散热机构和电子设备制造技术

本发明专利技术提供散热机构和电子设备，能够抑制将力集中地作用于与受热板接触的电子部件的局部的情况。散热机构(40)具备：受热板(41)，其接受来自具有矩形状的热传递区域(22a)的电子部件(20)的热；以及热输送部件(42)，其冷却受热板(41)。受热板(41)具有受热面(41b)，该受热面(41b)与热传递区域(22a)接触来接受来自电子部件(20)的热。在受热面(41b)形成有1个或者多个凹部(43)，该凹部(43)在从与受热面(41b)垂直的方向观察时包含热传递区域(22a)的至少一个角部。一个角部。一个角部。

【技术实现步骤摘要】
散热机构和电子设备


[0001]本专利技术涉及散热机构和电子设备。

技术介绍

[0002]在笔记本型个人计算机(笔记本PC)等电子设备中，有时为了排出壳体内的电子部件所产生的热而搭载散热机构(例如，参照专利文献1)。作为发热量较大的电子部件，例如存在中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)。
[0003]散热机构例如具备金属制的受热板、以及热输送部件(热管等)。受热板与电子部件(例如，CPU和GPU)接触地设置，传递电子部件的热。热输送部件将受热板的热输送到散热体(散热器、散热片等)。为了提高与电子部件之间的导热效率，受热板与电子部件面接触地设置。
[0004]专利文献1：日本特开2004-246403号公报
[0005]上述散热机构由于结构部件的尺寸的偏差等，有时成为相对于一部分的电子部件稍微倾斜的姿势。在该情况下，由于电子部件在狭小的部位与受热板接触，因此有可能由于受热板而对电子部件的局部集中地作用有较大的力。

技术实现思路

[0006]本专利技术的一个方式的目的在于，提供散热机构和电子设备，能够抑制将力集中地作用于与受热板接触的电子部件的局部的情况。
[0007]本专利技术的一个方式提供散热机构，具备：受热板，其接受来自具有矩形状的热传递区域的电子部件的热；以及热输送部件，其冷却上述受热板，上述受热板具有受热面，该受热面与上述热传递区域接触来接受来自上述电子部件的热，在上述受热面形成有1个或者多个凹部，上述凹部在从与上述受热面垂直的方向观察时包含上述热传递区域的至少一个角部。
[0008]优选上述凹部形成为槽状，该槽状在从与上述受热面垂直的方向观察时包含上述热传递区域的整个周缘。
[0009]也可以是如下的结构，形成有多个上述凹部，多个上述凹部分别包含上述热传递区域的角部。
[0010]本专利技术的其他的方式提供电子设备，该电子设备搭载了上述散热机构。
[0011]也可以是如下的结构，上述电子设备具备多个上述电子部件，多个电子部件搭载于共用的主基板。
[0012]根据本专利技术的一个方式，提供散热机构和电子设备，能够抑制将力集中地作用于与受热板的受热面接触的电子部件的局部的情况。
附图说明
[0013]图1是第一实施方式的散热机构的立体图。
[0014]图2是第一实施方式的散热机构的立体图。
[0015]图3是示意性示出第一实施方式的散热机构的侧视图。
[0016]图4是第一实施方式的散热机构的受热板的俯视图。
[0017]图5是第一实施方式的散热机构的受热板的剖视图。
[0018]图6是第二实施方式的散热机构的立体图。
[0019]图7是示意性示出第二实施方式的散热机构的侧视图。
[0020]图8是第二实施方式的散热机构的受热板的俯视图。
[0021]图9是第二实施方式的散热机构的受热板的剖视图。
[0022]图10是第二实施方式的散热机构的受热板的变形例的剖视图。
[0023]附图标记的说明：
[0024]10...CPU(第一电子部件)；20...GPU(第二电子部件)；22a...热传递区域；22c...周缘；22d、22e、22f、22g...角部；30...主板(主基板)；40、140...散热机构；41、141；241...受热板；41B...第二受热板；41b、141b...受热面；42...热管(热输送部件)；43、143、243...凹部；100...电子设备。
具体实施方式
[0025][电子设备][0026](第一实施方式)
[0027]图1是第一实施方式的散热机构40的立体图。图2是散热机构40的立体图。图3是示意性示出散热机构40的侧视图。图4是散热机构40的受热板41的俯视图。图5是散热机构40的受热板41的剖视图。图5是图4的I-I剖视图。
[0028]如图1所示，第一实施方式的电子设备100具备：中央处理单元10(第一电子部件)、图形处理单元20(第二电子部件)、主板30(主基板)(参照图3)、以及散热机构40。
[0029]中央处理单元(Central Processing Unit)称为“CPU”。图形处理单元(Graphics Processing Unit)称为“GPU”。CPU10、GPU20、主板30、以及散热机构40收容在壳体(省略图示)。
[0030]电子设备100例如可以是笔记本型个人计算机(笔记本PC)、工作站、服务器等。
[0031]CPU10是执行应用程序来进行整体的处理的处理器。CPU10具备：基板11、以及半导体芯片12(管芯)。基板11例如为印刷基板(PCB)。在基板11上，也可以一并安装存储器、电容器等。
[0032]半导体芯片12设置在基板11的一个面。半导体芯片12形成为矩形板状。
[0033]如图3所示，半导体芯片12的第一主面12a是向受热板41(第一受热板41A)传递热的热传递区域。将第一主面12a称为热传递区域12a。热传递区域12a为矩形状。热传递区域12a是与基板11对置的第二主面12b的相反面。热传递区域12a通过与受热板41(第一受热板41A)面接触，来将半导体芯片12的热传递到受热板41(第一受热板41A)。
[0034]如图1所示，GPU20是进行绘图处理的处理器。GPU20具备：基板21、以及半导体芯片22(管芯)。基板21例如是印刷基板(PCB)。在基板21上，也可以一并安装存储器、电容器等。
[0035]半导体芯片22设置在基板21的一个面。半导体芯片22形成为矩形板状。
[0036]如图3所示，半导体芯片22的第一主面22a是向受热板41(第二受热板41B)传递热
的热传递区域。将第一主面22a称为热传递区域22a。热传递区域22a为矩形状。热传递区域22a是与基板21对置的第二主面22b的相反面。热传递区域22a通过与受热板41(第二受热板41B)面接触，来将半导体芯片22的热传递到受热板41(第二受热板41B)。
[0037]如图4所示，将热传递区域22a的4个角部分别称为第一角部22d、第二角部22e、第3角部22f、以及第4角部22g。第一角部22d和第二角部22e位于比第3角部22f和第4角部22g更接近CPU10的位置。
[0038]如图3所示，CPU10与GPU20搭载于共用的主板30的第一主面30a。
[0039]如图1所示，散热机构40具备：受热板41、41、以及热管(热输送部件)42。受热板41由铜、铝等金属构成。
[0040]如图3所示，受热板41、41可导热地设置在热管42。受热板41、41通过与热管42接触，来与热管42热耦合。受热板41、41在热管42的长度方向上使位置不同地设置。
[0041]将2个受热板41、41中的一个受热板41(第一受热板41A)的一个面称为受热面41a。第一受热板41A与CPU本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热机构，具备：受热板，其接受来自具有矩形状的热传递区域的电子部件的热；以及热输送部件，其冷却所述受热板，所述受热板具有受热面，该受热面与所述热传递区域接触来接受来自所述电子部件的热，在所述受热面形成有1个或者多个凹部，所述凹部在从与所述受热面垂直的方向观察时包含所述热传递区域的至少一个角部。2.根据权利要求1所述的散热机构，其中，所述凹部形成为槽状，该槽状在从...

【专利技术属性】
技术研发人员：长南勉，秋山晶吾，山崎央，
申请(专利权)人：联想新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：