一种智能手机主板制造技术

本实用新型专利技术提供一种智能手机主板，其包括印刷电路板，还包括正面指纹连接器、正面电池连接器、正面显示屏连接器、反面指纹连接器、反面电池连接器、反面显示屏连接器、第一电源管理芯片及外围料区域、第二电源管理芯片及外围料区域、射频功放芯片及外围料区域、GPS\WIFI\BT芯片及外围料区域、中央处理器\Memory芯片及外围料区域、射频发射与接收芯片及外围料区域和NFC芯片及外围料区域。本实用新型专利技术智能手机主板，凭借精致的板形和紧凑而合理的堆叠布局，对手机外观和外围料兼容性强，结构简便易生产，从而降低公司的研发财力、人力投入，达到节省公司成本的目的。节省公司成本的目的。节省公司成本的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种智能手机主板


[0001]本技术属于手机终端的
，尤其涉及一种智能手机主板。

技术介绍

[0002]智能手机，目前人们的一种日常通讯设备，逐渐变得越来越必不可少，相比固话、功能手机，其移动性能、数据性能、生活性能都不言而喻。
[0003]随着移动通讯技术的快速发展，其手机的功能也越来越丰富，从收发短信及通话，再到浏览网页、听音乐、小型游戏、大型网游、在线支付等。并且手机硬件支持也从原有的物理按键键盘，发展为触摸屏式；从单摄像头，发展为前后双后摄像头以及多后摄像头；从数字锁屏功能，发展到指纹解锁功能，再到人脸解锁功能。
[0004]伴随着手机功能及外观越来越丰富，其手机主板设计就会越来越复杂，必须将更多的元器件及连接器集成到主板之上，特别又如听筒、喇叭、马达、多摄像头等外围器件占用空间较大，所以使得手机主板在设计时非常难兼顾到硬件性能和外观。
[0005]由于手机步入智能时代后，手机主板研发的财力及人力投入大大增加，目前只有少数手机品牌商具备整机研发实力。大多中小型手机品牌商需要外包整机设计或外采手机主板来完成整机研发，所以“一板多外观兼容设计”降低了公司的研发财力、人力投入，节省公司成本，保证了产品竞争力；兼容性更全面，满足市场多外观需求；降低设计冗余，提高堆叠集成度，使得产品具有更好性价比，且节约社会资源。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种着重考虑外围料生产成本、优化堆叠布局、精心雕琢，从而达到极限低成本的要求的智能手机主板。
[0007]本技术提供一种智能手机主板，其包括印刷电路板，还包括正面指纹连接器、正面电池连接器、正面显示屏连接器、反面指纹连接器、反面电池连接器、反面显示屏连接器、第一电源管理芯片及外围料区域、第二电源管理芯片及外围料区域、射频功放芯片及外围料区域、GPS\WIFI\BT芯片及外围料区域、中央处理器\Memory芯片及外围料区域、射频发射与接收芯片及外围料区域和NFC芯片及外围料区域，其中正面指纹连接器、正面电池连接器和正面显示屏连接器均依序固定在印刷电路板的底部正面，反面指纹连接器、反面电池连接器和反面显示屏连接器均依序固定在印刷电路板的底部反面；第一电源管理芯片及外围料区域、第二电源管理芯片及外围料区域、射频功放芯片及外围料区域和GPS\WIFI\BT芯片及外围料区域均固定在印刷电路板的正面；中央处理器\Memory芯片及外围料区域、射频发射与接收芯片及外围料区域和NFC芯片及外围料区域均固定在印刷电路板的反面。
[0008]进一步地，印刷电路板设有位于其正上方的第一U形开口、位于其一侧的第二U形开口、位于其另一侧且靠近第一U型开口A1的第三L形开口、靠近第三L形开口的第一定位孔、位于第二U形开口下方的缺口、位于底部的第二定位孔、位于底部侧边的第一弧形孔、位于第二U形开口下方的第二弧形孔、位于缺口上方的第三定位孔、靠近第一U形开口且与第
三定位孔位于同侧的第四定位孔以及位于第一U形开口和第四定位孔之间的第五定位孔；其中第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔和第五定位孔将印刷电路板固定于手机前壳内。
[0009]进一步地，还包括接近感应IC连接器和听筒和信号灯连接器，其中接近感应IC连接器所支持器件摆放在印刷电路板的第一U形开口，听筒和信号灯连接器位于第一定位孔和第二弧形孔之间，接近感应IC连接器、听筒和信号灯连接器固定在印刷电路板的反面。
[0010]进一步地，还包括分集天线正压弹片、GPS\WIFI\BT天线正压弹片、GPS\WIFI\BT天线侧接弹片和分集天线侧接弹片，其中分集天线正压弹片和GPS\WIFI\BT天线正压弹片固定在印刷电路板的反面；GPS\WIFI\BT天线侧接弹片和分集天线侧接弹片固定在印刷电路板的正面。
[0011]进一步地，分集天线正压弹片和GPS\WIFI\BT天线正压弹片分别位于第一U形开口的两侧；GPS\WIFI\BT天线侧接弹片和分集天线侧接弹片也分别位于第一U形开口的两侧。
[0012]进一步地，还包括后主摄连接器、后摄超广角连接器和后摄超微距连接器，其中后主摄连接器和后摄超广角连接器固定在印刷电路板的反面且均位于中央处理器\Memory芯片及外围料区域的一侧，后摄超微距连接器固定在印刷电路板的正面且位于第一电源管理芯片及外围料区域的一侧。
[0013]进一步地，还包括三选二连接器、右侧音量加减键\开机键\AI语音键连接器、兼容PPT和音量侧按键连接器、副板连接器和PTT数字公网对讲连接器，其中三选二连接器、右侧音量加减键\开机键\AI语音键连接器、兼容PPT和音量侧按键连接器、副板连接器和PTT数字公网对讲连接器固定在印刷电路板的正面。
[0014]进一步地，还包括外设副板连接器、射频连接器和2G\3G\4G天线功能测试连接器，其中外设副板连接器、射频连接器和2G\3G\4G天线功能测试连接器固定在印刷电路板的反面。
[0015]本技术智能手机主板，凭借精致的板形和紧凑而合理的堆叠布局，对手机外观和外围料兼容性强，结构简便易生产，从而降低公司的研发财力、人力投入，达到节省公司成本的目的。
附图说明
[0016]图1为本技术智能手机主板的正面结构示意图；
[0017]图2为本技术智能手机主板的反面结构示意图。
具体实施方式
[0018]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]本技术公开一种智能手机主板，其通过最优的印刷电路板外形为载体，集成了外围料所需的连接器和少量连接弹片、智能处理芯片、周边电子元器件；最后通过贴片的方式形成手机主板组件。
[0020]如图1和图2所示，智能手机主板包括印刷电路板、正面指纹连接器B1、正面电池连
接器B2、正面显示屏连接器B3、反面指纹连接器C1、反面电池连接器C2、反面显示屏连接器C3、第一电源管理芯片及外围料区域1、第二电源管理芯片及外围料区域2、射频功放芯片及外围料区域3、GPS\WIFI\BT芯片及外围料区域4、中央处理器\Memory芯片及外围料区域5、射频发射与接收芯片及外围料区域6、NFC芯片及外围料区域12、接近感应IC连接器8、听筒和信号灯连接器9、分集天线正压弹片7、GPS\WIFI\BT天线正压弹片11、GPS\WIFI\BT天线侧接弹片16、分集天线侧接弹片17、后主摄连接器14、后摄超广角连接器15、后摄超微距连接器23、三选二连接器18、右侧音量加减键\开机键\AI语音键连接器21、兼容PPT和音量侧按键连接器19、副板连接器20、外设副板连接器13、PTT数字公网对讲连接器22、射频连接器10和2G\3G\4G天线功能测试连接器25。
[0021]正面指纹连接器B1、正面电池连接器B2和正面显示屏连接器B3均依序本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能手机主板，其包括印刷电路板，其特征在于，还包括正面指纹连接器、正面电池连接器、正面显示屏连接器、反面指纹连接器、反面电池连接器、反面显示屏连接器、第一电源管理芯片及外围料区域、第二电源管理芯片及外围料区域、射频功放芯片及外围料区域、GPS\WIFI\BT芯片及外围料区域、中央处理器\Memory芯片及外围料区域、射频发射与接收芯片及外围料区域和NFC芯片及外围料区域，其中正面指纹连接器、正面电池连接器和正面显示屏连接器均依序固定在印刷电路板的底部正面，反面指纹连接器、反面电池连接器和反面显示屏连接器均依序固定在印刷电路板的底部反面；第一电源管理芯片及外围料区域、第二电源管理芯片及外围料区域、射频功放芯片及外围料区域和GPS\WIFI\BT芯片及外围料区域均固定在印刷电路板的正面；中央处理器\Memory芯片及外围料区域、射频发射与接收芯片及外围料区域和NFC芯片及外围料区域均固定在印刷电路板的反面。2.根据权利要求1所述的智能手机主板，其特征在于，印刷电路板设有位于其正上方的第一U形开口、位于其一侧的第二U形开口、位于其另一侧且靠近第一U型开口A1的第三L形开口、靠近第三L形开口的第一定位孔、位于第二U形开口下方的缺口、位于底部的第二定位孔、位于底部侧边的第一弧形孔、位于第二U形开口下方的第二弧形孔、位于缺口上方的第三定位孔、靠近第一U形开口且与第三定位孔位于同侧的第四定位孔以及位于第一U形开口和第四定位孔之间的第五定位孔；其中第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔、第四定位孔和第五定位孔将印刷电路板固定于手机前壳内。3.根据权利要求2所述的智能手机主板，其特征在于，还包括接近感应IC连接器和听筒和信号灯连接器，其中接近感应IC连接器所支持器件摆放在印刷电路板的第一U形...

【专利技术属性】
技术研发人员：舒勇，
申请(专利权)人：深圳鸿祥源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：