一种用于薄型电子设备上的柔性散热模组安装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于薄型电子设备上的柔性散热模组安装结构，柔性散热模组为电子设备的壳体组件的一部分，安装在主板与壳体之间，包括柔性导热组件，柔性导热组件包括多层石墨导热带、第一垫块和第二垫块；多层石墨导热带的最上层和最下层分别为上层绝缘膜和下层绝缘膜，多层石墨导热带的中间区域由胶层和石墨膜交错层叠而成；多层石墨导热带一端为吸热端，另一端为散热端；两垫块设在多层石墨导热带的吸热端的上方，并压紧多层石墨导热带，使吸热端对应的下层绝缘膜部位与壳体的对应区域压紧接触；两垫块的上端面与主板接触；多层石墨导热带的散热端与壳体远离主板的区域形成面接触。本结构轻量化、散热效率高、成本低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
一种用于薄型电子设备上的柔性散热模组安装结构


[0001]本技术属于电子设备散热
，具体涉及一种用于薄型电子设备上的柔性散热模组安装结构。

技术介绍

[0002]在严酷的工作环境中，高温主要影响电子设备的使用寿命和可靠性，是造成电子设备失效的关键因素之一。
[0003]随着电子技术的进步，电子元器件集成度提高，发热功耗也显著提升。随着整机小型化、轻量化趋势的发展，整机热流密度提升，倘若无法构建合适的散热路径，将会导致热源温度过高而带来整机无法正常运行的风险，因此寻找合理的散热通路至关重要。
[0004]针对较大范围(≥150mm)的热量转移，通常采用的传热部件为热管或均温板，然而在复杂的封闭空间内针对孤立热源的散热情形，热管等硬质传热部件难以在复杂空间内盘绕，因此在此类换热场景中难以胜任。此外为满足轻量化要求，急需一种柔性高效且质量较轻的传热部件去替代传统的密度较大的铜制和铝制传热部件，来解决一些非常规的散热问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种轻量化、提高散热效率、成本低的用于薄型电子设备上的柔性散热模组安装结构。
[0006]本技术为解决上述技术问题采取的技术方案为：
[0007]一种用于薄型电子设备上的柔性散热模组安装结构，其特征在于：柔性散热模组为电子设备的壳体组件的一部分，安装在主板与壳体之间，柔性散热模组包括柔性导热组件，所述柔性导热组件包括多层石墨导热带、第一垫块和第二垫块；
[0008]所述多层石墨导热带的最上层和最下层分别为上层绝缘膜和下层绝缘膜，多层石墨导热带的中间区域由胶层和石墨膜交错层叠而成；多层石墨导热带的一端为吸热端，另一端为散热端；所述第一垫块和第二垫块设在多层石墨导热带的吸热端的上方，并压紧多层石墨导热带，使吸热端对应的下层绝缘膜部位与壳体的对应区域压紧接触；第一垫块的上端面和第二垫块的上端面与主板接触；多层石墨导热带的散热端与壳体远离主板的区域形成面接触；在多层石墨导热带上对应于壳体内的加强筋部位设置有避让拱起部。
[0009]进一步的：在多层石墨导热带的吸热端和散热端均设置有一组或多组通孔阵列，在壳体上对应于每处通孔阵列的位置均设置有一组凸台阵列，通孔阵列与凸台阵列形成等深一一插装配合，在配合间隙内填充有界面导热材料。
[0010]进一步的：柔性散热模组还包括隔板和风扇组件；
[0011]所述隔板上位于两端的部位设置有进风口和出风口，进风口和出风口之间为导热带压紧作用段，在导热带压紧作用段的上端制有散热翅片，导热带压紧作用段的下端面与多层石墨导热带的散热端压紧接触；隔板上的进风口和出风口分别与设置在壳体上的进风
口和出风口对正，且在隔板的进风口与壳体的进风口的配合部位之间及在隔板的出风口与壳体的出风口的配合部位之间均设置有导电密封圈；
[0012]所述风扇组件包括风扇罩和风机，风扇罩的外轮廓形状与隔板的外轮廓形状一致，风扇罩固定安装在隔板的上端，在两者的连接部位之间设置有导电密封圈，所述风机固定安装在风扇罩上与隔板的进风口对正的位置，使风扇罩与隔板之前形成风腔室。
[0013]进一步的：在多层石墨导热带的吸热端设置有两组通孔阵列，在多层石墨导热带的散热端设置有一组通孔阵列，在第一垫块和第二垫块的下端各设置有一组凸台阵列，在隔板的导热带压紧作用段的下端设置有一组凸台阵列；第一垫块和第二垫块上的凸台阵列分别与多层石墨导热带的吸热端的两组通孔阵列形成等深插装配合，且在配合间隙内填充有界面导热材料；隔板上的凸台阵列与多层石墨导热带的散热端上的通孔阵列形成等深插装配合，且在配合间隙内填充有界面导热材料。
[0014]进一步的：在多层石墨导热带的吸热端设置有两组通孔阵列，在多层石墨导热带的散热端设置有一组通孔阵列，在壳体上对应于三组通孔阵列的没处位置均设置有一组凸台阵列，三组凸台阵列与三组通孔阵列形成一一等深插装配合，且在配合间隙内填充有界面导热材料。
[0015]进一步的：在多层石墨导热带上设置有多处定位圆孔，在壳体上设置有多处螺钉座，多个定位圆孔与多个螺钉座一一套装配合，形成对多层石墨导热带的平面限位，在第一垫块上和第二垫块上均设置有螺钉孔，通过安装在螺钉孔和对应螺钉座上的螺钉，使多层石墨导热带与壳体形成压紧接触。
[0016]本技术具有的优点和积极效果：
[0017]1、有利于降低工艺复杂度和制造成本：相变均温板内具有真空腔体和毛细结构，并注有冷却工质，工艺过程复杂，制造成本相对较高，与相变均温板相比，采用柔性导热技术的散热模组仅需在金属壳体表面贴装柔性导热部件，无需在金属壳体中制作相变均温板，且柔性导热部件成本较低，极大程度降低了金属壳体的工艺复杂度和制造成本。
[0018]2、有利于提升换热效果：当热量由上部向下传递时，采用热管和相变均温板作为导热部件的散热模组换热效果较差，主要是因为热管和相变均温板内的冷却工质处于底部，导致其启动温度升高，对热源的可靠运行带来风险，然而将其替换成柔性导热部件，则不存在此类问题，有效规避了传热方向改变造成的不良影响，具备良好的传热方向无关性，提升了此类结构布局条件下的换热效果。
[0019]3、符合轻量化的发展趋势：柔性导热部件主体由多层石墨构成，密度较金属较低，故在相同空间内，柔性导热部件能够充分利用此空间，使得采用柔性导热技术的散热模组重量相对较轻，同时金属壳体结构依旧能够满足强度要求，符合轻量化的发展趋势。
[0020]4、有利于降低风扇能耗和逐渐消除噪声影响：当柔性导热部件覆盖区域增加，甚至覆盖整个壳体内表面时，可通过将柔性导热部件与壳体内表面实现多个子区域接触的方式，化整为零，充分利用柔性导热部件平面方向的导热性能，将热源热量快速均匀地传递至整个壳体表面，并利用若干子区域接触的方式，缓解了热量积聚，提升了壳体表面的换热效率，一定程度上弱化了风扇对散热的需求，有利于降低风扇能耗，并从根本上削弱机械噪声和气动噪声对使用者的影响。
附图说明
[0021]图1是薄型电子设备的结构示意图；
[0022]图2是薄型电子设备的壳体组件结构示意图；
[0023]图3是本技术柔性散热模组结构示意图；3A、实施例1柔性散热模组结构示意图；3B、实施例2柔性散热模组结构示意图；3C实施例3柔性散热模组结构示意图；
[0024]图4是本技术实施例1中柔性导热组件结构示意图；
[0025]图5是图4中风扇组件的立体分解图；
[0026]图6是本技术多层石墨导热带、第一垫块、第二垫块及隔板几部分的配合示意图；
[0027]图7是本技术壳体的结构示意图；7A、适用于实施例1的壳体的结构示意图；7B、适用于实施例2的壳体的结构示意图；7C、适用于实施例3的壳体的结构示意图；
[0028]图8是本技术的风扇罩结构示意图；
[0029]图9是本技术多层石墨导热带的压紧结构示意图：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于薄型电子设备上的柔性散热模组安装结构，其特征在于：柔性散热模组为电子设备的壳体组件的一部分，安装在主板与壳体之间，柔性散热模组包括柔性导热组件，所述柔性导热组件包括多层石墨导热带、第一垫块和第二垫块；所述多层石墨导热带的最上层和最下层分别为上层绝缘膜和下层绝缘膜，多层石墨导热带的中间区域由胶层和石墨膜交错层叠而成；多层石墨导热带的一端为吸热端，另一端为散热端；所述第一垫块和第二垫块设在多层石墨导热带的吸热端的上方，并压紧多层石墨导热带，使吸热端对应的下层绝缘膜部位与壳体的对应区域压紧接触；第一垫块的上端面和第二垫块的上端面与主板接触；多层石墨导热带的散热端与壳体远离主板的区域形成面接触；在多层石墨导热带上对应于壳体内的加强筋部位设置有避让拱起部。2.根据权利要求1所述的用于薄型电子设备上的柔性散热模组安装结构，其特征在于：在多层石墨导热带的吸热端和散热端均设置有一组或多组通孔阵列，在壳体上对应于每处通孔阵列的位置均设置有一组凸台阵列，通孔阵列与凸台阵列形成等深一一插装配合，在配合间隙内填充有界面导热材料。3.根据权利要求1所述的用于薄型电子设备上的柔性散热模组安装结构，其特征在于：柔性散热模组还包括隔板和风扇组件；所述隔板上位于两端的部位设置有进风口和出风口，进风口和出风口之间为导热带压紧作用段，在导热带压紧作用段的上端制有散热翅片，导热带压紧作用段的下端面与多层石墨导热带的散热端压紧接触；隔板上的进风口和出风口分别与设置在壳体上的进风口和出风口对正，且在隔板的进风口与壳体的进风口的配合部位之间及在隔板的出风口与壳体的出风口的配合部位之间均...

【专利技术属性】
技术研发人员：周嘉，于潼，乔正宇，湛青坡，
申请(专利权)人：天津七所精密机电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：