一种移印设备制造技术

本发明专利技术提供一种移印设备，涉及<MINI LED浸蘸助焊(下称FLUX)>技术领域。本发明专利技术包括机箱、输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件；输送组件包括直线电机，直线电机上设有浸蘸平台，浸蘸平台上设有浸蘸凹槽；Flux涂覆组件包括涂覆架，涂覆架上设有注射管；Flux刮平组件包括刮平架，刮平架上设有刮平结构；Flux检测组件包括检测架，检测架上设有激光测距仪；Flux浸蘸组件包括浸蘸架，浸蘸架上设有Wafer的浸蘸台，浸蘸台上设有夹持结构，浸蘸架上设有伸缩结构。本发明专利技术解决了目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种移印设备
本专利技术涉及<MINILED浸蘸助焊(下称FLUX)>
，具体而言，涉及一种移印设备。
技术介绍
移印设备即移印机，是一种印刷设备适用于塑胶、玩具、玻璃、金属、陶瓷、电子、IC封等。移印是一种间接的可凹胶头印刷技术，已成为各种物体表面印刷和装饰的一种主要方法。晶圆(Wafer)，是生产集成电路所用的载体，多指单晶硅圆片尺寸(0.005mm*0.005mm*0.01mm)，移印设备是Wafer的加工设备，Wafer在加工时需要通过移印设备在Wafer表面涂抹Flux,Flux能增加Wafer表面晶片的稳定性，使晶片稳稳固定在Wafer上，目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。综上所述，我们提出了一种移印设备解决以上问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种移印设备，解决了目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。本专利技术的实施例是这样实现的：一种移印设备，包括机箱，以及设置在上述机箱内的输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件；上述输送组件包括直线电机，上述直线电机上设有与其滑动配合的浸蘸平台，上述浸蘸平台上设有浸蘸凹槽；上述Flux涂覆组件包括罩设在上述直线电机上的涂覆架，上述涂覆架上设有用于向上述浸蘸凹槽注射Flux的注射管；上述Flux刮平组件包括罩设在上述直线电机上的刮平架，上述刮平架上设有刮平结构，上述刮平结构用于上述浸蘸凹槽内填充的Flux刮平；上述Flux检测组件包括罩设在上述直线电机上的检测架，上述检测架上设有激光测距仪，上述激光测距仪用于检测上述浸蘸凹槽内填充的Flux高度；上述Flux浸蘸组件包括罩设在上述直线电机上的浸蘸架，上述浸蘸架上设有用于放置Wafer的浸蘸台，上述浸蘸台上设有夹持结构，上述夹持结构用于上述浸蘸台上Wafer的夹持，上述浸蘸架上设有带动浸蘸架纵向升降的伸缩结构，上述Flux涂覆组件、上述Flux刮平组件、上述Flux检测组件和上述Flux浸蘸组件顺次设置。在本专利技术的一些实施例中，上述机箱包括下机柜，以及设置在上述下机柜上侧的上机柜，上述输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件均设置在上述上机柜内。在本专利技术的一些实施例中，上述下机柜的下侧设有行走机构，上述行走机构由多个万向轮组成，上述输送电机上设有数显千分尺。在本专利技术的一些实施例中，上述涂覆架为L形，上述涂覆架的纵向部与上述机箱垂直连接，上述涂覆架的横向部位于上述直线电机的上方，上述注射管与上述涂覆架的横向部滑动配合。在本专利技术的一些实施例中，上述涂覆架的横向部上设有与其滑动配合的滑动架，上述注射管设置在上述滑动架上，上述注射管与上述滑动架纵向滑动配合。在本专利技术的一些实施例中，上述刮平结构包括Flux刮刀，上述刮平架上设有带动上述Flux刮刀纵向升降的气缸。在本专利技术的一些实施例中，上述Flux刮刀的数量为两个，两个上述Flux刮刀对称设置，两个上述Flux刮刀均连接有气缸。在本专利技术的一些实施例中，上述检测架的下侧相对设有调节平台，上述激光测距仪与上述调节平台滑动配合，上述调节平台上的数量为两个。在本专利技术的一些实施例中，上述夹持结构为气动夹爪，上述气动夹爪的数量为多个，上述伸缩结构为气缸。在本专利技术的一些实施例中，上述浸蘸台上设有多个不同尺寸的定位柱，上述浸蘸台上设有与上述定位柱等数量的定位检测器，多个上述定位检测器分别与多个上述定位柱对应配合。本专利技术实施例至少具有如下优点或有益效果：一种移印设备，包括机箱，以及设置在上述机箱内的输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件；上述输送组件包括直线电机，上述直线电机上设有与其滑动配合的浸蘸平台，上述浸蘸平台上设有浸蘸凹槽；上述Flux涂覆组件包括罩设在上述直线电机上的涂覆架，上述涂覆架上设有用于向上述浸蘸凹槽注射Flux的注射管；上述Flux刮平组件包括罩设在上述直线电机上的刮平架，上述刮平架上设有刮平结构，上述刮平结构用于上述浸蘸凹槽内填充的Flux刮平；上述Flux检测组件包括罩设在上述直线电机上的检测架，上述检测架上设有激光测距仪，上述激光测距仪用于检测上述浸蘸凹槽内填充的Flux高度；上述Flux浸蘸组件包括罩设在上述直线电机上的浸蘸架，上述浸蘸架上设有用于放置Wafer的浸蘸台，上述浸蘸台上设有夹持结构，上述夹持结构用于上述浸蘸台上Wafer的夹持，上述浸蘸架上设有带动浸蘸架纵向升降的伸缩结构，上述Flux涂覆组件、上述Flux刮平组件、上述Flux检测组件和上述Flux浸蘸组件顺次设置。本专利技术的加工方法：在浸蘸台上人工放置Wafer，并通过夹持结构将Wafer固定在浸蘸台上，启动直线电机，直线电机带动浸蘸平台移动，在浸蘸平台移动到Flux涂覆组件的下方时，注射管外接Flux源(助焊剂),使Flux经注射管注入到浸蘸平台的浸蘸凹槽内，在浸蘸平台注入Flux后，直线电机带动浸蘸平台继续移动，浸蘸平台移动到Flux刮平组件下方时，刮平结构使浸蘸凹槽内填充的Flux刮平，浸蘸平台在直线电机的带动下继续移动，在浸蘸平台位于Flux检测组件下方时，激光测距仪能测量到蘸凹槽内填充的Flux厚度，浸蘸平台继续移动到Flux浸蘸组件的下方，伸缩结构带动浸蘸台下降，使Wafer浸入浸蘸凹槽内的Flux，达到Wafer表面涂抹Flux的目的，伸缩机构再带动浸蘸台上升，使Wafer脱离浸蘸凹槽，最后人工取下Wafer。在本专利技术中，浸蘸平台上的Flux经过了刮平、厚度测量后再使Wafer浸蘸，使Wafer表面各部分的Flux分布更均匀。本专利技术的设计解决了目前所使用的移印设备存在浸蘸不均匀以及无法浸蘸的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术实施例一种移印设备的结构示意图；图2为本专利技术实施例一种移印设备拆除上柜体的结构示意图；图3为图1的侧视图；图4为图1中Flux涂覆组件的结构示意图；图5为图1中Flux刮平组件的结构示意图；图6为图1中Flux检测组件的结构示意图；图7为图1中Flux浸蘸组件的结构示意图。图标：1-机箱，101-下柜体，102-上柜体，2-Flux涂覆组件，3-Flux刮平组件，4-Flux检测组件，5-Flux浸蘸组件，6-行走机构，7-涂覆架，8-注射管，9-滑动架，10-检测架，11-激光测距仪，12-调节平台，13-刮平架，14-Flux刮板，15-浸蘸架，16-气动夹爪，17-浸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移印设备，其特征在于，包括机箱，以及设置在所述机箱内的输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件；/n所述输送组件包括直线电机，所述直线电机上设有与其滑动配合的浸蘸平台，所述浸蘸平台上设有浸蘸凹槽；/n所述Flux涂覆组件包括罩设在所述直线电机上的涂覆架，所述涂覆架上设有用于向所述浸蘸凹槽注射Flux的注射管；/n所述Flux刮平组件包括罩设在所述直线电机上的刮平架，所述刮平架上设有刮平结构，所述刮平结构用于所述浸蘸凹槽内填充的Flux刮平；/n所述Flux检测组件包括罩设在所述直线电机上的检测架，所述检测架上设有激光测距仪，所述激光测距仪用于检测所述浸蘸凹槽内填充的Flux高度；/n所述Flux浸蘸组件包括罩设在所述直线电机上的浸蘸架，所述浸蘸架上设有用于放置Wafer的浸蘸台，所述浸蘸台上设有夹持结构，所述夹持结构用于所述浸蘸台上Wafer的夹持，所述浸蘸架上设有带动浸蘸架纵向升降的伸缩结构，所述Flux涂覆组件、所述Flux刮平组件、所述Flux检测组件和所述Flux浸蘸组件顺次设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种移印设备，其特征在于，包括机箱，以及设置在所述机箱内的输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件；
所述输送组件包括直线电机，所述直线电机上设有与其滑动配合的浸蘸平台，所述浸蘸平台上设有浸蘸凹槽；
所述Flux涂覆组件包括罩设在所述直线电机上的涂覆架，所述涂覆架上设有用于向所述浸蘸凹槽注射Flux的注射管；
所述Flux刮平组件包括罩设在所述直线电机上的刮平架，所述刮平架上设有刮平结构，所述刮平结构用于所述浸蘸凹槽内填充的Flux刮平；
所述Flux检测组件包括罩设在所述直线电机上的检测架，所述检测架上设有激光测距仪，所述激光测距仪用于检测所述浸蘸凹槽内填充的Flux高度；
所述Flux浸蘸组件包括罩设在所述直线电机上的浸蘸架，所述浸蘸架上设有用于放置Wafer的浸蘸台，所述浸蘸台上设有夹持结构，所述夹持结构用于所述浸蘸台上Wafer的夹持，所述浸蘸架上设有带动浸蘸架纵向升降的伸缩结构，所述Flux涂覆组件、所述Flux刮平组件、所述Flux检测组件和所述Flux浸蘸组件顺次设置。


2.根据权利要求1所述的一种移印设备，其特征在于，所述机箱包括下机柜，以及设置在所述下机柜上侧的上机柜，所述输送组件、Flux涂覆组件、Flux刮平组件、Flux检测组件和Flux浸蘸组件均设置在所述上机柜内。


3.根据权利要求2所述的一种移印设备，其特征在于，所述下机柜的下侧设有行走机构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：党金龙，
申请(专利权)人：四川锐坤电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51