一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构，包括若干个不同类型信号的地铜皮，相邻的两个所述地铜皮之间间隔为10mil～30mil，相邻的两个所述地铜皮之间设置有跨接件。本实用新型专利技术通过控制不同类型信号的地铜皮之间的间隔和使用跨接件跨接于两地之上，能在很大程度上提高各地的独立性，有效降低不同类型地信号之间的干扰，优化单点接地的信号质量。信号质量。信号质量。

【技术实现步骤摘要】
一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构


[0001]本技术涉及电路板领域，具体的说，是涉及一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构。

技术介绍

[0002]随着电子信息技术的发展，电子行业内对于PCB布线信号质量的要求也越来越高。所有的电信号最终都会回流到大地，在一些要求比较高的PCB设计中，往往根据不同的信号类型选择不同的地，也就是我们所说的“分地”。但一般的分地由于不同类型的地连接点比较多或连接的区域比较大，所以信号之间的干扰虽相比不分地虽有所改善，但还是无法满足比较严格的要求。
[0003]以上不足，有待改善。

技术实现思路

[0004]为了克服传统的技术的不足， 本技术提供一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构。
[0005]本技术技术方案如下所述：
[0006]一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构，包括若干个不同类型信号的地铜皮，相邻的两个所述地铜皮之间间隔为10mil～30mil，相邻的两个所述地铜皮之间设置有跨接件。
[0007]根据上述方案本技术，相邻的两个所述地铜皮之间间隔为20mil。
[0008]根据上述方案本技术，所述跨接件为铜皮。
[0009]进一步的，所述铜皮的宽度W =N/1
×
40mil,N为回流电流值，单位为A。
[0010]根据上述方案本技术，所述跨接件为电阻。
[0011]根据上述方案本技术，所述跨接件为磁珠。
[0012]根据上述方案本技术，所述跨接件为电容。/>[0013]根据上述方案的本技术，本技术的有益效果在于：
[0014]相比于常规的单点接地方式，本技术通过控制不同类型信号的地铜皮之间的间隔和使用跨接件跨接于两地之上，能在很大程度上提高各地的独立性，有效降低不同类型地信号之间的干扰，优化单点接地的信号质量；本技术加工方法简单便捷，对于生产方面没有成本增加，可大规模推广。
附图说明
[0015]图1为本技术一实施例的结构示意图；
[0016]图2为本技术另一实施例的结构示意图；
[0017]在图中，附图标志如下：
[0018]1、地铜皮；2、跨接件；3、槽。
具体实施方式
[0019]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0020]如图1、图2所示，一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构，包括若干个不同类型信号的地铜皮1，相邻的两个地铜皮1之间间隔为10mil～30mil，相邻的两个地铜皮1之间设置有跨接件2。本技术通过控制不同类型信号的地铜皮1之间的间隔和使用跨接件2跨接于两地之上，能在很大程度上提高各地的独立性，有效降低不同类型地信号之间的干扰，优化单点接地的信号质量。
[0021]在本实施例中，相邻的两个地铜皮1之间间隔为20mil，既能保证不同地铜皮1之间的隔离度，又不会因为间隔太大影响其余信号质量。
[0022]如图1所示，在其中一实施例中，跨接件2为铜皮，铜皮的宽度W =N/1
×
40mil,N为回流电流值，单位为A，如回流电流值N为2A时，铜皮的宽度W为80mil。上述铜皮宽度的设计能够使得各地相对独立且存在一定的连接，保证不同类型信号回流到同一个大地。
[0023]上述实施例的具体生产方法为：
[0024]在一块属性为地的铜皮上挖槽3，槽宽为20mil，使相邻的两个不同类型信号之间只有一个连接通道（即铜皮），该连接通道的宽度按照每1A回流电流40mil来设置，加工方法简单便捷，对于生产方面没有成本增加，可大规模推广。
[0025]如图2所示，在其中一实施例中，跨接件2可为电阻、磁珠、电容等等跨接器件，通过跨接器件使得被完全分隔开的各地通过此跨接器件相接，使得各地相对独立且存在一定的连接，保证不同类型信号回流到同一个大地，本领域技术人员可根据实际情况选取合适的跨接器件，本技术对此不做限制。
[0026]上述实施例的具体生产方法为：
[0027]在一块属性为地的铜皮上挖槽3，槽宽为20mil，使相邻的两个不同类型信号完全隔开，然后通过跨接器件（如电阻、磁珠、电容等等）连接相邻的两个完全隔开的不同类型信号，同时槽宽为20mil可以让较小的跨接器件充分接触需要跨接的两个铜皮，加工方法简单便捷，对于生产方面没有成本增加，可大规模推广。
[0028]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或改变，而所有这些改进和改变都应属于本技术所附权利要求的保护范围。
[0029]上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构，其特征在于，包括若干个不同类型信号的地铜皮，相邻的两个所述地铜皮之间间隔为10mil～30mil，相邻的两个所述地铜皮之间设置有跨接件。2.根据权利要求1所述的优化单点接地信号质量的PCB接地结构，其特征在于，相邻的两个所述地铜皮之间间隔为20mil。3.根据权利要求1所述的优化单点接地信号质量的PCB接地结构，其特征在于，所述跨接件为铜皮。4.根据权利要求3所述的优化单点接...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文齐，宋健，王灿钟，
申请(专利权)人：成都市一博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：