连接组件算力板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接组件算力板，属于算力板技术领域，包括算力板和水冷板，所述算力板背面与所述水冷板背面可拆卸紧固连接，所述水冷板内包含流动的水冷，所述算力板上嵌设有至少1条串联连接的芯片组，所述芯片组由间隔排列的若干芯片组成，所述水冷板内为中空腔体，所述腔体底部一体成型设有向上凸起的若干隔离条，相邻两条所述隔离条之间形成排水槽，每一所述排水槽内流动的水冷对对应的芯片进行降温。本实用新型专利技术通过改进水冷板的排水结构，使前后端流动的水冷温度变化甚小，确保流动到算力板上的每一芯片背面对应的水冷温度基本相同，并对芯片进行降温散热，进一步确保算力板正常运行。算力板正常运行。算力板正常运行。

【技术实现步骤摘要】
连接组件算力板


[0001]本技术属于算力板
，尤其涉及一种连接组件算力板。

技术介绍

[0002]现有的算力板在芯片运行过程由于功耗大而产生热量，为避免算力板烧坏，需对热量进行及时排放。
[0003]现有的算力板降温方式是在算力板背面安装水冷板，利用水冷从水冷板的一端口输入，经水冷板的“S”形水槽，从水冷板的另一端口流出，以带走算力板上产生的热量而达到降温目的。然而，在“S”形水槽的前端，水冷降温逐渐携带部分热量流向后端，在“S”形水槽的后端，由于携带部分热量的水冷温度升高，对于后端降温则不明显，使得前后降温失衡，容易造成算力板上的芯片烧坏，导致算力板的正常运行成为不确定因素。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种连接组件算力板，旨在解决现有水冷板的前后端流动的水冷温度不同，使得算力板上的芯片部分降温效果差，容易造成算力板上的芯片烧坏，导致算力板正常运行成为不确定因素的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种连接组件算力板，包括算力板和水冷板，所述算力板背面与所述水冷板背面可拆卸紧固连接，所述水冷板内包含流动的水冷，所述算力板上嵌设有至少1条串联连接的芯片组，所述芯片组由间隔排列的若干芯片组成，所述水冷板内为一腔体结构，所述腔体底面一体成型设有向上凸起的若干隔离条，相邻两条所述隔离条之间形成排水槽，每一所述排水槽内流动的水冷对对应的芯片进行降温。
[0006]优选地，所述算力板还包括通讯接口、网络接口和供电接口，所述算力板顶部一侧设有通讯接口，所述算力板前侧面设有网络接口，所述网络接口一侧设有供电接口，所述供电接口与芯片电连接，所述芯片与网络接口、通讯接口信号连接。
[0007]优选地，所述水冷板一侧上下部分别设有与所述腔体内壁连通的进水口和出水口，所述水冷板内设有一匝道式排水弯口，所述排水弯口与所述出水口连通，所述进水口向所述腔体内的每一排水槽均衡灌流水冷，经所述排水弯口汇集从所述出水口流出。
[0008]优选地，所述进水口安装有进水接头，所述出水口安装有出水接头。
[0009]优选地，所述腔体底面与所述水冷板的背面之间的厚度为3-10mm。
[0010]优选地，所述隔离条上表面铺设有密封件。
[0011]优选地，所述水冷板上沿腔体周边设有链槽，所述链槽上铺设有密封链圈。
[0012]优选地，所述水冷板正面密封性盖合有盖板。
[0013]本技术相对于现有技术的有益效果：
[0014]本技术提供一种连接组件算力板，通过改进水冷板的排水结构，使前后端流动的水冷温度变化甚小，确保流动到算力板上的每一芯片背面对应的水冷温度基本相同，并对芯片进行降温散热，进一步确保算力板正常运行。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1为本技术连接组件算力板的分解结构示意图；
[0017]图2为本技术连接组件算力板的剖面结构示意图；
[0018]图3为本技术连接组件算力板中的水冷板结构示意图；
[0019]图4为本技术连接组件算力板中的算力板正面结构示意图；
[0020]附图说明：1、算力板；101、芯片；102、通讯接口；103、网络接口；104、供电接口；2、水冷板；3、腔体；4、隔离条；5、排水槽；6、进水口；7、出水口；8、排水弯口；9、进水接头；10、出水接头；11、密封件；12、链槽；13、密封链圈；14、盖板。
具体实施方式
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0022]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0023]本技术实施例提供了一种连接组件算力板，总体参考图1-图2所示，包括算力板1和水冷板2，所述算力板1背面与所述水冷板2背面可拆卸紧固连接，所述水冷板2内包含流动的水冷，所述算力板1上嵌设有至少1条串联连接的芯片101组，所述芯片101组由间隔排列的若干芯片101组成，所述水冷板2内为一腔体3结构，所述腔体3底部一体成型设有向上凸起的若干隔离条4，相邻两条所述隔离条4之间形成排水槽5，每一所述排水槽5内流动的水冷对对应的芯片101进行降温。
[0024]参考图4所示，本实施例中的算力板1上嵌设多颗芯片101，将多颗芯片101以串联方式连接成芯片组，算力板1上至少设置1条芯片组，芯片101采用具有一定运算功能的计算芯片，例如集成多种晶体的具有超强计算功能的FPGA芯片，或者其它芯片处理器，算力板1上集成有多颗芯片101，由于芯片101运行过程中会不断的产生热量，需及时将热量排出。因此，在算力板1背面安装连接组件的水冷板2，用于对算力板1上产生的热量进行降温，以保护算力板1不易被烧坏。
[0025]具体的，参考图3所示，采用铝型材通过压铸工艺制成的具有腔体3结构的水冷板2，水冷板2一侧上下部分别设有与腔体3内壁连通的进水口6和出水口7，腔体3一处具有匝道式排水弯口8，排水弯口8与出水口7连通，而进水口6流入腔体3内的水冷均匀分流至每一条排水槽5，并在排水弯口8汇集从出水口排出。其中，由于每一排水槽5距离短(例如，长度
＝180mm)，相比于现有的“S”形水槽结构(例如，长度＝1000mm)，水冷从排水槽5的一端流向另一端的时间非常短，即每一排水槽5中以相同的水冷温度对算力板1上的所有芯片101进行散热降温，有效避免了“S”形水槽结构前后水冷温差大的缺陷，降低算力板1被烧坏的风险，进一步提升算力板1正常运行的可靠性。
[0026]需要说明的是，排水槽5的长度较短，同一排水槽5上对应算力板1上的若干芯片101，水冷对整条排水槽5上对应的芯片101进行降温，水冷在流经排水槽5的前后端温度差异微小，此处可忽略。
[0027]进一步地，所述算力板1还包括通讯接口102、网络接口103和供电接口104，所述算力板1顶部一侧设有通讯接口102，所述算力板1前侧面设有网络接口103，所述网络接口103一侧设有供电接口104，所述供电接口104与芯片101电连接，所述芯片101与网络接口103、通讯接口102信号连接。
[0028]具体的，算力板1上还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接组件算力板，包括算力板和水冷板，所述算力板背面与所述水冷板背面可拆卸紧固连接，所述水冷板内包含流动的水冷，其特征在于，所述算力板上嵌设有至少1条串联连接的芯片组，所述芯片组由间隔排列的若干芯片组成，所述水冷板内为一腔体结构，所述腔体底部一体成型设有向上凸起的若干隔离条，相邻两条所述隔离条之间形成排水槽，每一所述排水槽内流动的水冷对对应的芯片进行降温。2.根据权利要求1所述的连接组件算力板，其特征在于，所述算力板还包括通讯接口、网络接口和供电接口，所述算力板顶部一侧设有通讯接口，所述算力板前侧面设有网络接口，所述网络接口一侧设有供电接口，所述供电接口与芯片电连接，所述芯片与网络接口、通讯接口信号连接。3.根据权利要求1所述的连接组件算力板，其特征在于，所述水冷板一侧上下部分别设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二三三六七，
申请(专利权)人：深圳杰微芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：