置腔内，所述放置腔剩余空间内填充有具有防潮、绝缘、密封效果的密封胶。优选地，所述密封胶为环氧灌胶。优选地，所述外壳一端开口，开口所在的端面的两侧上各设置有一个通线槽，所述元器件本体的两个所述连接脚分别从两个通线槽伸出，所述元器件芯片通过所述连接脚与线路板连接。优选地，所述元...
【技术保护点】
1.一种陶瓷元器件，其特征在于，包括外壳和元器件本体，元器件本体包括元器件芯片和两个连接脚，所述外壳内设置有放置腔，所述元器件芯片设置在所述放置腔内，所述放置腔剩余空间内填充有具有防潮、绝缘、密封效果的密封胶。/n
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷元器件，其特征在于，包括外壳和元器件本体，元器件本体包括元器件芯片和两个连接脚，所述外壳内设置有放置腔，所述元器件芯片设置在所述放置腔内，所述放置腔剩余空间内填充有具有防潮、绝缘、密封效果的密封胶。
2.根据权利要求1所述的陶瓷元器件，其特征在于，所述密封胶为环氧灌胶。
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