一种天线组件及终端制造技术

本公开揭示了一种天线组件及终端，属于终端通讯技术领域。该天线组件包括：阻抗线、匹配电路以及天线辐射体；阻抗线与匹配电路电性相连，匹配电路与天线辐射体电性相连，该匹配电路的基材的材质为液晶聚合物LCP材质，该天线辐射体的基材的材质为聚酰亚胺PI材质。本公开提供的天线组件，通过利用LCP材质制作阻抗线和匹配电路的基材，并利用低介电常数且工艺相对简单的PI材质制作天线辐射体的基材，可以在保证基于LCP材料制作的天线的性能的前提下，简化基于LCP基材的天线的制作工艺，提高使用LCP作为基材的天线的生产效率。LCP作为基材的天线的生产效率。LCP作为基材的天线的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种天线组件及终端


[0001]本公开涉及终端通讯
，特别涉及一种天线组件及终端。

技术介绍

[0002]随着终端屏幕进入全面屏时代，留给天线的排布空间越来越小，5G时代的到来对通讯技术提出了更高的要求。
[0003]为了满足在有限的空间内排布天线效率较高的天线，在相关技术中，引入液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)材料代替传统的聚酰亚胺(Polyimide，PI)材料作为电路板基材，由于LCP材料具有良好的电学特性，且具有良好地柔性性能，LCP材料在天线领域被广泛应用。
[0004]在上述相关技术中，由于LCP薄膜加工制成的工艺难度较高，导致使用LCP作为基材的天线的生产效率较低。

技术实现思路

[0005]本公开提供一种天线组件及终端。所述技术方案如下：
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种天线组件，所述天线组件包括：阻抗线、匹配电路以及天线辐射体；
[0007]所述阻抗线与所述匹配电路电性相连；
[0008]所述匹配电路与所述天线辐射体电性相连，所述匹配电路的基材的材质为液晶聚合物LCP材质；
[0009]所述天线辐射体的基材的材质为聚酰亚胺PI材质。
[0010]可选的，所述天线辐射体的馈电点与所述匹配电路的馈电点电性相连，所述天线辐射体的接地点与所述匹配电路的接地点电性相连。
[0011]可选的，所述天线辐射体的馈电点与所述匹配电路的馈电点之间通过金属焊盘焊接；
[0012]所述天线辐射体的接地点与所述匹配电路的接地点之间通过金属焊盘焊接。
[0013]可选的，所述天线辐射体的馈电点与所述匹配电路的馈电点之间通过金属弹片相连；
[0014]所述天线辐射体的接地点与所述匹配电路的接地点之间通过金属弹片相连。
[0015]可选的，所述天线辐射体的馈电点与所述匹配电路的馈电点之间通过金属焊盘焊接；所述天线辐射体的接地点与所述匹配电路的接地点之间通过金属弹片相连；
[0016]或者，
[0017]所述天线辐射体的馈电点与所述匹配电路的馈电点之间通过金属弹片相连；所述天线辐射体的接地点与所述匹配电路的接地点之间通过金属焊盘焊接。
[0018]可选的，所述阻抗线、所述匹配电路以及所述天线辐射体以三层折叠方式布置，且所述匹配电路处于所述阻抗线和所述天线辐射体之间。
[0019]可选的，所述阻抗线从内到外包括信号线、介质层以及接地层。
[0020]可选的，所述介质层的材质为LCP材质。
[0021]可选的，所述天线辐射体的制作工艺为可挠性印刷电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)工艺或者激光直接成型技术(Laser Direct Structuring，LDS)工艺。
[0022]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种终端，所述终端包括：天线组件；
[0023]所述天线组件是上述第一方面或者第一方面任一可选方案所述的天线组件。
[0024]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0025]通过利用LCP材质制作阻抗线和匹配电路的基材，并利用低介电常数且工艺相对简单的PI材质制作天线辐射体的基材，可以在保证基于LCP材料制作的天线的性能的前提下，简化基于LCP基材的天线的制作工艺，提高使用LCP作为基材的天线的生产效率。
[0026]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0027]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。
[0028]图1是根据一示例性实施例示出的一种天线组件的结构示意图；
[0029]图2是图1所示实施例涉及的一种天线组件的电性连接电路图；
[0030]图3是根据另一示例性实施例示出的一种天线组件的结构示意图；
[0031]图4是本公开实施例涉及的一种天线组件的天线辐射体与匹配电路焊接的示意图；
[0032]图5是本公开实施例涉及的另一种天线组件的天线辐射体与匹配电路焊接的示意图；
[0033]图6是本公开实施例涉及的一种天线组件的天线辐射体与匹配电路弹片连接的示意图；
[0034]图7是本公开实施例涉及的另一种天线组件的天线辐射体与匹配电路弹片连接的示意图；
[0035]图8是本公开实施例涉及的一种天线组件的天线辐射体与匹配电路连接的示意图；
[0036]图9是本公开实施例涉及的另一种天线组件的天线辐射体与匹配电路连接的示意图；
[0037]图10是本公开实施例涉及的一种天线组件的另一种排布方式示意图；
[0038]图11是本公开实施例涉及的一种天线组件的阻抗线结构示意图；
[0039]图12是根据一示例性实施例示出的一种终端的结构示意图。
具体实施方式
[0040]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例
中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0041]应当理解的是，在本文中提及的“若干个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0042]本公开提供一种天线组件，该天线组件应用于终端中，可以有效的解决使用LCP作为基材的天线生产效率较低的问题，接下来将结合附图对本公开实施例涉及的天线组件进行详细介绍。为了便于理解，下面首先对本公开涉及的几个名词进行解释。
[0043]1)天线(antenna)
[0044]天线是在无线电收发系统中，向空间辐射或从空间接收电磁波的装置。天线连接射频前端，身兼发射端的最后一级和接收端的第一级；也是电磁波信号和电信号实现能量转换的器件。
[0045]2)阻抗线
[0046]阻抗线是一条天线传输线，用于连接射频模块与天线模组(可以包括匹配电路以及天线辐射体)，同时用于实现射频模块与天线模组之间的阻抗匹配，以获得最大的功率传输。
[0047]其中，阻抗匹配是指信号传输过程中负载阻抗和信源内阻抗之间的特定配合关系，输入端阻抗匹配时，传输线获得最大功率，输出端阻抗匹配时，传输线上只有向传输对象进行电压波和电流波的传输，携带的能量全部被负载吸收，使传输对象获得最大的传输功率。
[0048]3)匹配电路
[0049]匹配电路，即天线调谐器，是连接射频器件与天线辐射体的一种阻抗匹配网络，是终端接收电路的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线组件，其特征在于，所述天线组件包括：阻抗线、匹配电路以及天线辐射体；所述阻抗线与所述匹配电路电性相连；所述匹配电路与所述天线辐射体电性相连，所述匹配电路的基材的材质为液晶聚合物LCP材质；所述天线辐射体的基材的材质为聚酰亚胺PI材质。2.根据权利要求1所述的天线组件，其特征在于，所述天线辐射体的馈电点与所述匹配电路的馈电点电性相连，所述天线辐射体的接地点与所述匹配电路的接地点电性相连。3.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述天线辐射体的馈电点与所述匹配电路的馈电点之间通过金属焊盘焊接；所述天线辐射体的接地点与所述匹配电路的接地点之间通过金属焊盘焊接。4.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述天线辐射体的馈电点与所述匹配电路的馈电点之间通过金属弹片相连；所述天线辐射体的接地点与所述匹配电路的接地点之间通过金属弹片相连。5.根据权利要求2所述的天线组件，其特征在于，所述天线辐射体的馈电点与所述匹配电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，韩高才，秦俊杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：