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本公开揭示了一种天线组件及终端，属于终端通讯技术领域。该天线组件包括：阻抗线、匹配电路以及天线辐射体；阻抗线与匹配电路电性相连，匹配电路与天线辐射体电性相连，该匹配电路的基材的材质为液晶聚合物LCP材质，该天线辐射体的基材的材质为聚酰亚胺P...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。

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