一种导电胶膜制造技术

本发明专利技术公开了一种有效期长的压敏型导电膜，所述导电膜包含基材1、离型层2、导电胶层3，所述导电胶层由有机硅改性热塑性聚酰胺亚胺、酚氧型环氧树脂、低Tg值丙烯酸树脂、气相二氧化硅、导电金属粉、抗氧化剂、阻燃剂、潜伏固化剂、混合溶剂组成。本发明专利技术具有如下的优点：导电胶层具有较强粘性，不需要冷藏储存，快速加工到柔性基材板上，具有优异的附着牢度、填充性和储存时效性。和储存时效性。和储存时效性。

【技术实现步骤摘要】
一种导电胶膜


[0001]本专利技术涉及电子电路封装的导电膜领域，特别涉及一种储存周期长的压敏型导电胶膜。

技术介绍

[0002]随着电子产品轻薄化的需求，挠曲性优良的柔性线路板(FPC)市场越来越大，将成为未来主流。目前，FPC是以PI薄膜为载体基膜，电子元器件装配、导电线路的布控、电磁屏蔽处理等工序，都在膜上面进行。对于防电磁干扰要求高的位置，如相机模组、开关模组位置，导电胶膜的导电、屏蔽以及胶合性能是FPC寿命周期的关键。
[0003]导电胶膜在层压前，先放置好补强板等零部件，将胶膜手动平铺在零件上，同时，再放硅胶垫，层压板。再至层压机上，进行层压。在移动FPC过程中，补强板等零件，如果不能很好固定在FPC板材上，易有位置移动。现有产品都需要冷藏储存，或避光冷藏储存，否则在常温储存过程中，粘性逐渐减弱，平贴过程中，不能起到固定补强板的作用。
[0004]公开号为CN 111073530 A的专利公开的导电膜，具有良好的屏蔽效能、导电特性,但该胶膜常温粘性稍有不足，贴合时，不能快速固定住补强板等小器件。公开号CN 111100562 A的专利公开的各向异性导电膜，采用了丙烯酸低聚物，胶膜具有很好的粘性，但需冷藏避光储存，该胶膜常温储存一段时间后，粘性减弱。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术存在的不足之处，提供一种储存周期长的压敏型导电胶膜。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：
[0007]一种储存周期长的压敏型导电膜，其特征在于，所述导电膜包含基材、离型层、导电胶层组成，所述导电胶层组分为：环氧改性丙烯酸4-8份，改性聚酰胺亚胺树脂5-10份，酚氧型环氧树脂10-15份，气相二氧化硅2-4份，氢氧化铝粉2-4份，导电金属粉30-40份，抗氧化剂0.5-2份，阻燃剂1-3份，潜伏固化剂4-6份，溶剂40-50份。
[0008]上述方案中，所述的聚酰胺亚胺树脂优选有机硅改性的热塑性聚酰胺亚胺树脂，分子量为5000-8000g/mol。
[0009]上述方案中，所述的酚氧型环氧树脂优选环氧当量在7500-8500的改性环氧树脂。
[0010]上述方案中，所述的环氧改性丙烯酸是优选分子量在10000-20000g/mol之间，Tg值在-30℃的环氧丙烯酸酯共聚树脂。
[0011]上述方案中，所述的气相二氧化硅是比表面积在100-200m2/g之间的气相二氧化硅。
[0012]上述方案中，所述的氢氧化铝粉是粒径在1-3μm之间，具有填充性，同时有阻燃作用。
[0013]上述方案中，所述的导电金属粉是平均粒径为4-8μm的树枝状银包铜粉。
[0014]上述方案中，所述抗氧化剂为通用的抗氧化剂，目的是提高导电胶层储存和加工过程的热稳定性。
[0015]上述方案中，所述阻燃剂为无卤型阻燃剂，目的是协同氢氧化铝份，提高导电胶层阻燃等级。
[0016]上述方案中，所述的固化剂为潜伏型胺类固化剂，130℃激活，引发环氧基固化。
[0017]上述方案中，所述的环氧改性丙烯酸是优选分子量在10000-20000g/mol之间，Tg值在-30℃的环氧丙烯酸酯共聚树脂。
[0018]上述方案中，所述导电胶层厚度为55-65μm。
[0019]与现有技术相比，本专利技术通过采用强粘性导电胶层，在加工过程中，易于操作，储存时间延长，提高了加工效率，延长了产品有效期。
[0020]本专利技术中的导电胶层使用三种树脂组合,并通过控制树脂之间的比例,形成耐热性的热塑性导电胶层，在保证层压后，耐热性和导电性的同时，同时改善了导电膜的加工便捷性，延长了产品有效期。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的导电膜的结构示意图。
[0022]其中1是基材，2是离型层，3是导电胶层。
具体实施方式
[0023]本专利技术提供的导电膜由基材、离型层、导电胶层组成。所述导电胶层组分为：环氧改性丙烯酸4-8份，改性聚酰胺亚胺树脂5-10份，酚氧型环氧树脂10-15份，气相二氧化硅2-4份，氢氧化铝粉2-4份，导电金属粉30-40份，抗氧化剂0.5-2份，阻燃剂1-3份，潜伏固化剂4-6份，溶剂40-50份。
[0024]所述的改性聚酰胺亚胺树脂在导电胶层中作用是保证导电胶的耐热性，涂布过程中对环氧基团固化，满足后续回流焊等加工的要求,优选硅杂化型的聚酰胺亚胺树脂,适用本专利技术的聚酰胺亚胺树脂通过以下步骤合成，反应容器中，加入二氨基二苯醚(ODA)和双氨丙基四甲基硅氧烷(SiDA)，二甲基乙酰胺，搅拌一小时，缓慢加入二苯醚四酸二酐,反应两小时，阶梯升温至250℃得到有机硅改性聚酰胺树脂。
[0025]所述的酚氧型环氧树脂在导电胶层中的作用是提供快速活化粘合特性，提供导电胶层与柔性线路板PI膜的附着牢度，并对金属填料具有优良的分散性，良好的延展性。优选环氧当量在7500-8500的树脂。适于本专利技术的酚氧型环氧树脂包括但不限于三井化学的1256等。
[0026]所述的改性丙烯酸树脂在导电胶层中的主要作用是提高导电胶层与PI薄膜、补强板的常温附着。本专利技术中，丙烯酸树脂优选分子量在10000-20000g/mol之间，Tg值在-30℃的环氧丙烯酸酯共聚树脂。分子量小于10000g/mol，树脂的韧性和强度不足，会造成导电胶层强度的下降，分子量大于20000g/mol，树脂粘度大，涂布均匀性下降明显。适用于本专利技术的丙烯酸树脂包括但汉高亚力克树脂Duro 8087等。
[0027]所述的气相二氧化硅是比表面积在100-200m2/g之间的气相二氧化硅。气相二氧化硅的作用是作为防沉剂，减缓导电胶中金属粉的沉降速度，提高收卷后产品储存的稳定
性。适用于本专利技术的气相二氧化硅包括但不限于赢创德固赛的R972、瓦克化学的H15等。
[0028]所述的导电金属粉是平均粒径为5-10μm的树枝状银包铜粉。树枝状银包铜粉的主要作用是提供优良的连接电阻，并提供屏蔽效能。适于本专利技术的树枝状金属粉包括但不限于三井金属工业株式会社的ACAX-225树枝状银包铜粉。
[0029]所述的抗氧化剂为通用的抗氧化剂，主要是提高导电胶层在储存和加工过程中的稳定性，如市售的AD1010，巴斯夫的B900、168等。
[0030]所述的阻燃剂为无卤型阻燃剂，主要是协同氢氧化铝粉提高胶膜加工过程、使用过程中的稳定性，如克莱恩公司的OP935等。
[0031]所述的溶剂为甲苯、丙酮和丁酮的混合溶剂。
[0032]所述的离型层的作用是加工后将基材易剥离，提供稳定的剥离效果和磨砂亚光的表面效果。为达到这一效果，离型层的表面粗糙度要控制在0.3-0.6μm。离型层采用有机硅树脂或氟树脂体系，用丁酮溶解后，并添加重质碳酸钙粉和二氧化硅的复合填料，研磨分散成涂布液，涂布到基膜上，高温干燥固化，形成所需离型层。
[0033]所述的导电胶层的厚度为50-65μm，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有效期长的压敏型导电膜，其特征在于，所述导电膜包含基材、离型层、导电胶层组成，所述导电胶层组分为：环氧改性丙烯酸4-8份，改性聚酰胺亚胺树脂5-10份，酚氧型环氧树脂10-15份，气相二氧化硅2-4份，氢氧化铝粉2-4份，导电金属粉30-40份，抗氧化剂0.5-2份，阻燃剂1-3份，潜伏固化剂4-6份，溶剂40-50份。上述方案中，所述的聚酰胺亚胺树脂优选有机硅改性的热塑性聚酰胺亚胺树脂，由硅氧烷与酰胺酸合成制得，可以提供活性基团，与环氧类树脂构成耐高温涂层骨架，分子量5000-8000g/mol。上述方案中，所述的酚氧型环氧树脂是优选环氧当量在7500-8500的改性环氧树脂。上述方案中，所述的气相二氧化硅是比表面积在100-200m2/g之间的气相二氧化硅。上...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑妙生，黄海江，
申请(专利权)人：铠博新材料天津有限公司，
类型：发明
国别省市：