一种薄壁密排孔柱复杂结构层板的焊接方法技术

本发明专利技术公开一种薄壁密排孔柱复杂结构层板的焊接方法，包括：装配组合底板(1)和盖板(2)；在底板(1)和盖板(2)的外表面分别装配压板(7)；用金属薄板包裹组合好的底板(1)、盖板(2)和压板(7)，对包套(8)的开口进行封焊，在焊缝(9)的位置留开口；对焊缝(9)处留下的开口进行封口；对完成封口的包套进行底板(1)和盖板(2)之间的气体加压扩散焊接，气体压力1～20MPa，保温温度1050～1250℃，保温时间1～5h；去除包套(8)和压板(7)，得到焊好的薄壁密排孔柱复杂结构层板。本发明专利技术解决了薄壁密排孔柱复杂结构层板的扩散焊接问题，实现精密的尺寸精度控制，得到高强度、高焊合率的多孔层板。高焊合率的多孔层板。高焊合率的多孔层板。

【技术实现步骤摘要】
一种薄壁密排孔柱复杂结构层板的焊接方法


[0001]本专利技术属于薄壁复杂结构件焊接
，具体涉及一种薄壁密排孔柱复杂结构层板的焊接方法。

技术介绍

[0002]在航空、航天、燃气轮机等领域，随着科学技术的不断发展进步，发动机的燃烧室对材料的耐高温性能和结构的减重效果提出了更高的要求，而薄壁密排孔柱层板结构在降低零件重量的同时，又具备高效冷却的能力，能很好地兼顾冷却与减重两个方面的性能要求。密排孔柱复杂结构层板冷却又称为准发散冷却，集冲击冷却、对流冷却与气膜冷却于一身，是目前冷却效率最高的复合冷却技术方案之一。
[0003]有资料表明，国外多孔层板制造主要采用了光化学蚀刻技术和钎焊/扩散焊技术。图1为薄壁密排孔柱复杂结构层板的示意图，如图所示，一个多孔层板是由两层或更多层耐热金属薄片(底板1和盖板2)钎焊/扩散焊而成的，每层金属薄片均为具有通孔5或6的预成型结构，每层金属薄片的表面上具有相应形式的表面凸台4。这种薄壁密排孔柱层板结构复杂，制造技术难度大，由于钎焊/TLP扩散焊焊缝存在接头脆性，耐温不足，焊后难以进行变形加工，以及拼焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄壁密排孔柱复杂结构层板的焊接方法，包括：在底板(1)和盖板(2)侧边分别焊接定位点，将底板(1)和盖板(2)按四周定位孔装配组合在一起，其中底板(1)的通孔(5)和盖板(2)的通孔(6)位置错开；在组合好的底板(1)和盖板(2)的外表面分别装配压板(7)，用金属箔将两块压板(7)的侧面点焊固定；用金属薄板包裹组合好的底板(1)、盖板(2)和压板(7)，对包套(8)的开口处进行封焊，在焊缝(9)的位置留开口；采用真空电子束焊对焊缝(9)处留下的开口进行封口；对完成封口的包套进行底板(1)和盖板(2)之间的气体加压扩散焊接，工艺参数为：气体压力1～20MPa，保温温度1050～1250℃，保温时间1～5h；去除包套(8)和压板(7)，得到焊好的薄壁密排孔柱复杂结构层板。2.按照权利要求1所述的方法，其中所述薄壁密排孔柱复杂结构层板是两层或更多层。3.按照权利要求1所述的方法，其中所述薄壁密排...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹文江，程耀永，陈波，李思思，李文文，
申请(专利权)人：中国航发北京航空材料研究院，
类型：发明
国别省市：