一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴及其使用方法技术

本发明专利技术涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴及其使用方法。其原料包括：硫酸铜200

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴及其使用方法


[0001]本专利技术涉及电镀
，尤其涉及一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴及其使用方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品趋向于小型化、功能多样化发展，要求作为承载电子元器件载体的印刷线路板的布线密度及孔密度会越来越高，传统的印刷线路板技术工艺难以满足行业要求。高密度互连技术(HDI)、积层技术以及微盲孔技术的发展应运而生，实践证明，这些技术能够有效解决线路板高密度布线问题。HDI板中大量微盲、埋孔的出现，给电子电镀液市场带来巨大的机遇和挑战，其中微盲孔电镀铜填孔技术又是实现高密度互连板层间电气导通的最佳选择之一，目前这一技术被国外电镀液供应商垄断，国内研究多侧重于工艺应用方面，有关电镀铜填孔添加剂的研究并未成熟。基于此，制备一种填充盲孔效果好的电镀铜浴成为本领域亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术通过提供一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴，解决了现有铜浴填孔后易出现的凹陷、鼓包、裂缝等现象，得到的镀层具有优异的机械性能。
[0004]本专利技术第一方面提供了一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴，其原料包括：
[0005][0006]在一种优选的实施方式中，所述电镀铜浴的原料包括：
[0007][0008][0009]在一种优选的实施方式中，所述聚季铵盐包括聚季铵盐
‑
2，聚季铵盐
‑
6，聚季铵盐
‑
7，聚季铵盐
‑
28中的至少一种。
[0010]在一种优选的实施方式中，所述聚季铵盐为聚季铵盐
‑
2和/或聚季铵盐
‑
6。
[0011]在一种优选的实施方式中，所述聚醚组合物包括聚乙二醇，聚乙二醇三甲基壬基醚，丁醇聚醚，十八烷醇聚氧乙烯醚，聚乙烯聚丙二醇烯丙基甲基醚，丙二醇聚醚中的至少一种。
[0012]在一种优选的实施方式中，所述聚醚组合物包括聚乙二醇，聚乙二醇三甲基壬基醚，丁醇聚醚，丙二醇聚醚中的至少一种。
[0013]在一种优选的实施方式中，所述聚醚组合物为聚乙二醇，丁醇聚醚和丙二醇聚醚。
[0014]在一种优选的实施方式中，所述聚乙二醇，丁醇聚醚和丙二醇聚醚的重量比为(2
‑
5)：(0.05
‑
1)：(1
‑
4)。
[0015]在一种优选的实施方式中，所述聚乙二醇的平均分子量为4000
‑
12000。
[0016]本专利技术第二方面提供了一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴的使用方法，使用时工艺条件为：阴极电流密度：1.6
‑
2ASD，适应温度22
‑
28℃。
[0017]有益效果：
[0018]采用本专利技术技术方案得到的电镀铜浴具有优异的填孔性能，对于盲孔的填充效果好，无包孔现象，且镀层的延展性和抗拉强度高，耐冲击性强，300℃冲击后无裂纹或孔壁分离等现象，具有广阔的应用前景。
具体实施方式
[0019]结合以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可进一步地理解本专利技术的内容。除非另有说明，本文中使用的所有技术及科学术语均具有与本申请所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。如果现有技术中披露的具体术语的定义与本申请中提供的任何定义不一致，则以本申请中提供的术语定义为准。
[0020]在本文中使用的，除非上下文中明确地另有指示，否则没有限定单复数形式的特征也意在包括复数形式的特征。还应理解的是，如本文所用术语“由
…
制备”与“包含”同义，“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示所陈述的组合物、步骤、方法、制品或装置，但不排除存在或添加一个或多个其它组合物、步骤、方法、制品或装置。此外，当描述本申请的实施方式时，使用“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本专利技术实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。除此之外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本专利技术的范围之外。另外，如果
没有其它说明，本专利技术所用原料都是可为市售的。
[0021]为了解决上述问题，本专利技术第一方面提供了一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴，其原料包括：
[0022][0023]在一些优选的实施方式中，所述电镀铜浴的原料包括：
[0024][0025]本专利技术在电镀铜浴中加入聚季铵盐，同时在聚醚混合物的共同作用下，吸附在电极表面形成钝化层，抑制孔口电流密度较高区域的电沉积现象，显著改善了其对盲孔的填孔效果，降低了盲孔隆起。
[0026]在一些优选的实施方式中，所述聚季铵盐包括聚季铵盐
‑
2，聚季铵盐
‑
6，聚季铵盐
‑
7，聚季铵盐
‑
28中的至少一种。
[0027]在一些优选的实施方式中，所述聚季铵盐为聚季铵盐
‑
2和/或聚季铵盐
‑
6。
[0028]在一些优选的实施方式中，所述聚季铵盐为聚季铵盐
‑
2和聚季铵盐
‑
6。
[0029]进一步优选，聚季铵盐
‑
2和聚季铵盐
‑
6的重量比为(1.5
‑
4)：1。聚季铵盐
‑
2的CAS号为68555
‑
36
‑
2，聚季铵盐
‑
6的CAS号为26062
‑
79
‑
3。
[0030]申请人进一步发现，聚季铵盐选择聚季铵盐
‑
2和聚季铵盐
‑
6混合作用，能够提升镀层的机械性能；进一步当聚季铵盐
‑
2和聚季铵盐
‑
6的重量比为(1.5
‑
4)：1时，能够使镀层的抗拉强度达到300MPa以上，延展性超过30％。可能是特定组成的聚季铵盐在孔中
‑
孔壁
‑
板表面的扩散渗透能力较强，抑制了氢脆和镀层裂缝现象，获得了致密的镀层结构，镀层的抗拉强度和延展性提升。
[0031]在一些优选的实施方式中，所述聚醚组合物包括聚乙二醇，聚乙二醇三甲基壬基醚，丁醇聚醚，十八烷醇聚氧乙烯醚，聚乙烯聚丙二醇烯丙基甲基醚，丙二醇聚醚中的至少一种。
[0032]在一些优选的实施方式中，所述聚醚组合物包括聚乙二醇，聚乙二醇三甲基壬基醚，丁醇聚醚，丙二醇聚醚中的至少一种。
[0033]在一些优选的实施方式中，所述聚醚组合物为聚乙二醇，丁醇聚醚和丙二醇聚醚。
[0034]在一些优选的实施方式中，所述聚乙二醇，丁醇聚醚和丙二醇聚醚的重量比为(2
‑
5)：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴，其特征在于，其原料包括：2.根据权利要求1所述的一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴，其特征在于，所述电镀铜浴的原料包括：3.根据权利要求1所述的一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴，其特征在于，所述聚季铵盐包括聚季铵盐
‑
2，聚季铵盐
‑
6，聚季铵盐
‑
7，聚季铵盐
‑
28中的至少一种。4.根据权利要求3所述的一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴，其特征在于，所述聚季铵盐为聚季铵盐
‑
2和/或聚季铵盐
‑
6。5.根据权利要求1所述的一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴，其特征在于，所述聚醚组合物包括聚乙二醇，聚乙二醇三甲基壬基醚，丁醇聚醚，十八烷醇聚氧乙烯醚，聚乙烯聚丙二醇烯丙基甲基醚，丙二醇聚醚中的至少一种。6.根据权利要求5所述的一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆建辉，王承国，袁军华，
申请(专利权)人：南通麦特隆新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：