传感结构、发光模组以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种传感结构、发光模组以及电子设备。所述传感结构包括基材层和线路层。所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接。所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。上述传感结构，通过使所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面，进而使当采用焊接块将其他电子元件与所述连接脚的端面连接时，所述焊接块与所述连接脚的接触面积增大，以此使所述焊接块与所述连接脚之间的连接更牢固，从而实现电子元件不容易从连接脚脱落的效果。的效果。的效果。

【技术实现步骤摘要】
传感结构、发光模组以及电子设备


[0001]本技术涉及传感装置
，特别是涉及一种传感结构、发光模组以及电子设备。

技术介绍

[0002]在发光二极管的传感结构中，线路层通常有部分延伸形成铜脚，传感结构通过铜脚与发光二极管的两极进行电性连接。并且，在发光二极管的传感结构中，通常采用锡膏焊接的方式实现铜脚与发光二极管之间的固定以及电性连接。但是，目前铜脚与发光二极管的焊接不够牢固，导致发光二极管容易从铜脚上脱落。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对目前铜脚与发光二极管的焊接不够牢固，导致发光二极管容易从铜脚上脱落问题，提供一种传感结构、发光模组以及电子设备。
[0004]一种传感结构，包括基材层和线路层，所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。
[0005]上述传感结构，通过使所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面，进而使当采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感结构，其特征在于，包括基材层和线路层，所述线路层设置于所述基材层的一侧面上，所述线路层具有连接脚，所述连接脚用于与其他电子元件进行电性连接，所述连接脚背离所述基材层的表面为所述连接脚的端面，所述连接脚的端面的至少部分朝向所述基材层凹陷形成凹面。2.根据权利要求1所述的传感结构，其特征在于，所述连接脚的端面的中间部分朝向所述基材层凹陷形成凹弧面。3.根据权利要求1所述的传感结构，其特征在于，所述连接脚的整个端面朝向所述基材层凹陷形成凹弧面。4.根据权利要求1所述的传感结构，其特征在于，所述基材层包括层叠设置的基层以及硬涂层，所述硬涂层的硬度大于所述基层的硬度，所述线路层设置于所述硬涂层背离所述基层的一侧面。5.根据权利要求4所述的传感结构，其特征在于，所述基层的厚度在20um-200um之间，所述硬涂层的厚度为1um。6.一种发光模组，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：田舒韵，张礼冠，许建勇，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：