一种具有散热结构的光模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有散热结构的光模块，光模块包括沿前后方向设置的组合式壳体和水平安装于壳体内的PCB板，该PCB板的上部装配有与其电连接的主芯片，组合式壳体后端敞口，且主芯片的尾部插头伸至组合式壳体的后端敞口内，散热结构包括散热凸台、导热凸台和翅片状热导轨，散热凸台一体成型的设置于组合式壳体表面前部，导热凸台一体成型的设置于组合式壳体内侧顶壁对应主芯片的部位，翅片状热导轨沿前后方向一体成型的设置于组合式壳体内部顶壁上，其前端延伸至散热凸台处，其后端延伸至与导热凸台相连。优点：散热结构设计简单、合理，可以增加对芯片的热传导能力，使得光模块运行性能更稳定。运行性能更稳定。运行性能更稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热结构的光模块


[0001]本技术涉及光通信
，特别涉及一种具有散热结构的光模块。

技术介绍

[0002]随着光通信产业的飞速发展，市场对高速光模块的需求与日俱增。为响应市场对高带宽高速率的数据传输的需求，模块设计越来越往小型化高密度的方向发展。虽然高度集成电路在往小型化低功耗方向努力，但随着高速率高带宽模块技术的发展，模块的高热功耗也变成了必须面对的问题，如果不能保证较好的散热效果，则光模块中对温度敏感的电光/光电转换元器件以及芯片性能会大大降低，甚至导致整个模块无法正常工作或者失效。因此，需要采用更加高效的散热结构，以保证器件的稳定运行。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种具有散热结构的光模块，有效的克服了现有技术的缺陷。
[0004]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0005]一种具有散热结构的光模块，该光模块包括沿前后方向设置的组合式壳体和水平安装于上述壳体内的PCB板，该PCB板的上部装配有与其电连接的主芯片，上述组合式壳体后端敞口，且上述主芯片的尾部插头伸至上述组合式壳体的后端敞口内，散热结构包括散热凸台、导热凸台和翅片状热导轨，上述散热凸台一体成型的设置于上述组合式壳体表面前部，上述导热凸台一体成型的设置于上述组合式壳体内侧顶壁对应上述主芯片的部位，上述翅片状热导轨沿前后方向一体成型的设置于上述组合式壳体内部顶壁上，其前端延伸至上述散热凸台处，其后端延伸至与上述导热凸台相连。
[0006]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0007]进一步，上述组合式壳体前部的上表面及下表面分别设有上述散热凸台。
[0008]进一步，上述散热凸台包括多个呈矩阵分布的方形凸柱。
[0009]进一步，上述主芯片与导热凸台之间填充有导热凝胶层。
[0010]进一步，上述组合式壳体包括底壳和可拆卸装配于底壳上端的盖板，上述PCB板装配于上述底壳的内部底壁上，上述底壳的内壁上设有上述导热凸台和翅片状热导轨，上述底壳和盖板前部表面设有上述散热凸台。
[0011]本技术的有益效果是：散热结构设计简单、合理，可以增加对芯片的热传导能力，使得光模块运行性能更稳定。
附图说明
[0012]图1为本技术的具有散热结构的光模块的结构示意图；
[0013]图2为本技术的具有散热结构的光模块的断面结构图；
[0014]图3为本技术的具有散热结构的光模块中底壳的内侧结构示意图；
[0015]图4为本技术的具有散热结构的光模块中底壳的外侧结构示意图。
[0016]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0017]1、壳体，2、PCB板，3、主芯片，5、散热凸台，6、导热凸台，7、翅片状热导轨，11、底壳，12、盖板，51、方形凸柱。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。
[0019]实施例：如图1至4所示，本实施例的具有散热结构的光模块，其中，该光模块包括沿前后方向设置的组合式壳体1和水平安装于上述壳体1内的 PCB板2，该PCB板2的上部装配有与其电连接的主芯片3，上述组合式壳体 1后端敞口，且上述主芯片3的尾部插头伸至上述组合式壳体1的后端敞口内，散热结构包括散热凸台5、导热凸台6和翅片状热导轨7，上述散热凸台5一体成型的设置于上述组合式壳体1表面前部，上述导热凸台6一体成型的设置于上述组合式壳体1内侧顶壁对应上述主芯片3的部位，上述翅片状热导轨7沿前后方向一体成型的设置于上述组合式壳体1内部顶壁上，其前端延伸至上述散热凸台5处，其后端延伸至与上述导热凸台6相连。
[0020]在光模块运行过程中，主芯片3(大芯片)发出的热量传导到壳体1的导热凸台6上，再经壳体1上的翅片状热导轨7传导至壳体1的散热凸台5 进行散热，整个散热结构设计简单、合理，可以增加对芯片的热传导能力，使得光模块运行性能更稳定
[0021]作为一种优选的实施方式，上述组合式壳体1前部的上表面及下表面分别设有上述散热凸台5。
[0022]该实施方式中，上下均设置散热凸台5提升光模块的散热效果，即就是提升整个光模块的运行性能。
[0023]作为一种优选的实施方式，上述散热凸台5包括多个呈矩阵分布的方形凸柱51。
[0024]该实施方式中，散热凸台5设计合理，散热面积大，效果佳。
[0025]作为一种优选的实施方式，上述主芯片3与导热凸台6之间填充有导热凝胶层。
[0026]该实施方式中，主芯片3发出的热量通过导热凝胶层传导到壳体1的导热凸台6上，确保热量良好的传导，散热效率更快，效果更佳。
[0027]作为一种优选的实施方式，如图2、3、4所示，上述组合式壳体1包括底壳11和可拆卸装配于底壳11上端的盖板12，上述PCB板2装配于上述底壳11的内部底壁上，上述底壳11的内壁上设有上述导热凸台6和翅片状热导轨7，上述底壳11和盖板12前部表面设有上述散热凸台5，壳体1为组合式设计，生产难度低，组装方便。
[0028]以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的光模块，该光模块包括沿前后方向设置的组合式壳体(1)和水平安装于所述壳体(1)内的PCB板(2)，该PCB板(2)的上部装配有与其电连接的主芯片(3)，所述组合式壳体(1)后端敞口，且所述主芯片(3)的尾部插头伸至所述组合式壳体(1)的后端敞口内，其特征在于：散热结构包括散热凸台(5)、导热凸台(6)和翅片状热导轨(7)，所述散热凸台(5)一体成型的设置于所述组合式壳体(1)表面前部，所述导热凸台(6)一体成型的设置于所述组合式壳体(1)内侧顶壁对应所述主芯片(3)的部位，所述翅片状热导轨(7)沿前后方向一体成型的设置于所述组合式壳体(1)内部顶壁上，其前端延伸至所述散热凸台(5)处，其后端延伸至与所述导热凸台(6)相连。2.根据权利要求1所述的一种具有...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭蒙，
申请(专利权)人：武汉钧恒科技有限公司，
类型：新型
国别省市：