一种密封电子元件合金材料制造技术

本发明专利技术公开一种密封电子元件合金材料：按照重量计，由铁10

【技术实现步骤摘要】
一种密封电子元件合金材料


[0001]本专利技术涉及电子元件材料，具体涉及一种密封电子元件合金材料。

技术介绍

[0002]近年来，电子材料等方面要求合金材料具有更好的综合性能，特别是密封性，同时还需 要其具有一定的韧性，所以对合金的改性已成为一个研究热点。石墨具有良好的化学稳定性、 耐腐蚀性，现有技术中对密封电子合金材料的产品还存在化学稳定性差、耐腐蚀性差和导热 性差的缺点。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少在一定程度上解决电子材料中的技术问题。为此，本专利技术提出一种密封 电子元件合金材料。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种密封电子元件合金材料，按照重量 计，由铁10-15份、氧化硅3-5份、氟化物1-3份、钛白粉2-8份、环氧树脂8-10份、热塑 性聚酯9-15份、聚亚苯基硫醚15-30份、聚亚胺5-8份。
[0005]优选的，由铁10份、氧化硅3份、氟化物3份、钛白粉8份、环氧树脂9份、热塑性聚 酯15份、聚亚苯基硫醚20份、聚亚胺8份。
[0006]优选的，所述环氧树脂为四官能团环氧树脂。
[0007]优选的，所述氯化物为四氯邻苯二甲酸二辛酯和氯茵酸酐。
[0008]本专利技术的有益效果是：采用上述结构后，制备的电子元件合金材料具有优异的机械强度， 同时其防腐、耐疲劳性性能得到极大提高，而且在材料的强度、抗弯曲性能也有显著的提高， 从而延长其使用寿命，满足电子加工的要求。
具体实施方式
[0009]本专利技术的实施例1：
[0010][0011]一种密封电子元件合金材料，按照重量计，由铁10份、氧化硅3份、氟化物3份、钛白 粉8份、环氧树脂9份、热塑性聚酯15份、聚亚苯基硫醚20份、聚亚胺8份组成，所述环 氧树脂为四官能团环氧树脂，所述氯化物为四氯邻苯二甲酸二辛酯和氯茵酸酐。
[0012]本专利技术的实施例2：
[0013]一种密封电子元件合金材料，按照重量计，由铁11份、氧化硅4份、氟化物2份、钛白 粉5份、环氧树脂8份、热塑性聚酯9份、聚亚苯基硫醚18份、聚亚胺6份组成，所述环氧 树脂为四官能团环氧树脂，所述氯化物为四氯邻苯二甲酸二辛酯和氯茵酸酐。
[0014]本专利技术的实施例3：
[0015]一种密封电子元件合金材料，按照重量计，由铁12份、氧化硅5份、氟化物1份、钛白 粉4份、环氧树脂10份、热塑性聚酯14份、聚亚苯基硫醚24份、聚亚胺5份组成，所述环 氧树
脂为四官能团环氧树脂，所述氯化物为四氯邻苯二甲酸二辛酯和氯茵酸酐。
[0016]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、
ꢀ“
示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特 征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上 述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、 材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
[0017]综上所述，虽然本专利技术已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发 明，本领域的普通技术人员，在不脱离本专利技术的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因 此本专利技术的保护范围以权利要求界定的范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种密封电子元件合金材料，其特征在于：按照重量计，由铁10-15份、氧化硅3-5份、氟化物1-3份、钛白粉2-8份、环氧树脂8-10份、热塑性聚酯9-15份、聚亚苯基硫醚15-30份、聚亚胺5-8份。2.根据权利要求1所述一种密封电子元件合金材料，其特征在于：按照重量计，由铁10份、氧化硅3份...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志勇，
申请(专利权)人：扬州千裕电气有限公司，
类型：发明
国别省市：