制程反应室除尘装置及具有除尘功能的制程反应室制造方法及图纸

技术编号:2748374 阅读:237 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种制程反应室除尘装置及具有除尘功能的制程反应室。为提供一种能自动化对加热板表面进行清洁、提高加热板表面的清洁效率的显示装置部件制造设备附属装置,提出本发明专利技术,制程反应室除尘装置包括设于制程反应室加热板上方的集尘舱及提供吸力来源的负压管路;集尘舱设置于加热板上方,其具有至少一集尘口一个排气口;负压管路与集尘舱排气口相连接;具有除尘功能的制程反应室包括可加热空气以进行制程中所需反应的加热板设置于加热板上方的集尘舱及负压管路;集尘舱具有至少一集尘口及一排气口;负压管路与集尘舱的排气口连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于显示装置部件制造设备附属装置,特别是一种制程反应室除尘装置及具有除尘功能的制程反应室
技术介绍
在液晶平面显示器的制程中,阵列电路的形成过程主要是透过影像蚀刻等制程技术重复地应用在玻璃基板上,来制成所需的配线电路。上述的影像蚀刻技术,主要程序即为洗净基板表面后,进行光刻胶剂的涂布,接着在进行前期烘烤(Pre bake)后,加以曝光及显影,依需要去除部分区域的光刻胶剂,再进行固烤(Post bake),最后进行蚀刻,而形成所需要的电路图案。光刻胶剂原为一种黏稠状的高分子化合物,故在光刻胶剂的涂布完成后,尚须加以进行前期烘烤,以去除其中的溶剂,使其干燥成为固化薄膜,以增加对基板表面的附着力。而在光刻胶显影成像后,会以更高的温度,进行固烤,其目的在于除去剩余的溶剂及水气,使未溶解的光刻胶剂分子间结合更紧密,以增加光刻胶对热的稳定性及底层物质的附着力,成为更稳定的结构体,以利进行后续的蚀刻制程。如图1所示,习知的烘烤机1具有数个光刻胶剂烘烤反应室10。当玻璃基板在涂布光刻胶剂后或经过显影成像处理后,即送入光刻胶剂烘烤反应室10中进行烘烤。如图2所示,光刻胶剂烘烤反应室10底部设有加热板11,光刻胶剂烘烤反应室10的前侧及上侧分别具有开盖式结构12a及12b。当玻璃基板13欲送入进行烘烤作业时,即打开前侧的开盖式结构12a,由此处将玻璃基板13送入进行烘烤作业。随着烘烤作业的进行,加热板11表面会逐渐残留有脏污微粒,这些脏污微粒的来源可能为光刻胶剂的粉末或是作业环境中的各种落尘碎屑,若未予以清除,在玻璃基板烘烤时,若沾附于光刻胶层上,便可能使电路图案出现缺陷,故须注意维持加热板的清洁。如图3所示,当要以习知的清洁技术对机台进行清洁时,将光刻胶剂烘烤反应室10从烘烤机1中部分抽出后,打开光刻胶剂烘烤反应室10的上侧开盖式结构12b,以人员手持吸尘器具16吸取加热板11表面脏污或以无尘布沾取酒精加以擦拭,以维持其清洁。然而,随着玻璃基板的尺寸需求逐渐的加大,加热板面积也必须随之加大,烘烤机的高度也越来越高。如图4所示,部分抽出光刻胶剂烘烤反应室10并打开上盖12b后,人员以吸尘器具进行清洁时,加热板11的所在高度为H1,梯子高度为H2,人员可作业的高度为H3,加热板宽度为L1。而对于现今的大尺寸玻璃基板的烘烤机而言,其中的加热板高度(H1)已达3.3m,若以作业人员可作业的高度(H3)为1.7m估算,则清洁时至少需使用梯子的高度(H2)为1.6m以上,方可进行清洁作业。然而若欲清洁加热板11表面各位置,则人员需俯身进行清洁作业,因此人员站立于梯子后的作业高度(H2+H3)必须高于加热板高度(H1),故所需使用的梯子高度势必远高于1.6m。又,现今加热板11宽度(L1)已达2m,因已超过一般作业人员高度,作业人员已无法俯身进行清洁作业,而必须分成两次作业,一次作业仅能从侧边清除加热板11一半宽度的区域,除了浪费许多清洁时间外,作业人员亦需至少使用2.6m以上的梯子才有足够高度俯身进行清洁作业,这亦使人员可能肇生不可预期的危险。此外,利用人工方式清除,尚存在以下缺点1、须将加热板的温度从约130℃的工作温度降低至约40℃,人员方可进行清洁作业,长时间的等待降温时间,造成产出效率降低。2、人员清扫时,因高度及角度皆受到限制,容易产生清洁的死角,并且人员亦为发尘源之一,这些因素会使得清洁效率不佳,增加使落尘微粒沾染在光刻胶层的机会,造成良率下降。因此,对于从事此相关清洁领域的研发人员而言,莫不致力于解决习知技术的缺点,以期能够获得同时提升效率及安全性的清洁技术。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能自动化对加热板表面进行清洁、提高加热板表面的清洁效率的制程反应室除尘装置及具有除尘功能的制程反应室。本专利技术制程反应室除尘装置包括设于制程反应室加热板上方的集尘舱及提供吸力来源的负压管路;集尘舱设置于加热板上方,其具有至少一集尘口一个排气口;负压管路与集尘舱排气口相连接;具有除尘功能的制程反应室包括可加热空气以进行制程中所需反应的加热板设置于加热板上方的集尘舱及负压管路;集尘舱具有至少一集尘口及一排气口;负压管路与集尘舱的排气口连接。其中集尘舱为柱状舱体,其两端配合设有位于制程反应室两侧的导引结构及连接并驱动其依导引结构提供的导引路径移动的驱动单元。集尘口为狭缝状开口。集尘舱为平板状舱体,其底面积与加热板面积相同,并具有数个集尘口。由于本专利技术制程反应室除尘装置包括设于制程反应室加热板上方的集尘舱及提供吸力来源的负压管路;集尘舱设置于加热板上方,其具有至少一集尘口一个排气口;负压管路与集尘舱排气口相连接;具有除尘功能的制程反应室包括可加热空气以进行制程中所需反应的加热板设置于加热板上方的集尘舱及负压管路;集尘舱具有至少一集尘口及一排气口;负压管路与集尘舱的排气口连接。光刻胶剂烘烤作业中,加热板表面会逐渐附着脏污微粒。当加热板需要进行清洁时,导通负压管路,借由其所产生的吸力将加热板1表面的脏污微粒由集尘舱的集尘口吸入,并由集尘舱的排气口排入至负压管路内,并借由负压管路将脏污微粒排出光刻胶剂烘烤反应室外;如此,利用本专利技术,便不再需要依赖人员使用梯子及吸尘器具来进行进行清洁,可降低作业环境的危险性;可省略人员须将光刻胶剂烘烤反应室从机台拉出及开盖进行清洁等动作,亦不须耗费时间等待加热板降温至室温,故可有效减少清洁过程所需等待降温所浪费的时间,而提高光刻胶烘烤机的产出效率;可有效将加热板表面脏污微粒抽离制程反应室,没有清洁死角的困扰;此外,可大幅减少所需耗费的清洁时间,故可随时视加热板表面脏污情况进行清洁,不须顾虑影响产出效率,故可确实保持加热板表面的清洁。不仅能自动化对加热板表面进行清洁,而且提高加热板表面的清洁效率,从而达到本专利技术的目的。附图说明图1、为烘烤机结构示意结构示意立体图。图2、为烘烤机光刻胶剂烘烤反应室结构示意立体图。图3、为习知的对光刻胶剂烘烤反应室清洁过程示意图一。图4、为习知的对光刻胶剂烘烤反应室清洁过程示意图二。图5、为本专利技术实施例一结构示意立体图。图6、为本专利技术实施例一结构示意局部剖视图。图7、为本专利技术实施例一使用状态示意图。图8、为本专利技术实施例二结构示意立体图。图9、为本专利技术实施例二使用状态示意图。具体实施例方式本专利技术制程反应室除尘装置设置于光刻胶剂烘烤反应室10内。光刻胶剂烘烤反应室10具有可加热空气借以烘烤玻璃基板表面光刻胶剂的加热板11。实施例一如图5、图6所示,本专利技术制程反应室除尘装置包括集尘舱21、负压管路22、导引结构23及驱动单元24。集尘舱21设置于加热板11的上方,其为由金属材料制成的柱状舱体21a,其下方具有为狭缝状开口的集尘口211,并于两侧分别设有两个排气口212。负压管路22为挠性管,其分别与两个排气口212相连接,于清洁时提供吸力来源。而在实务中,考虑光刻胶剂烘烤反应室10为须保持稳定状态的腔室,若负压管路22为常开状态,将影响光刻胶剂烘烤反应室10内的温度平衡,故可于负压管路22内安装电磁阀(图中未示)或与其等效的开关装置,使负压管路22为常闭状态,仅于进行清洁时导通。导引结构23为设置于光刻胶剂烘烤反应室两侧并与集尘舱21(21a)两端滑动配合的两个滑槽本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种制程反应室除尘装置,其特征在于它包括设于制程反应室加热板上方的集尘舱及提供吸力来源的负压管路;集尘舱设置于加热板上方,其具有至少一集尘口一个排气口;负压管路与集尘舱排气口相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林昆民
申请(专利权)人:友达光电股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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