集成电路封装、管芯载座以及管芯制造技术

本实用新型专利技术提供一种集成电路封装、管芯载座以及管芯。管芯载座包括至少一个管芯垫以及多个引脚。所述至少一个管芯垫适于承载管芯。这些引脚围绕所述至少一个管芯垫。这些引脚被设置在管芯载座的四边。其中，所述四边中的长边的长度是所述四边中的短边的长度的两倍以上。管芯载座适于QFN封装或是QFP封装。管芯载座适于QFN封装或是QFP封装。管芯载座适于QFN封装或是QFP封装。

【技术实现步骤摘要】
集成电路封装、管芯载座以及管芯


[0001]本技术涉及一种集成电路(integrated circuit，IC)，且特别是涉及一种集成电路封装、管芯载座以及管芯。

技术介绍

[0002]发光二极管(light emitting diode，LED)可以作为显示面板的像素组件。举例来说，次毫米发光二极管(Mini LED)或微型发光二极管(Micro LED)可以被用来实现LED显示面板。LED显示面板的分辨率的提高意味着，单位面积的LED管芯数也会随着提高。亦即，显示设备需要更多的驱动信道来驱动数量庞大的LED管芯(像素)。驱动信道的增加意味着，LED显示驱动器(集成电路)的数量要增加，以及(或是)每一颗LED显示驱动器(集成电路)的驱动信道数量要增加。前者会遇到印刷电路板(printed circuit board，PCB)已无面积可以放置所增加的集成电路的问题，而后者需要增加集成电路的面积。
[0003]图1是现有的一种集成电路封装的示意图。图1所示集成电路100是LED显示驱动器，用以驱动LED显示面板。集成电路100的封装可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种管芯载座，其特征在于，所述管芯载座包括：至少一个管芯垫，适于承载至少一个管芯；以及多个引脚，围绕所述至少一个管芯垫，以及被设置在所述管芯载座的四边，其中所述管芯载座适于四方平面无引脚封装或是四方平面封装，以及所述四边中的长边的长度是所述四边中的短边的长度的两倍以上。2.根据权利要求1所述的管芯载座，其特征在于，所述至少一个管芯垫包括：第一管芯垫；以及第二管芯垫，其中所述第一管芯垫与所述第二管芯垫沿着所述四边中的所述长边的长边方向被设置于所述管芯载座。3.根据权利要求1所述的管芯载座，其特征在于，所述至少一个管芯垫的长边的长边方向平行于所述管芯载座的所述长边的长边方向。4.根据权利要求3所述的管芯载座，其特征在于，所述至少一个管芯垫的所述长边的长度是所述至少一个管芯垫的短边的长度的两倍以上。5.根据权利要求3所述的管芯载座，其特征在于，所述至少一个管芯垫的所述长边的长度是所述至少一个管芯垫的短边的长度的三倍或更多倍。6.根据权利要求3所述的管芯载座，其特征在于，所述至少一个管芯垫的所述长边的长度是所述至少一个管芯垫的短边的长度的五倍或更多倍。7.根据权利要求3所述的管芯载座，其特征在于，所述至少一个管芯垫的所述长边的长度是所述至少一个管芯垫的短边的长度的八倍或更多倍。8.根据权利要求1所述的管芯载座，其特征在于，所述管芯载座的所述长边的所述长度是所述管芯载座的所述短边的所述长度的三倍或更多倍。9.一种集成电路封装，其特征在于，所述集成电路封装包括：管芯载座，具有至少一个管芯垫以及围绕所述至少一个管芯垫的多个引脚，其中所述多个引脚被设置在所述管芯载座的四边，所述四边中的长边的长度是所述四边中的短边的长度的两倍以上，以及所述集成电路封装是四方平面无引脚封装或是四方平面封装；至少一个管芯，被设置在所述至少一个管芯垫上；以及多个引线，被设置于所述至少一个管芯与所述多个引脚之间。10.根据权利要求9所述的集成电路封装，其特征在于，所述至少一个管芯垫包括：第一管芯垫；以及第二管芯垫，其中所述第一管芯垫与所述第二管芯垫沿着所述四边中的所述长边的长边方向被设置于所述管芯载座。11.根据权利要求10所述的集成电路封装，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：程智修，张宏迪，康隽伟，林俊甫，黄如琳，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：