一种半导体器件测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了半导体器件技术领域内的一种半导体器件测试装置，包括：测试机，用以测试半导体器件性能；探针固定单元，探针固定单元用以固定测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；承载单元，位于探针固定单元下方，承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；PLC控制器，PLC控制器电连接分别与测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制测试机、探针固定单元、承载单元工作。该半导体器件测试装置通过PLC控制器控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，实现大批量多种封装半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本。营成本。营成本。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件测试装置


[0001]本技术涉及半导体器件
，特别涉及一种半导体器件测试装置。

技术介绍

[0002]随着社会的发展与科技的进步，半导体器件生产后需要对其进行电性测试，以确保可以满足要求。
[0003]现行半导体器件小批量电性能验证由人工操作测试机对半导体器件进行电性能测试，单台测试机测试项目单一需要配合多种型号测试机共同完成一系列电性能测试，由于测试机一次仅能测试一个半导体器件，所以在面临大批量待测半导体器件时需人工反复装卸半导体器件，测试效率较低，从而导致产品验证周期长，另外为缩短验证周期公司需配置较多测试人员及测试机，也增加了公司运营成本。
[0004]因此亟需一种测试装置来提升半导体器件测试效率。

技术实现思路

[0005]本申请通过提供一种半导体器件测试装置，解决了现有技术中半导体器件测试效率低的问题，大幅提高了半导体器件的测试效率。
[0006]本申请实施例提供了一种半导体器件测试装置，包括：
[0007]测试机，用以测试半导体器件性能；
[0008]探针固定单元，所述探针固定单元用以固定所述测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；
[0009]承载单元，位于所述探针固定单元下方，所述承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；
[0010]PLC控制器，所述PLC控制器电连接分别与所述测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制所述测试机、探针固定单元、承载单元工作。
[0011]上述测试装置的有益效果在于：由PLC控制器根据设定程序控制，将承载单元承载的多个等距排列的半导体器件一一经过探针固定单元下方，并控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，从而实现大批量半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本。
[0012]在上述半导体器件测试装置的基础上，本申请还可以进行进一步改进，具体如下：
[0013]在本申请其中一个实施例中，所述测试机设置有多台，所述探针固定单元对应所述测试机设置有多个，多个所述探针固定单元水平方向等距排布，多台所述测试机、多个所述探针固定单元分别与所述PLC控制器电连接并受所述PLC控制器控制。特殊需求时一个半导体器件需要经过几种型号测试机，导致人工测试成本翻倍增加，因此将多台测试机的探针依次排布，承载单元上的半导体器件依次经过每台测试机的下方进行测试，减少半导体器件装卸时间，进一步提升测试效率。
[0014]在本申请其中一个实施例中，所述探针固定单元包括：
[0015]探针座，所述探针座用以固定所述测试机的探针；
[0016]升降机构，所述升降机构与所探针座固接，所述升降机构用以控制所述探针座在竖直方向的位移。
[0017]在本申请其中一个实施例中，所述升降机构为液压缸，所述液压缸的伸缩端与所述探针座固接，所述液压缸与所述PLC控制器电连接。液压缸受PLC控制器控制，使得探针座上下位移或保持固定位置。
[0018]在本申请其中一个实施例中，所述承载单元包括：
[0019]承载盘，设置于所述探针座下方，所述承载盘用以承载多个半导体器件；
[0020]移动机构，所述承载盘与所述移动机构可拆卸连接，所述移动机构用以控制所述承载盘在水平方向的位移。
[0021]在本申请其中一个实施例中，所述移动机构为传送带，所述承载盘固接于所述传送带上，所述传送带的驱动电机与所述PLC控制器电连接。通过传送带使得承载盘左右位移或保持固定位置。
[0022]在本申请其中一个实施例中，所述探针座设置有多个通孔，所述通孔用以固定所述测试机的探针。通过选用不同的通孔来固定探针，从而方便调整探针固定位置以适应不同半导体器件的测试需求，如R-6二极管测试需求或KBU整流桥测试需求。
[0023]在本申请其中一个实施例中，所述承载盘上沿轴线方向等距设置有多个供半导体器件放置的凹槽以及供半导体器件引线放置的缺口。通过凹槽将放置于承载盘上的半导体器件位置固定，使得承载盘移动至设定位置时，半导体器件正处于探针座正下方，通过缺口将半导体器件的引线的位置固定，减少因待测样品引线与探针没有很好地接触从而导致测试参数跑偏影响测试数据真实性的可能性。
[0024]在本申请其中一个实施例中，所述承载盘为用以承载R-6二极管的承载盘一或/和用以承载KBU整流桥的承载盘二，所述承载盘一包括供R-6二极管本体放置的凹槽一和分布于所述凹槽一两侧的供R-6二极管引线放置的缺口一，所述承载盘二包括供KBU整流桥本体放置的凹槽二和分布于所述凹槽二一侧的供KBU整流桥引线放置的缺口二。
[0025]在本申请其中一个实施例中，所述测试装置还包括计算机，所述计算机与所述测试机电连接，所述计算机用以收集处理所述测试机的测试数据。
[0026]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0027]1.通过PLC控制器控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，实现大批量半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本；
[0028]2.通过凹槽及缺口固定半导体器件及其引线位置，减少待测样品引线与探针接触不良的可能性，从而提高测测试数据真实性。
附图说明
[0029]图1为本技术的正视结构示意图；
[0030]图2为本技术的后视结构示意图；
[0031]图3为探针座的结构示意图；
[0032]图4为承载盘一的结构示意图；
[0033]图5为承载盘二的结构示意图；
[0034]图6为待测半导体器件为R-6二极管时选用通孔示意图；
[0035]图7为待测半导体器件为KBU整流器时选用通孔示意图。
[0036]其中，1.PLC控制器，2.测试机，21.探针，22.测试线，23.PIN15接口，24.PIN25接口，25.PIN15数据传输线，26.PIN25数据传输线，31.探针座，311.通孔，312.滑槽，32.导轨，41.承载盘，411.凹槽一，412.缺口一，413.凹槽二，414.缺口二，415.安装孔，42.传送带，5.计算机。
具体实施方式
[0037]下面结合具体实施方式，进一步阐明本技术，应理解这些实施方式仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围，在阅读了本技术之后，本领域技术人员对本技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
[0038]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0039]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“外周面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件测试装置，其特征在于，包括：测试机，用以测试半导体器件性能；探针固定单元，所述探针固定单元用以固定所述测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；承载单元，位于所述探针固定单元下方，所述承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；PLC控制器，所述PLC控制器电连接分别与所述测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制所述测试机、探针固定单元、承载单元工作。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述测试机设置有多台，所述探针固定单元对应所述测试机设置有多个，多个所述探针固定单元水平方向等距排布，多台所述测试机、多个所述探针固定单元分别与所述PLC控制器电连接并受所述PLC控制器控制。3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述探针固定单元包括：探针座，所述探针座用以固定所述测试机的探针；升降机构，所述升降机构与所探针座固接，所述升降机构用以控制所述探针座在竖直方向的位移。4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于：所述升降机构为液压缸，所述液压缸的伸缩端与所述探针座固接，所述液压缸与所述PLC控制器电连接。5.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于：所述探针座设置有多个通孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：