一种导电金球制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种导电金球制备方法。本发明专利技术实施例将金源分散在溶剂中，得到金源分散液；将聚合物微球加入所述金源分散液中，均匀混合，形成表面吸附金源分子的聚合物微球；将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合，离心，形成表面吸附单质金的聚合物微球；保持臭氧气氛，利用紫外光照射所述表面吸附单质金的聚合物微球，形成导电金球，将金层直接包裹在聚合物微球表面，简化了导电金球的制备方法，使金层与聚合物微球表面形成化学键，增加导电金球的稳定性。增加导电金球的稳定性。增加导电金球的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种导电金球制备方法


[0001]本专利技术涉及导电粒子的制备领域，具体涉及一种导电金球制备方法。

技术介绍

[0002]显示面板行业中，在框胶中添加金球等具有高效导电性能的材料，是上下两个玻璃基板导通的重要通道。因此金球的导电性能，稳定性等尤为重要。目前，传统意义上使用的导电金球是由内部聚合物微球为核，金属镍为中间链接层，金包覆在金属镍的外层，所构建的具有核壳结构的导电金球，如图1所示。如果金层直接包裹在内核聚合物微球上，包裹性能较差，需要镍层进行过渡。在内核聚合物微球与金层之间加入镍层，使金层可以成功的包裹在内核聚合物微球上。传统意义上使用的导电金球采用溶胶凝胶法制备，首先在聚合物微球表面均匀的包裹一层镍层，包裹后洗涤，将多余的镍脱除，再在镍层表面均匀包裹一层金层。内核的选择，可以减少导电金球的成本，并且聚合物微球的独有的弹性性能，也赋予导电金球可压缩的特性，在对现有技术的研究和实践过程中，本专利技术的专利技术人发现，在内核聚合物微球与金层之间加入镍层，在一定程度上降低了导电金球的导电性能，同时，也使导电金球的制程工艺变得复杂。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种导电金球制备方法，将金层直接包裹在聚合物微球表面，简化了制备方法，然后利用臭氧和紫外光协同作用，使金层与聚合物微球表面形成化学键，增加导电金球的稳定性。
[0004]本专利技术实施例提供一种导电金球制备方法，包括：
[0005]将金源分散在溶剂中，得到金源分散液；
[0006]将聚合物微球加入所述金源分散液中，均匀混合，形成表面吸附金源分子的聚合物微球；
[0007]将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合，离心，形成表面吸附单质金的聚合物微球；
[0008]保持臭氧气氛，利用紫外光照射所述表面吸附单质金的聚合物微球，形成导电金球。
[0009]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述金源包括氯金酸和乙酸金。
[0010]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述溶剂包括醇类溶液和醚类溶液中的一种或几种混合物，浓度为1mg/ml至5mg/ml。
[0011]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述金源在所述溶剂中的浓度介于1mg/ml至5mg/ml之间。
[0012]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述聚合物微球包括氧化硅微球和聚苯乙烯微球，所述聚合物微球具有弹性。
[0013]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述聚合物微球在所述金源分散液中的比例
为1:5～1:30。
[0014]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合，离心、洗涤、干燥，形成表面吸附单质金的聚合物微球，包括：
[0015]将所述还原剂加入所述金源分散液中，在100rmp下磁力搅拌，时间介于30min至60min之间，离心、洗涤得所述表面吸附单质金的聚合物微球。
[0016]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述还原剂包括硼氢化钠、柠檬酸三钠、鞣酸-柠檬酸三钠和抗坏血酸。
[0017]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合，离心、洗涤、干燥，形成表面吸附单质金的聚合物微球，包括：
[0018]离心、干燥所述表面吸附金源分子的聚合物微球，保持氢气气氛，所述氢气的浓度为2％至5％，在100～150℃下处理1至2小时，形成所述表面吸附单质金的聚合物微球。
[0019]可选的，在本专利技术的一些实施例中，所述紫外光照射的时间介于20min至40min之间。
[0020]本专利技术实施例提供一种导电金球制备方法，首先将氯金酸等含金化合物作为金源分散在无水乙醇等溶剂中，得到金源分散液，去除氯酸金等含金化合物中的水分子，然后将聚合物微球加入到金源分散液中，并均匀混合，使得聚合物微球表面吸附去除水分子的氯酸金分子，然后利用还原剂还原表面吸附氯金酸分子的聚合物微球，一种还原方法是将硼氢化钠作为还原剂加入金源分散液中，在100rmp下磁力搅拌，时间介于30min至60min之间，使得硼氢化钠与氯金酸分子发生反应，然后离心、洗涤得到表面吸附单质金的聚合物微球，另一种还原方法是离心、干燥表面吸附氯金酸分子的聚合物微球，保持氢气气氛，使氢气的浓度为2％至5％，在100～150℃下还原1至2小时，使得聚合物微球表面吸附的氯金酸分子发生变化，形成表面吸附单质金的聚合物微球，最后在臭氧环境下，利用紫外光照射表面吸附单质金的聚合物微球，照射的时间介于20min至40min之间，成导电金球，简化了制备方法，使得聚合物微球不需要化学镀镍或铜后再进行化学镀金，可直接进行化学镀金，本方法在臭氧的环境下利用紫外光照射表面吸附单质金的聚合物微球，形成导电金球，使得聚合物微球与表面的单质金形成化学键，提高了内部聚合物微球与表面金层之间的结合力，提高了导电金球的稳定性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本专利技术实施例
技术介绍
提供的导电金球合成的场景示意图；
[0023]图2是本专利技术实施例提供的导电金球合成的场景示意图；
[0024]图3是本专利技术实施例提供的导电金球制备方法的流程图。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]本专利技术实施例提供一种导电金球制备方法。
[0027]例如，如图2所示，将氯金酸作为金源分散在无水乙醇溶剂中，得到金源分散液，无水乙醇的浓度为1mg/ml至5mg/ml，氯金酸在无水乙醇溶剂中的浓度介于1mg/ml至5mg/ml之间，氯金酸与无水乙醇等溶剂混合后，结晶出无水氯金酸，然后将氧化硅微球或聚苯乙烯微球加入到金源分散液中，氧化硅微球或聚苯乙烯微球在所述金源分散液中的比例为1:5～1:30，均匀混合，氧化硅微球或聚苯乙烯微球表面会吸附无水氯金酸分子，形成表面吸附金源分子的聚合物微球，然后将表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合进行还原，其中一种还原方式是将200mg至2g的硼氢化钠作为还原剂加入金源分散液中，在100rmp下磁力搅拌，时间介于30min至60min之间，使得硼氢化钠与氯金酸分子发生反应，然后离心、洗涤得到表面吸附单质金的聚合物微球，另一种还原方法是离心、干燥表面吸附金源分子的聚合物微球，保持氢气气氛，使氢气的浓度为2％至5％，在100～150℃下还原1至2小时，形成表面吸附单质金的聚合物微球，最后保持臭氧气氛，利用紫外光照射表面吸附单质金的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电金球制备方法，其特征在于，包括：将金源分散在溶剂中，得到金源分散液；将聚合物微球加入所述金源分散液中，均匀混合，形成表面吸附金源分子的聚合物微球；将所述表面吸附金源分子的聚合物微球与还原剂混合，离心，形成表面吸附单质金的聚合物微球；保持臭氧气氛，利用紫外光照射所述表面吸附单质金的聚合物微球，形成导电金球。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金源包括氯金酸和乙酸金。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述溶剂包括醇类溶液和醚类溶液中的一种或几种混合物，浓度介于1mg/ml至5mg/ml之间。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金源在所述溶剂中的浓度介于1mg/ml至5mg/ml之间。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述聚合物微球包括氧化硅微球和聚苯乙烯微球，所述聚合物微球具有弹性。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述聚合物微球在所述金源分散液中的比例为1:5...

【专利技术属性】
技术研发人员：张愉，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：