一种用于制作压电驱动器的夹具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于制作压电驱动器的夹具，包括底座和锁紧件，底座上开设有用于放置目标件的凹槽，凹槽的顶部设有开口，目标件经开口放置于凹槽内，底座上还开设有对应凹槽设置且与凹槽连通的通孔，锁紧件的一端经通孔伸入凹槽内并锁紧凹槽内的目标件。采用夹具制作压电驱动器的过程为：通过无机胶将多个芯片瓷体初步粘结在一起，得到堆栈结构；将堆栈结构经凹槽的开口放入凹槽中，锁紧件的一端经通孔伸入凹槽内并抵接于堆栈结构上，防止堆栈结构脱离凹槽；将夹具及其上的堆栈结构置于烧结炉中烧结使胶水固化；在胶水固化的工程中，堆栈结构上的多个芯片瓷体通过凹槽进行对位，因此芯片瓷体不会移位，故可以大大提高芯片瓷体的对位精度。片瓷体的对位精度。片瓷体的对位精度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制作压电驱动器的夹具


[0001]本技术属于压电驱动器的制作
，更具体地说，是涉及一种用于制作压电驱动器的夹具。

技术介绍

[0002]纵向压电驱动器是一种利用逆压电效应通过电场控制压电体的机械变形从而产生纵向直线运动的一类元件，广泛应用于航空技术、测量技术、精密加工、医学器械等领域。目前，应用最广的纵向压电驱动器为高度大于10mm的大行程驱动器堆栈。通过胶水将多个芯片瓷体粘结于一体所制作的分立式堆栈为其中一种最常见结构。然而，在通过胶水将多个芯片瓷体粘结于一体时，芯片瓷体难以进行对位固化，这容易导致所制得的分立式压电驱动器堆栈具有缺陷。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种用于制作压电驱动器的夹具，以解决现有技术分立式压电驱动器堆栈在制作过程中芯片瓷体的对位精度低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种用于制作压电驱动器的夹具，包括底座和锁紧件，所述底座上开设有用于放置目标件的凹槽，所述凹槽的顶部设有开口，所述目标件经所述开口放置于所述凹槽内，所述目标件包括层叠设置的目标单元，各个所述目标单元的同一侧面均紧贴所述凹槽的底壁设置，所述底座上还开设有对应所述凹槽设置且与所述凹槽连通的通孔，所述锁紧件的一端经所述通孔伸入所述凹槽内并锁紧所述凹槽内的所述目标件。
[0005]在一个实施例中，所述夹具包括多个锁紧件，所述底座上开设有多个所述凹槽以及多个所述通孔，多个所述锁紧件与多个所述凹槽一一对应，每一所述锁紧件经对应的所述通孔伸入所述凹槽内。
[0006]在一个实施例中，多个所述凹槽呈阵列分布。
[0007]在一个实施例中，多个所述凹槽呈两列分布于所述底座的表面上，多个所述通孔分别设于所述底座的相对两侧的表面上。
[0008]在一个实施例中，所述通孔为螺孔，所述锁紧件螺纹配合于所述通孔中。
[0009]在一个实施例中，所述锁紧件为螺钉，所述螺钉的螺杆长度为13mm～23mm。
[0010]在一个实施例中，所述凹槽的长度为12mm～40mm，所述凹槽的宽度为3mm～10mm，所述凹槽的深度为2mm～8mm。
[0011]在一个实施例中，所述锁紧件的伸入所述凹槽的一端的端面经平面抛光处理，所述凹槽的内壁经平面抛光处理。
[0012]在一个实施例中，所述底座和所述锁紧件的可耐受温度均大于1600℃。
[0013]在一个实施例中，所述底座和所述锁紧件均为氧化铝陶瓷件。
[0014]本技术提供一种用于制作压电驱动器的夹具，包括底座和锁紧件，底座上开
设有用于放置目标件的凹槽，凹槽的顶部设有开口，目标件经开口放置于凹槽内，目标件包括层叠设置的目标单元，各个目标单元的同一侧面均紧贴凹槽的底壁设置，底座上还开设有对应凹槽设置且与凹槽连通的通孔，锁紧件的一端经通孔伸入凹槽内并锁紧凹槽内的目标件。采用上述夹具制作压电驱动器的过程为：首先，通过无机胶将多个芯片瓷体初步粘结在一起，得到堆栈结构；然后，将堆栈结构经凹槽的开口放入凹槽中，锁紧件的一端经通孔伸入凹槽内并抵接于堆栈结构上，从而防止堆栈结构脱离凹槽；接着，将夹具及其上的堆栈结构置于烧结炉中烧结使胶水固化；在胶水固化的工程中，堆栈结构上的多个芯片瓷体通过凹槽进行对位，因此芯片瓷体不会移位，故可以大大提高芯片瓷体的对位精度。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的用于制作压电驱动器的夹具的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术实施例提供的用于制作压电驱动器的夹具的分解结构示意图；
[0018]图3为本技术实施例提供的用于制作压电驱动器的夹具的使用示意图。
[0019]其中，图中各附图标记：
[0020]100-底座；110-凹槽；120-开口；130-通孔；200-锁紧件；300-目标件。
具体实施方式
[0021]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0023]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]请参阅图1和图2，本技术实施例提供一种用于制作压电驱动器的夹具，包括底座100和锁紧件200，底座100上开设有用于放置目标件300的凹槽110以及与凹槽110连通且对应设置的通孔130，凹槽110的顶部设有开口120，目标件300经开口120放置于凹槽110内，目标件300包括层叠设置的目标单元(图未示)，各个目标单元的同一侧面均紧贴凹槽
110的底壁设置，锁紧件200的一端经过通孔130伸入凹槽110内并锁紧凹槽110内的目标件300，防止目标件300脱离凹槽110。
[0026]需要说明的是，本技术实施例的夹具主要用于制作压电驱动器，目标件300为由多个芯片瓷体初步粘结在一起所形成的堆栈结构，具体来说，多个芯片瓷体依次层层堆叠，并且相邻两个芯片瓷体之间通过未经固化处理的胶水初步粘结，当然，根据实际情况的选择，目标件300也可以为其它物件，本技术在此不做限制。
[0027]具体来说，请一并结合图3，采用上述夹具制作压电驱动器的过程为：首先，通过无机胶将多个芯片瓷体初步粘结在一起，得到堆栈结构，该堆栈结构为上述的目标件300；然后，将堆栈结构经凹槽110的开口120放入凹槽110中，锁紧件200的一端经通孔130伸入凹槽110内并抵接于堆栈结构上，从而防止堆栈结构脱离凹槽110；接着，将夹具及其上的堆栈结构置于烧结炉中烧结使胶水固化；在胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制作压电驱动器的夹具，其特征在于，包括底座和锁紧件，所述底座上开设有用于放置目标件的凹槽，所述凹槽的顶部设有开口，所述目标件经所述开口放置于所述凹槽内，所述目标件包括层叠设置的目标单元，各个所述目标单元的同一侧面均紧贴所述凹槽的底壁设置，所述底座上还开设有对应所述凹槽设置且与所述凹槽连通的通孔，所述锁紧件的一端经所述通孔伸入所述凹槽内并锁紧所述凹槽内的所述目标件。2.如权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述夹具包括多个锁紧件，所述底座上开设有多个所述凹槽以及多个所述通孔，多个所述锁紧件与多个所述凹槽一一对应，每一所述锁紧件经对应的所述通孔伸入所述凹槽内。3.如权利要求2所述的夹具，其特征在于，多个所述凹槽呈阵列分布。4.如权利要求3所述的夹具，其特征在于，多个所述凹槽呈两列分布于所述底座的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：张婷，程晨，肖倩，朱建华，施威，李秀山，王智会，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，
类型：新型
国别省市：