一种晶圆旋转装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆旋转装置，所述晶圆设置在晶圆框架中构成待旋转清洗的组合结构，所述装置包括：驱动机构，提供一自转轴；支撑盘，所述支撑盘的底部中心固定连接在所述自转轴上，所述支撑盘的顶部支撑所述组合结构，所述顶部设置有高度低于中心环的外环。本发明专利技术的有益效果为真空吸附方式的应用，避免清洗时出现液体撞击夹具造成的液体回流与飞溅；支撑盘顶部的支撑面的设置，更好的引导清洗溶剂再自重下出射；提高了清洗效率，减少清洗对晶圆表面的损伤。面的损伤。面的损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆旋转装置


[0001]本专利技术属于晶圆生产领域，具体涉及一种晶圆旋转装置。

技术介绍

[0002]晶圆因为其宽度很薄，因此在对其加工的过程中，需要采用一晶圆框架/晶圆环（wafer frame）作为外围的加强机构。对晶圆的表面喷洒溶剂进行清洁的工序里，晶圆被放置在晶圆框架中，晶圆框架通过夹具固定，夹具绕自轴高速旋转。夹具设置在晶圆框架的外沿且具有高于晶圆的部分结构，使得溶剂在出射碰到夹具时，出现液体的回流和飞溅，一方面会降低清洁的效率，另一方面概率造成晶圆的表面损伤。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种晶圆旋转装置，本专利技术的部分实施例能够通过抽真空的吸附方式以及微凸的支撑面，实现更好的液体清洗流道。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种晶圆旋转装置，所述晶圆设置在晶圆框架中构成待旋转清洗的组合结构，所述装置包括：驱动机构，提供一自转轴；支撑盘，所述支撑盘的底部中心固定连接在所述自转轴上，所述支撑盘的顶部支撑所述组合结构，所述顶部设置有高度低于中心环的外环。
[0005]优选地，所述中心环与外环之间设置有倾斜的过渡环。
[0006]优选地，所述过渡环与水平面的角度小于30
°
。
[0007]优选地，所述支撑盘内设置有空气腔室，所述顶部设置有多个通孔，所述通孔与所述空气腔室连通，所述空气腔室与外部的抽真空结构连通。
[0008]优选地，所述自转轴内部中空，且其一端与所述空气腔室连通，另一端与所述抽真空结构连通。
[0009]优选地，所述中心环上均匀布设有多个圆形的第一孔。
[0010]优选地，所述外环上均匀布设有多个弧形的第二孔。
[0011]优选地，所述第二孔包括第一直径孔和第二直径孔，所述第一直径大于所述第二直径。
[0012]优选地，相邻的所述第一直径孔和第二直径孔在角度上部分重叠。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：真空吸附方式的应用，避免清洗时出现液体撞击夹具造成的液体回流与飞溅；支撑盘顶部的支撑面的设置，更好的引导清洗溶剂在自重下出射；提高了清洗效率，减少清洗对晶圆表面的损伤。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本专利技术实施例的整体结构示意图。
[0016]图2为图1中A-A处的剖面示意图。
[0017]图3为主体为支撑盘的剖面示意图。
[0018]图4为支撑盘的斜侧俯视示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]如图1-4所示，本实施例提供一种晶圆旋转装置，晶圆设置在晶圆框架中构成待旋转清洗的组合结构，装置包括：驱动机构，提供一自转轴2；支撑盘1，支撑盘1的底部中心固定连接在自转轴2上，支撑盘1的顶部支撑组合结构，顶部设置有高度低于中心环4的外环5。外环支撑外部的晶圆框架，中心环支撑中部的晶圆。
[0022]中心环4与外环5之间设置有倾斜的过渡环6。
[0023]过渡环6与水平面的角度小于30
°
。
[0024]支撑盘1内设置有空气腔室，顶部设置有多个通孔，通孔与空气腔室连通，空气腔室与外部的抽真空结构3连通。
[0025]自转轴2内部中空，且其一端与空气腔室连通，另一端与抽真空结构3连通。
[0026]中心环4上均匀布设有多个圆形的第一孔9。
[0027]外环5上均匀布设有多个弧形的第二孔。
[0028]第二孔包括第一直径孔7和第二直径孔8。
[0029]相邻的第一直径孔7和第二直径孔8在角度上部分重叠。
[0030]尽管上述实施例已对本专利技术作出具体描述，但是对于本领域的普通技术人员来说，应该理解为可以在不脱离本专利技术的精神以及范围之内基于本专利技术公开的内容进行修改或改进，这些修改和改进都在本专利技术的精神以及范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆旋转装置，所述晶圆设置在晶圆框架中构成待旋转清洗的组合结构，其特征在于，所述装置包括：驱动机构，提供一自转轴；支撑盘，所述支撑盘的底部中心固定连接在所述自转轴上，所述支撑盘的顶部支撑所述组合结构，所述顶部设置有高度低于中心环的外环。2.根据权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述中心环与外环之间设置有倾斜的过渡环。3.根据权利要求2所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述过渡环与水平面的角度小于30
°
。4.根据权利要求1所述的晶圆旋转装置，其特征在于，所述支撑盘内设置有空气腔室，所述顶部设置有多个通孔，所述通孔与所述空气腔室连...

【专利技术属性】
技术研发人员：林生海，何玉森，赵晗，张雨，
申请(专利权)人：冠礼控制科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：