应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端制造技术

本发明专利技术公开了一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端，其中PCB天线包括PCB板、第一天线和第二天线；所述第一天线和第二天线分别设置在所述PCB板的相对的两个面上，且均与所述PCB板连接；所述PCB板上开设有连通所述第一天线和第二天线的导电孔。本发明专利技术提供的一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端，通过在PCB板相对的两面分别设置第一天线和第二天线并通过导电孔连接，使得原先的平面型天线变更为立体型天线，不仅不增加天线尺寸，且还增加了辐射体表面积，可以承载更大的辐射电流，达到增强辐射电磁场的目的，得到更高的天线效率与增益。得到更高的天线效率与增益。得到更高的天线效率与增益。

【技术实现步骤摘要】
应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端。

技术介绍

[0002]在互联网技术飞速发展的今天，种类和功能多种多样的电子产品已经不知不觉融入到了人们生活中的方方面面，引起了人们生活方式的变化，给人们的日常生活带来了方便。
[0003]为了进一步提升人机交互体验，许多原先不需要联网的电子产品，现在也已经通过增设无线通信模块，并结合智能手机或语音识别技术，实现了更多新奇、有趣且实用的功能。例如，在智能家居领域中的新兴产品：智能音箱。人们可通过手机或语音识别技术对其进行控制，实现音乐搜索播放或与家庭中其它电器的联动。而这一切功能的实现基础，都离不开电子产品的物联网功能。
[0004]由于考虑到有线方式联网存在着诸多的弊端，因此现有的具有物联网功能的电子产品都设置有无线通信芯片和与该无线通信芯片搭配的作为无线信号接收与发射的天线。
[0005]目前，在现有的技术中，为了保证信号的传输效果，天线的结构一般都比较大，使得设置了该天线的电子产品体积也比较大，这不符合电子产品当下小型化和密集化的发展潮流。然而，当将天线小型化后，又存在因辐射体表面积小而辐射距离不够远、天线效率与增益低等性能差的问题。
[0006]故，如何在满足天线外形小型化需求的同时保证天线的性能，是本领域技术人员目前亟待攻坚的技术难题。

技术实现思路

[0007]本专利技术提供一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线、模块及终端，以解决现有技术的不足。
[0008]为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：
[0009]第一方面，本专利技术实施例提供一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线，包括PCB板、第一天线和第二天线；其中，
[0010]所述第一天线和第二天线分别设置在所述PCB板的相对的两个面上，且均与所述PCB板连接；
[0011]所述PCB板上开设有连通所述第一天线和第二天线的导电孔。
[0012]进一步地，所述应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线中，所述导电孔为若干个；
[0013]若干个所述导电孔均匀间隔地设置在所述PCB板上。
[0014]进一步地，所述应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线中，所述第一天线和第二天线均为IFA型天线。
[0015]进一步地，所述应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线中，所述PCB板的信号输出端与所述第一天线之间设置有阻抗匹配电路。
[0016]进一步地，所述应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线还包括谐振器；
[0017]所述谐振器与所述PCB板连接。
[0018]第二方面，本专利技术实施例提供一种无线通信模块，包括无线通信芯片和与所述无线通信芯片连接的PCB天线，所述PCB天线为上述第一方面所述的应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线；
[0019]进一步地，所述无线通信模块中，所述无线通信芯片印刷于所述应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线的PCB板上。
[0020]第三方面，本专利技术实施例提供一种人工智能终端，包括如上述第二方面所述的无线通信模块。
[0021]与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下有益效果：
[0022]通过在PCB板相对的两面分别设置第一天线和第二天线并通过导电孔连接，使得原先的平面型天线变更为立体型天线，不仅不增加天线尺寸，且还增加了辐射体表面积，可以承载更大的辐射电流，达到增强辐射电磁场的目的，得到更高的天线效率与增益。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0024]图1是本专利技术实施例一提供的一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线的正面结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例一提供的一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线的反面结构示意图；
[0026]图3是本专利技术实施例二提供的一种无线通信模块的结构示意图。
[0027]附图标记：
[0028]PCB板1，第一天线2，第二天线3，导电孔4，无线通信芯片5。
具体实施方式
[0029]为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0031]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或
者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本专利技术的限制。
[0032]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0033]实施例一
[0034]有鉴于现有的PCB天线存在的缺陷，本申请人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以希望创设能够解决现有技术中缺陷的技术，使得PCB天线更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本专利技术。
[0035]请参考图1～2，本专利技术实施例提供一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线，包括PCB板1、第一天线2和第二天线3；其中，
[0036]所述第一天线2和第二天线3分别设置在所述PCB板1的相对的两个面上，且均与所述PCB板1连接；
[0037]所述PCB板1上开设有连通所述第一天线2和第二天线3的导电孔4。
[0038]其中，所述第一天线2和第二天线3均为IFA型天线。
[0039]需要说明的是，采用本实施例所制造出来的PCB天线，具小型化，尺寸小于20*4mm；天线驻波系数在2400～2500MHz小于1.5的驻波比；经实际测试，天线效率由原来辐射体30％左右，经过双面加载提高到50％以上。
[0040]由于PCB板1双面都设置有天线，且两天线通过导电孔4连接，使得原本平面型的天线变更为立体型的天线，增加辐射体的表面积，可以承载更大辐射电流，达到增强辐射电磁场的目的，得到更高的天线效率与增益。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线，其特征在于，包括PCB板、第一天线和第二天线；其中，所述第一天线和第二天线分别设置在所述PCB板的相对的两个面上，且均与所述PCB板连接；所述PCB板上开设有连通所述第一天线和第二天线的导电孔。2.根据权利要求1所述的应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线，其特征在于，所述导电孔为若干个；若干个所述导电孔均匀间隔地设置在所述PCB板上。3.根据权利要求1所述的应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线，其特征在于，所述第一天线和第二天线均为IFA型天线。4.根据权利要求1所述的应用于人工智能终端物联的增强型PCB天线，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李本松，豆明举，
申请(专利权)人：江西台德智慧科技有限公司，
类型：发明
国别省市：