一种内置天线的玻璃纤维壳体及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种内置天线的玻璃纤维壳体及其制备方法，包括第一玻璃纤维层，第一玻璃纤维层上沿左右方向贯穿第一玻璃纤维层开设有沉头孔，沉头孔内安装有连接件，连接件与沉头孔相适配，连接件的右端位于沉头孔的右端部内，连接件的左端面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层的左侧面上设有第二玻璃纤维层,第二玻璃纤维层自左向右覆盖在第一导电层、第一玻璃纤维层和连接件上，连接件的右端面上设有触点结构。本发明专利技术具有强度大，不易变形等优点。不易变形等优点。不易变形等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种内置天线的玻璃纤维壳体及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子设备
，具体涉及一种内置天线的玻璃纤维壳体及其制备方法。

技术介绍

[0002]现有的手机等电子设备的天线通常设置在手机的内部，随着手机的功能的增多，相应的电子元器件也越来越多，手机内部空间利用率已达到极限，而随着5G时代的到来，天线的数量显著增加，为了满足天线设计上的需求，势必需要将天线尽量设置远离内部的金属类零部件，因此将手机天线设置在手机壳体外观侧是大势所趋，即不将天线设置在手机的内部将成为主流，市场上已经出现将天线制备在壳体上的方法，但是采用该方法制备的壳体多为塑胶等材质，强度小，易变形。

技术实现思路

[0003]本专利技术为了解决现有技术中的不足之处，提供一种强度大，不易变形的一种内置天线的玻璃纤维壳体及其制备方法。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]一种内置天线的玻璃纤维壳体，其特征在于：包括第一玻璃纤维层，第一玻璃纤维层上沿左右方向贯穿第一玻璃纤维层开设有沉头孔，沉头孔内安装有连接件，连接件与沉头孔相适配，连接件的右端位于沉头孔的右端部内，连接件的左端向左穿出第一玻璃纤维层伸至第一玻璃纤维层的左侧且连接件的的左端挤压成型为片状，连接件的左端面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层的左侧面上设有第二玻璃纤维层,第二玻璃纤维层自左向右覆盖在第一导电层、第一玻璃纤维层和连接件上，连接件的右端面上设有触点结构。
[0006]所述连接件为铆钉，铆钉的左端与第一导电层连接。
[0007]所述第一导电层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。
[0008]本专利技术还公开了一种内置天线的玻璃纤维壳体的制备方法，包括以下步骤：
[0009]S1、取玻璃纤维布，制成第一玻璃纤维层，利用冲孔设备在第一玻璃纤维层上进行冲孔，第一玻璃纤维层被贯穿，第一玻璃纤维层上形成一个左小右大的沉头孔；
[0010]S2、取铆钉，将铆钉自右向左插设在S1中第一玻璃纤维层的沉头孔内，且铆钉的铆钉帽位于沉头孔的右端部内，铆钉的铆钉杆自右向左穿过沉头孔伸至S1中第一玻璃纤维层的左侧；
[0011]S3、利用挤压设备对伸至S1中第一玻璃纤维层左侧的铆钉的铆钉杆进行挤压，铆钉的铆钉杆的左端部被挤压为片状；
[0012]S4、将S1中第一玻璃纤维层的左侧面与右侧面以及铆钉的左端部与右侧面上的部分区域进行遮蔽，露出S1中第一玻璃纤维层的左侧面与右侧面以及铆钉的左端部上需要喷涂的区域；
[0013]S5、在S3中铆钉的被挤压为片状的铆钉杆的左侧面上加工相应的天线图案凹槽位；
[0014]S6、在所述天线凹槽位上进行表面处理形成第一粗化处理层；
[0015]S7、将金属颗粒或粉末经金属喷涂技术喷涂在所述第一粗化处理层上，形成所述第一导电层且使第一导电层与S3中铆钉的被挤压为片状的铆钉杆的左侧面相连接；
[0016]S8、除去S4中的遮蔽；
[0017]S9、在第一导电层的左侧面上、第一玻璃纤维层的左侧面、第一导电层的上侧面与下侧面以及铆钉杆伸出第一玻璃纤维层的一端的端部的上侧面与下侧面上覆盖玻璃纤维布，然后进行压制，制成第二玻璃纤维层，然后进行裁切，得到内置天线的玻璃纤维壳体。
[0018]优选的，所述步骤S5中的天线图案凹槽位的深度值为0.01-0.1mm。
[0019]优选的，所述步骤S7中的金属颗粒的直径为2-100μm。
[0020]优选的，所述步骤S7中的金属颗粒或粉末喷涂一层或多层，形成的所述第一导电层的厚度均为0.02-0.5mm。
[0021]采用上述技术方案，本专利技术具有以下有益效果：
[0022]现有技术中已经出现将天线制备在壳体上的方法，采用该种方法制备的壳体多为塑胶材质，强度小，且极易变形，本专利技术利用玻璃纤维布制的第一玻璃纤维层，然后在第一玻璃纤维层上冲孔安装连接件然后再金属喷涂形成天线，最后再覆盖玻璃纤维布压制成第二玻璃纤维层，最后裁切为内置天线的玻璃纤维壳体，利用玻璃纤维布制成的本专利技术其具有强度高，不易变形的特性，满足了市场的需求；
[0023]综上所述，本专利技术具有强度大，不易变形等优点。
附图说明
[0024]图1是本专利技术的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术的一种内置天线的玻璃纤维壳体的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0027]通常在此处附图中描述和显示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。
[0028]基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相
连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]如图1所示，本专利技术的一种内置天线的玻璃纤维壳体，现有的壳体主要有塑胶等材料制成，采用该材料制成的壳体主要适用于价值较低的手机等电子产品，强度小，容易变形，市场上价值较高的手机等电子产品，对壳体的要求高，对壳体提出了高强度，不易变形的需求，包括第一玻璃纤维层1，第一玻璃纤维层1上沿左右方向贯穿第一玻璃纤维层1开设有沉头孔，沉头孔内安装有连接件2，连接件2与沉头孔相适配，本专利技术并未限定沉头孔的形式，沉头孔可以为单头沉头孔或为双头沉头孔等，任何形式的沉头孔均应涵盖在本专利技术的保护范围之内，连接件2的右端位于沉头孔的右端部内，连接件2的左端向左穿出第一玻璃纤维层1伸至第一玻璃纤维层1的左侧且连接件2的的左端挤压成型为片状，连接件2的左端面上设有第一粗化处理层5，第一粗话处理层上设有相应的天线图案凹槽位，该凹槽位具有一定的深度，通常比连接件2的左端面低0.01-0.1mm,通过金属喷涂技术将该凹槽位填满，从而形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置天线的玻璃纤维壳体，其特征在于：包括第一玻璃纤维层，第一玻璃纤维层上沿左右方向贯穿第一玻璃纤维层开设有沉头孔，沉头孔内安装有连接件，连接件与沉头孔相适配，连接件的右端位于沉头孔的右端部内，连接件的左端向左穿出第一玻璃纤维层伸至第一玻璃纤维层的左侧且连接件的的左端挤压成型为片状，连接件的左端面上设有第一粗化处理层，第一粗化处理层上设有第一导电层，第一粗化处理层上金属喷涂形成第一导电层，第一导电层的左侧面上设有第二玻璃纤维层,第二玻璃纤维层自左向右覆盖在第一导电层、第一玻璃纤维层和连接件上，连接件的右端面上设有触点结构。2.根据权利要求1所述的一种内置天线的玻璃纤维壳体，其特征在于：所述连接件为铆钉，铆钉的左端与第一导电层连接。3.根据权利要求2所述的一种内置天线的玻璃纤维壳体，其特征在于：所述第一导电层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。4.一种内置天线的玻璃纤维壳体的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、取玻璃纤维布，压制成第一玻璃纤维层，利用冲孔设备在玻璃纤维层上进行冲孔，第一玻璃纤维层被贯穿，第一玻璃纤维层上形成一个左小右大的沉头孔；S2、取铆钉，将铆钉自右向左插设在S1中第一玻璃纤维层的沉头孔内，且铆钉的铆钉帽位于沉头孔的右端部内，铆钉的铆钉杆自右向左穿过沉头孔伸至S1中第一玻璃纤维层的左侧；S3、利用挤压设备对伸至S1中第一玻璃纤维层左侧的铆钉的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨孟，刘飞，游志聪，
申请(专利权)人：东莞美景科技有限公司，
类型：发明
国别省市：