【技术实现步骤摘要】
一种显示面板电极激光切割方法、装置、设备和介质
[0001]本专利技术涉及激光切割
，尤其涉及一种显示面板电极激光切割方法、 装置、设备和介质。
技术介绍
[0002]随着激光切割技术的不断发展，越来越多的显示面板采用激光切割的原理 切断蒸镀在显示面板上的金属电极。
[0003]现有的显示面板的电极按固定间隔横向或竖向并列排布，并且单个电极的 厚度在1-3um，现有的切割技术由于工艺能力的限制，当采用显示面板激光切 割装置对显示面板的电极进行切割时，无法保证对每个电极切割深度及宽度一 致性的控制，切割效果差。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供一种显示面板电极激光切割方法、装置、设备和介质， 保证了对显示面板中多个电极切割道的宽度和深度的均一性，实现了工件切割 的宽度和深度的精准调节。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了显示面板电极激光切割方法，包括：
[0006]获取工件图像；
[0007]根据所述工件图像确定工件的切割起点以及切割终点，并根据切割速度和 所述工件的切割起点确定所述激光模块的加速起点；
[0008]根据所述工件图像，沿所述切割起点至所述切割终点的方向，设置所述工 件包括n个依次设置的切割区，每个所述切割区包括子切割起点和子切割终点；
[0009]控制激光模块在运动至第i切割区的子切割起点时出射光束，在运动至第j 切割区的子切割终点时关闭光束，i、j为大于等于1小于等于n的正整数，n为 大于1的正整数；>[0010]其中，所述切割起点为沿所述切割起点至所述切割终点的方向上第1切割 区的子切割起点，所述切割终点为沿所述切割起点至所述切割终点的方向上第 n切割区的子切割终点；且所述激光模块在运动至第1切割区的子切割起点之 前，达到所述切割速度，从所述第1切割区的子切割起点至所述第n切割区的 子切割终点，维持所述切割速度。
[0011]可选的，所述切割速度为v，100mm/s≤v≤500mm/s。
[0012]可选的，所述激光器出射的激光波长为355nm～1064nm。
[0013]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板电极的激光切割装置，包 括：
[0014]激光模块，用于发出激光以对位于载台承载面上的工件进行切割；
[0015]图像获取模块，用于获取工件图像；
[0016]控制模块，根据图像获取模块获取的工件图像，确定工件的切割起点以及 切割终点，并根据切割速度和所述工件的切割起点确定激光模块的加速起点；
[0017]沿所述切割起点至切割终点的方向，工件包括n个依次设置的切割区，每 个所述切割区包括子切割起点和子切割终点；控制模块控制所述激光模块在运 动至第i切割区的
子切割起点时出射光束，在运动至第j切割区的子切割终点时 关闭光束；且控制所述激光模块在运动至第1切割区的子切割起点之前，达到 所述切割速度，从所述第1切割区的子切割起点至所述第n切割区的子切割终 点，维持所述切割速度；
[0018]其中，所述切割起点为沿所述切割起点至所述切割终点的方向上第1切割 区的子切割起点，所述切割终点为沿所述切割起点至所述切割终点的方向上第 n切割区的子切割终点；i、j为大于等于1小于等于n的正整数，n为大于1的 正整数。
[0019]可选的，所述激光模块包括：
[0020]驱动部件；所述驱动部件与所述控制模块电连接；
[0021]激光器，固定在所述驱动部件上，所述驱动部件用于驱动所述激光器运动。
[0022]可选的，所述切割速度为v，100mm/s≤v≤500mm/s。
[0023]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括：
[0024]一个或多个处理器；
[0025]存储装置，用于存储一个或多个程序，
[0026]当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多 个处理器实现第一方面所述的显示面板电极激光切割方法。
[0027]第四方面，本专利技术实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有 计算机程序，该程序被处理器执行时实现如第一方面所述的显示面板电极激光 切割方法。
[0028]本专利技术实施例中，通过设置激光模块、图像获取模块和控制模块，激光模 块与图像获取模块分别与控制模块电连接，控制模块根据图像获取模块获取的 工件图像确定工件的切割起点以及切割终点，并根据切割速度和工件的切割起 点确定激光模块的加速起点，控制激光模块从加速起点开始加速，运动至切割 起点之前，使得激光模块达到切割速度并在切割起点出射光束，以切割速度运 动至切割终点然后在切割终点关闭光束。由于工件包括多个子切割区，当对不 同的子切割区进行切割时，根据图像获取模块获取工件的各个子切割图像，并 通过控制模块保证激光模块在加速起点开始加速，并在到达第一个子切割区的 切割起点时激光模块到达切割速度，从第一个子切割到最后一个子切割区的切 割终点，激光切割装置以切割速度进行运动，保证了激光切割装置对具有多个 子切割区的工件加工时，激光切割装置切割位置处的切割道的宽度和深度的均 一性，实现了激光切割装置对有多个切割区的工件切割的宽度和深度的精准调 节。
附图说明
[0029]图1为本专利技术实施例提供的一种显示面板电极激光切割方法的流程示意图；
[0030]图2为本专利技术实施例提供的一种激光模块的运动速度变化曲线；
[0031]图3为本专利技术实施例提供的一种显示面板电极激光切割轨迹的结构示意图；
[0032]图4为本专利技术实施例提供的一种显示面板电极激光切割装置的结构示意图；
[0033]图5为本专利技术实施例提供的另一种显示面板电极激光切割装置的结构示意 图；
[0034]图6为本专利技术实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此 处所描
述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需 要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结 构。
[0036]图1是本专利技术实施例提供的一种显示面板电极激光切割方法的流程示意 图，如图1所示，显示面板电极激光切割方法包括：
[0037]S110、获取工件图像。
[0038]当采用显示面板电极激光切割方法对载台承载面的工件进行切割时，首先 需要获取工件图像。
[0039]S120、根据工件图像确定工件的切割起点以及切割终点，并根据切割速度 和工件的切割起点确定激光模块的加速起点。
[0040]根据获取的工件图像确定工件的起始切割点和终止切割点并确认切割起点 的位置和切割终点的位置，在确定切割切点的位置和切割终点位置后，根据设 定的切割速度以及工件的切割起点确定激光模块的加速起点。
[0041]当采用显示面板电极的激光切割方法对承载面的工件进行切割时本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板电极激光切割方法，其特征在于，包括：获取工件图像；根据所述工件图像确定工件的切割起点以及切割终点，并根据切割速度和所述工件的切割起点确定激光模块的加速起点；根据所述工件图像，沿所述切割起点至所述切割终点的方向，设置所述工件包括n个依次设置的切割区，每个所述切割区包括子切割起点和子切割终点；控制激光模块在运动至第i切割区的子切割起点时出射光束，在运动至第j切割区的子切割终点时关闭光束，i、j为大于等于1小于等于n的正整数，n为大于1的正整数；其中，所述切割起点为沿所述切割起点至所述切割终点的方向上第1切割区的子切割起点，所述切割终点为沿所述切割起点至所述切割终点的方向上第n切割区的子切割终点；且所述激光模块在运动至第1切割区的子切割起点之前，达到所述切割速度，从所述第1切割区的子切割起点至所述第n切割区的子切割终点，维持所述切割速度。2.根据权利要求1所述的显示面板电极激光切割方法，其特征在于，所述切割速度为v，100mm/s≤v≤500mm/s。3.根据权利要求1所述的显示面板电极激光切割方法，其特征在于，所述激光模块出射的激光波长为355nm～1064nm。4.一种显示面板电极的激光切割装置，其特征在于，包括：激光模块，用于发出激光以对位于载台承载面上的工件进行切割；图像获取模块，用于获取工件图像；控制模块，用于根据图像获取模块获取的工件图像，确定工件的切割起点以及切割终点，并根据切割速度和所述工件的切割起点确定激光模块的加速起点；...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆昱成，代金成，马志鹏，朱正西，
申请(专利权)人：苏州科韵激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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