一种压力传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种压力传感器的封装结构，属于压力传感器技术领域，包括封装底板、传感器本体和封装围框，所述封装底板的上侧与传感器本体的底部固定连接，且封装底板的侧壁开设有与传感器本体进压孔对应设置的预留孔，所述封装围框固定于封装底板上且位于传感器本体的外侧，所述封装围框的上侧固定连接有支撑围板，所述支撑围板的上端套设并滑动连接有顶罩。本实用新型专利技术中，通过设置封装围框、支撑围板、顶罩和缓冲机构，可对传感器本体形成外界保护，起到缓冲防护的功能，防止传感器本体受力后表面会损坏的问题，延长传感器本体的使用寿命，设置定位滑腔和定位块，可对顶罩的位移起到定位导向作用。起到定位导向作用。起到定位导向作用。

【技术实现步骤摘要】
一种压力传感器的封装结构


[0001]本技术涉及压力传感器
，具体是一种压力传感器的封装结构。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成，按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，常用于气体压力测量。
[0003]在中国专利一种压力传感器的封装结构和封装方法(专利号为：CN114136533A)中，该装置中封装结构是PCB分板上部粘接有压力传感器芯片，压力传感器芯片通过金邦线与PCB分板电性连接，与压力传感器芯片外围间隔一定距离在PCB分板上设有注塑围挡，所述注塑围挡上部设有一个向内凹陷的台阶部，台阶部上焊接盖板，盖板中部设有盖板孔；注塑围挡内注入感应硅胶，封装方法是向PCB拼板上每个PCB分板先注塑形成注塑围挡，然后粘接压力传感器芯片，金邦线连接压力传感器芯片和PCB分板，再向注塑围挡内注入感应硅胶，然后焊接盖板，最后分板，该装置具备设计简单、封装迅速、工艺可靠等诸多优点，同时先进的封装和工艺设计，给自动化生产和大批量的制造带来了高效的生产率和更低的生产成本，但是，该压力传感器在使用时不具备缓冲防护的功能，往往压力传感器受力后表面会容易损坏，以至于影响压力传感器使用寿命，因此不便于人们使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种压力传感器的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种压力传感器的封装结构，包括封装底板、传感器本体和封装围框，所述封装底板的上侧与传感器本体的底部固定连接，且封装底板的侧壁开设有与传感器本体进压孔对应设置的预留孔，所述封装围框固定于封装底板上且位于传感器本体的外侧，所述封装围框的上侧固定连接有支撑围板，所述支撑围板的上端套设并滑动连接有顶罩，所述封装围框相对的两侧内壁下部均固定连接有固定板，且两个固定板与顶罩的内顶壁之间均固定连接有缓冲机构。
[0006]作为本技术再进一步的方案：其中，所述缓冲机构包括对称固定在固定板和顶罩的内顶壁上的空心柱，两个所述空心柱相对的一端侧壁贯穿插设并滑动连接有滑杆，位于空心柱中所述滑杆的一端固定连接有滑块，且空心柱的内壁与滑块滑动连接，所述空心柱的内顶壁与滑块之间固定连接有缓冲弹簧。
[0007]作为本技术再进一步的方案：其中，两个所述空心柱相对的一端均开设有滑孔，且滑杆分别穿过两个滑孔设置。
[0008]作为本技术再进一步的方案：其中，所述顶罩的上侧固定连接有缓冲软垫，且缓冲软垫采用橡胶材质构件。
[0009]作为本技术再进一步的方案：其中，所述封装底板与传感器本体之间通过黏胶层粘贴固定连接。
[0010]作为本技术再进一步的方案：其中，所述顶罩的侧壁中开设有定位滑腔，所述支撑围板的上端贯穿延伸至定位滑腔中，位于定位滑腔中所述支撑围板的上端固定连接有与定位滑腔内壁滑动连接的定位块。
[0011]作为本技术再进一步的方案：其中，所述封装底板与封装围框之间通过紧固螺栓固定的方式可拆卸连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、该一种压力传感器的封装结构，通过设置封装围框、支撑围板、顶罩和缓冲机构，当顶罩受到外界压力时，可推动空心柱在滑杆上滑动位移，此时，缓冲弹簧受到滑块的挤压收缩产生弹力，可将顶罩受到的压力进行缓冲，从而起到对感器本体的缓冲防护功能。
[0014]2、该一种压力传感器的封装结构，通过设置定位滑腔和定位块，当顶罩位移时，定位滑腔沿着定位块在支撑围板上滑动位移，可对顶罩的位移起到定位导向作用。
附图说明
[0015]图1为本技术的拆分立体结构示意图；
[0016]图2为本技术的立体结构示意图；
[0017]图3为本技术中封装围框和顶罩处的正视剖面结构示意图；
[0018]图4为本技术中缓冲机构的剖面结构示意图。
[0019]图中各附图标注与部件名称之间的对应关系如下：
[0020]1、封装底板；2、感器本体；3、封装围框；4、支撑围板；5、顶罩；6、固定板；7、缓冲机构；701、空心柱；702、滑杆；703、滑块；704、缓冲弹簧；8、缓冲软垫；9、黏胶层；10、定位滑腔；11、定位块；12、紧固螺栓；13、预留孔。
具体实施方式
[0021]请参阅图1～4，本实用实施例中，一种压力传感器的封装结构，包括封装底板1、传感器本体2和封装围框3，封装底板1的上侧与传感器本体2的底部固定连接，且封装底板1的侧壁开设有与传感器本体2进压孔对应设置的预留孔13，由此处接触待检测介质，封装围框3固定于封装底板1上且位于传感器本体2的外侧，封装围框3的上侧固定连接有支撑围板4，支撑围板4的上端套设并滑动连接有顶罩5，封装围框3相对的两侧内壁下部均固定连接有固定板6，且两个固定板6与顶罩5的内顶壁之间均固定连接有缓冲机构7，封装围框3、支撑围板4、顶罩5和缓冲机构7构成的结构对传感器本体2形成外界保护，起到缓冲防护的功能，防止传感器本体2受力后表面会损坏的问题，延长传感器本体2的使用寿命。
[0022]如图3和图4所示：缓冲机构7包括对称固定在固定板6和顶罩5的内顶壁上的空心柱701，两个空心柱701相对的一端侧壁贯穿插设并滑动连接有滑杆702，位于空心柱701中滑杆702的一端固定连接有滑块703，且空心柱701的内壁与滑块703滑动连接，空心柱701的内顶壁与滑块703之间固定连接有缓冲弹簧704，当顶罩5受到外界压力时，可推动空心柱
701在滑杆702上滑动位移，此时，缓冲弹簧704受到滑块703的挤压收缩产生弹力，可将顶罩5受到的压力进行缓冲，从而起到对感器本体2的缓冲防护功能。
[0023]如图4所示：两个空心柱701相对的一端均开设有滑孔，且滑杆702分别穿过两个滑孔设置，便于空心柱701在滑杆702上滑动。
[0024]如图2所示：顶罩5的上侧固定连接有缓冲软垫8，且缓冲软垫8采用橡胶材质构件，起到防冲击缓冲作用。
[0025]如图1所示：封装底板1与传感器本体2之间通过黏胶层9粘贴固定连接，固定方便。
[0026]如图3所示：顶罩5的侧壁中开设有定位滑腔10，支撑围板4的上端贯穿延伸至定位滑腔10中，位于定位滑腔10中支撑围板4的上端固定连接有与定位滑腔10内壁滑动连接的定位块11，当顶罩5位移时，定位滑腔10沿着定位块11在支撑围板4上滑动位移，可对顶罩5的位移起到定位导向作用。
[0027]如图1所示：封装底板1与封装围框3之间通过紧固螺栓12固定的方式可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器的封装结构，包括封装底板(1)、传感器本体(2)和封装围框(3)，其特征在于，所述封装底板(1)的上侧与传感器本体(2)的底部固定连接，且封装底板(1)的侧壁开设有与传感器本体(2)进压孔对应设置的预留孔(13)，所述封装围框(3)固定于封装底板(1)上且位于传感器本体(2)的外侧，所述封装围框(3)的上侧固定连接有支撑围板(4)，所述支撑围板(4)的上端套设并滑动连接有顶罩(5)，所述封装围框(3)相对的两侧内壁下部均固定连接有固定板(6)，且两个固定板(6)与顶罩(5)的内顶壁之间均固定连接有缓冲机构(7)。2.根据权利要求1所述的一种压力传感器的封装结构，其特征在于，所述缓冲机构(7)包括对称固定在固定板(6)和顶罩(5)的内顶壁上的空心柱(701)，两个所述空心柱(701)相对的一端侧壁贯穿插设并滑动连接有滑杆(702)，位于空心柱(701)中所述滑杆(702)的一端固定连接有滑块(703)，且空心柱(701)的内壁与滑块(703)滑动连接，所述空心柱(701)...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志勇，孙天宇，
申请(专利权)人：扬州千裕电气有限公司，
类型：新型
国别省市：