一种基于4508型倒角机的硅片传递装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于4508型倒角机的硅片传递装置，包括基台，所述基台台面一侧长边中部固接上料槽，所述所述上料位内腔堆叠若干硅片，所述硅片侧面活动接触顶升机，所述硅片顶面活动接触气缸吸盘底面，所述气缸吸盘包括吸盘，所述吸盘底面活动吸附硅片，所述吸盘顶端固接并连通负压管。与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术通过对该倒角机的上料位置的改进，使得可以将整摞硅片直接上料，无需人工的分片、插篮等工作。提高生产效率，减少缓存空间，提高空间利用率；减少了片篮所需要的缓存空间以及倒篮所需要的操作空间，同时节省了人工进行分片所产生的时间成本。

【技术实现步骤摘要】
一种基于4508型倒角机的硅片传递装置
本专利技术涉及半导体制造设备
，具体为一种基于4508型倒角机的硅片传递装置。
技术介绍
在半导体行业中，前道倒角工序的前端，对接的是清洗工序，在清洗工序下料后，硅片呈整摞叠片的方式进行存储。而现有的4508型倒角机，在上料口，是以片篮的形式进行上料，因此需要人工或自动设备将片篮由整摞叠片倒入片篮。每次整摞硅片约为400片左右，而每篮片篮仅能存储25片，无论从缓存空间还是倒片所需的时间成本，都会造成一定程度的浪费。为此我们提出一种基于4508型倒角机的硅片传递装置用于解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于4508型倒角机的硅片传递装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于型倒角机的硅片传递装置，包括基台，所述基台台面一侧长边中部固接上料槽，所述所述上料位内腔堆叠若干硅片，所述硅片侧面活动接触顶升机，所述硅片顶面活动接触气缸吸盘底面，所述气缸吸盘包括吸盘，所述吸盘底面活动吸附硅片，所述吸盘顶端固接并连通负压管，所述负压管顶端固接并连通负压机，所述负压机顶端固接连接头，所述连接头顶部卡接升降缸底部一端，所述升降缸包括卡接杆，所述卡接杆末端活动卡接连接头，所述卡接杆另一端固接升降杆，所述升降杆底部活动连接缸体内腔，所述缸体底部滑动连接无感气缸顶面，所述无感气缸底面固接基台台面一侧垂直边边缘；所述基台台面另一侧长边边缘竖直固接固定板，所述固定板内侧固接轨道，所述轨道轨面滑动连接第二无感气缸，所述第二无感气缸活动部固接第二升降缸，所述第二升降缸包括第二缸体，所述第二缸体底部活动连接升降柱，所述升降柱底端固接卡接块一端，所述卡接块另一端卡接连接头。优选的，顶升机构水平一侧安装有喷气结构，所述喷气结构包括立柱，所述立柱底端固接基台，所述立柱顶端垂直固接喷嘴一端，所述喷嘴中部转动连接气流阀，所述喷嘴末端间隙接触硅片侧面。优选的，所述连接头末端和所述卡接块末端均开有卡孔，所述卡孔孔腔活动卡接连接头。优选的，所述无感气缸顶面固接滑轨，所述滑轨滑动连接滑槽块槽腔，所述滑槽块顶面固接缸体。优选的，所述第二升降缸竖直下方安装有检测台，所述检测台台面活动接触硅片，所述检测台底面固接基台。优选的，所述轨道末端竖直下方安装有传送台，所述传送台台面活动接触硅片，所述传送台底面固接基台，所述传送台侧面活动连接传送带一端，所述传送带带面活动连接硅片，所述传送带底部转动连接基台一角。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过对该倒角机的上料位置的改进，使得可以将整摞硅片直接上料，无需人工的分片、插篮等工作。提高生产效率，减少缓存空间，提高空间利用率；减少了片篮所需要的缓存空间以及倒篮所需要的操作空间，同时节省了人工进行分片所产生的时间成本。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术中各结构位置关系示意图；图3为本专利技术局部侧视图。图中：1基台、2上料位、3硅片、4顶升机、5喷气结构：50立柱、51喷嘴、52气流阀；6气缸吸盘：60吸盘、61负压管、62负压机、63连接头；7升降缸：70卡接杆、71升降杆、72缸体、73滑槽块；8无感气缸、80滑轨、9检测台、10第二升降缸：100卡接块、101卡孔、102升降柱、103第二缸体；11第二无感气缸、12轨道、13固定板、14传送台、15传送带。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，本专利技术提供一种技术方案：一种基于4508型倒角机的硅片传递装置，包括基台1，基台1台面一侧长边中部固接上料槽2，上料位2内腔堆叠若干硅片3，硅片3侧面活动接触顶升机4，启动顶升机4后，顶升机4会将硅片进行顶升，同时在取走一片后，顶升机4会可将整摞硅片3再次顶升至固定高度。硅片3顶面活动接触气缸吸盘6底面，气缸吸盘6包括吸盘60，吸盘60底面活动吸附硅片3，吸盘60顶端固接并连通负压管61，负压管61顶端固接并连通负压机62，负压机62顶端固接连接头63，连接头63顶部卡接升降缸7底部一端，升降缸70包括卡接杆70，卡接杆70末端活动卡接连接头63，卡接杆70另一端固接升降杆71，升降杆71底部活动连接缸体72内腔，缸体72底部滑动连接无感气缸8顶面，无感气缸8底面固接基台1台面一侧垂直边边缘；基台1台面另一侧长边边缘竖直固接固定板13，固定板13内侧固接轨道12，轨道12轨面滑动连接第二无感气缸11，第二无感气缸11活动部固接第二升降缸10，第二升降缸10包括第二缸体103，第二缸体103底部活动连接升降柱102，升降柱102底端固接卡接块100一端，卡接块100)另一端卡接连接头63。顶升机构4水平一侧安装有喷气结构5，喷气结构5包括立柱50，立柱50底端固接基台1，立柱50顶端垂直固接喷嘴51一端，喷嘴51中部转动连接气流阀52，喷嘴51末端间隙接触硅片3侧面。硅片3顶升到位后，进行分片，由两侧的喷嘴51进行吹气，将整摞硅片3最上层的几片吹成较为松散状态；由于该倒角工序的前一道工序是清洗工序，硅片3与硅片之间经常会有残留的水分，导致硅片3直接分离较为困难，经常在取最上方硅片3时，直接吸取多片，所以需要在此处进行吹气分片。连接头63末端和卡接块100末端均开有卡孔101，卡孔101孔腔活动卡接连接头63。有利于卡接连接头63，从而带动气缸吸盘7和硅片3进行升降和横移。无感气缸8顶面固接滑轨80，滑轨80滑动连接滑槽块73槽腔，滑槽块73顶面固接缸体72。有利于缸体72保持直线横移，避免发生歪斜和脱轨。第二升降缸10竖直下方安装有检测台9，检测台9台面活动接触硅片3，检测台9底面固接基台1。放置于检测台9并对硅片完整性进行检测，检测硅片是否有破损。轨道12末端竖直下方安装有传送台14，传送台14台面活动接触硅片3，传送台14底面固接基台1，传送台14侧面活动连接传送带15一端，传送带15带面活动连接硅片3，传送带15底部转动连接基台1一角。工作原理：本专利技术在使用时，先将整摞硅片3放置于上料位上2。启动顶升机4后，顶升机4会将硅片进行顶升，同时在取走一片后，顶升机4会可将整摞硅片3再次顶升至固定高度。硅片3顶升到位后，进行分片，由两侧的喷嘴51进行吹气，将整摞硅片3最上层的几片吹成较为松散状态；由于该倒角工序的前一道工序是清洗工序，硅片3与硅片之间经常会有残留的水分，导致硅片3直接分离较为困难，经常在取最上方硅片3时，直接吸取多片，所以需要在此处进行吹气分片。分片后，上方吸盘60由升降缸7控制落下，将最上层一片硅片3吸住，随即经过上升-横移，放置于检测台9并对硅片完整性进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于4508型倒角机的硅片传递装置，包括基台(1)，其特征在于：所述基台(1)台面一侧长边中部固接上料槽(2)，所述所述上料位(2)内腔堆叠若干硅片(3)，所述硅片(3)侧面活动接触顶升机(4)，所述硅片(3)顶面活动接触气缸吸盘(6)底面，所述气缸吸盘(6)包括吸盘(60)，所述吸盘(60)底面活动吸附硅片(3)，所述吸盘(60)顶端固接并连通负压管(61)，所述负压管(61)顶端固接并连通负压机(62)，所述负压机(62)顶端固接连接头(63)，所述连接头(63)顶部卡接升降缸(7)底部一端，所述升降缸(70)包括卡接杆(70)，所述卡接杆(70)末端活动卡接连接头(63)，所述卡接杆(70)另一端固接升降杆(71)，所述升降杆(71)底部活动连接缸体(72)内腔，所述缸体(72)底部滑动连接无感气缸(8)顶面，所述无感气缸(8)底面固接基台(1)台面一侧垂直边边缘；/n所述基台(1)台面另一侧长边边缘竖直固接固定板(13)，所述固定板(13)内侧固接轨道(12)，所述轨道(12)轨面滑动连接第二无感气缸(11)，所述第二无感气缸(11)活动部固接第二升降缸(10)，所述第二升降缸(10)包括第二缸体(103)，所述第二缸体(103)底部活动连接升降柱(102)，所述升降柱(102)底端固接卡接块(100)一端，所述卡接块(100)另一端卡接连接头(63)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种基于4508型倒角机的硅片传递装置，包括基台(1)，其特征在于：所述基台(1)台面一侧长边中部固接上料槽(2)，所述所述上料位(2)内腔堆叠若干硅片(3)，所述硅片(3)侧面活动接触顶升机(4)，所述硅片(3)顶面活动接触气缸吸盘(6)底面，所述气缸吸盘(6)包括吸盘(60)，所述吸盘(60)底面活动吸附硅片(3)，所述吸盘(60)顶端固接并连通负压管(61)，所述负压管(61)顶端固接并连通负压机(62)，所述负压机(62)顶端固接连接头(63)，所述连接头(63)顶部卡接升降缸(7)底部一端，所述升降缸(70)包括卡接杆(70)，所述卡接杆(70)末端活动卡接连接头(63)，所述卡接杆(70)另一端固接升降杆(71)，所述升降杆(71)底部活动连接缸体(72)内腔，所述缸体(72)底部滑动连接无感气缸(8)顶面，所述无感气缸(8)底面固接基台(1)台面一侧垂直边边缘；
所述基台(1)台面另一侧长边边缘竖直固接固定板(13)，所述固定板(13)内侧固接轨道(12)，所述轨道(12)轨面滑动连接第二无感气缸(11)，所述第二无感气缸(11)活动部固接第二升降缸(10)，所述第二升降缸(10)包括第二缸体(103)，所述第二缸体(103)底部活动连接升降柱(102)，所述升降柱(102)底端固接卡接块(100)一端，所述卡接块(100)另一端卡接连接头(63)。


2.根据权利要求1所述的一种基于4508型倒角机的硅片传递装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健乐，张淳，张丰，戴超，邢子淳，李伦，王彦君，孙晨光，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32