一种适用于柔性线路板的纯胶膜制造技术

本发明专利技术提供了一种适用于柔性线路板的纯胶膜，包括纯胶膜，所述纯胶膜包括第一离形膜层、胶粘层、第二离形膜层，所述胶粘层包括以下重量份的组分制成：有机硅改性环氧树脂8～15份、端羟基聚丁二烯改性聚醚酯20～40份、含氟丙烯酸树脂75～85份、固化剂3～7份、填充料3～5份。本发明专利技术的纯胶膜，耐热温度可达280℃以上，与铜箔以及聚酰亚胺膜的附着性强，防老化性好，能够防止高温时发生的热氧降解问题。能够防止高温时发生的热氧降解问题。能够防止高温时发生的热氧降解问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于柔性线路板的纯胶膜


[0001]本专利技术涉及柔性线路板
，具体涉及一种适用于柔性线路板的纯胶膜。

技术介绍

[0002]柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
[0003]如图1所示，柔性线路板由PI、胶粘层、铜箔层、胶粘层、PI叠设而成，利用胶粘层连接PI与铜箔层，其中胶粘层常用的材料为环氧树脂和聚苯醚树脂。然而，常规的胶粘层，普遍存在耐热稳定性差、容易发黄老化、粘性较差等缺陷。

技术实现思路

[0004]针对以上问题，本专利技术提供一种适用于柔性线路板的纯胶膜，耐热温度可达280℃以上，与铜箔以及聚酰亚胺膜的附着性强，防老化性好，能够防止高温时发生的热氧降解问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案来解决：
[0006]一种适用于柔性线路板的纯胶膜，包括纯胶膜，所述纯胶膜包括第一离形膜层、胶粘层、第二离形膜层，所述胶粘层包括以下重量份的组分制成：有机硅改性环氧树脂8～15份、端羟基聚丁二烯改性聚醚酯20～40份、含氟丙烯酸树脂75～85份、固化剂3～7份、填充料3～5份。
[0007]具体的，所述有机硅改性环氧树脂的制备过程如下：将环氧树脂、有机硅低聚物、环己酮加入反应容器中，搅拌均匀后加入催化剂钛酸丁酯，搅拌并加热到150～160℃进行回流反应，反应生成的乙醇由油水分离器除去，反应30～60min后经过降温过滤后得到有机硅改性环氧树脂。
[0008]具体的，所述有机硅低聚物选自二甲基硅油、甲基苯基硅油、乙基羟基硅油中的一种。
[0009]具体的，所述端羟基聚丁二烯改性聚醚酯是以对苯二甲酸丁二醇酯为硬段、以聚四氢呋喃醚和端羟基聚丁二烯为软段通过缩聚反应制备而成。
[0010]具体的，所述氟丙烯酸树脂以乙二醇单乙醚为反应溶剂，甲基丙烯酸、丙烯酰胺、丙烯腈和四氟乙烯为反应原料，在过氧化二苯甲酰引发下发生聚合反应，再经对苯二酚中和，最后加水析出固体，固体经过滤、干燥后制得。
[0011]具体的，所述固化剂选自二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、二甲胺基丙胺、三甲基六亚甲基二胺、二乙胺、二氨基二苯基砜中的一种。
[0012]具体的，所述填充料为三氧化二铅、纳米碳酸钙、云母粉混合而成。
[0013]具体的，所述第一离形膜层与所述第二离形膜层均为PET薄膜。
[0014]本专利技术的有益效果是：
[0015]第一、本专利技术的纯胶膜，适用于高频电子电路的柔性线路板中，耐热温度高，与铜箔以及聚酰亚胺膜的附着性强，通过加入经过有机硅低聚物改性的环氧树脂，以改善传统的环氧树脂由于加工时高温导致的热氧降解而出现变色老化问题，加入了经过端羟基聚丁二烯改性的聚醚酯，提高了胶粘层的耐低温、耐水解、电绝缘等性能，加入了含氟丙烯酸树脂，引入了疏水性极强的氟离子，提升了胶粘层的防水防潮性能；
[0016]第二、还加入了由三氧化二铅、纳米碳酸钙、云母粉混合而成的填充料，三氧化二铅能够提高胶粘层的耐热稳定性，纳米碳酸钙的粒度小，能够改善各树脂之间的流动性，并且对胶粘层具有增韧补强效果，云母粉具有优异的耐热绝缘性能，导热系数大，能够提升胶粘层的散热效果。
附图说明
[0017]图1为柔性线路板的结构示意图。
[0018]图2为纯胶膜的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合实施例和附图对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式不限于此。
[0020]实施例1
[0021]参照图2所示：一种适用于柔性线路板的纯胶膜，包括纯胶膜，纯胶膜包括第一离形膜层、胶粘层、第二离形膜层，第一离形膜层与第二离形膜层均为PET薄膜，胶粘层包括以下重量份的组分制成：有机硅改性环氧树脂10份、端羟基聚丁二烯改性聚醚酯30份、含氟丙烯酸树脂80份、二乙烯三胺5份、填充料5份，填充料为三氧化二铅、纳米碳酸钙、云母粉按质量比为3:1:10混合而成。
[0022]有机硅改性环氧树脂的制备过程如下：将环氧树脂、有机硅低聚物、环己酮加入反应容器中，搅拌均匀后加入催化剂钛酸丁酯，搅拌并加热到150℃进行回流反应，反应生成的乙醇由油水分离器除去，反应30～60min后经过降温过滤后得到有机硅改性环氧树脂。
[0023]端羟基聚丁二烯改性聚醚酯的制备过程如下：将苯二甲酸丁二醇酯、聚四氢呋喃醚、端羟基聚丁二烯加入到反应容器中，在压力为40Pa、温度为250℃下反应3h，冷却后得到的白色带油脂光泽的树脂即端羟基聚丁二烯改性聚醚酯。
[0024]氟丙烯酸树脂的制备过程如下：以乙二醇单乙醚为反应溶剂，甲基丙烯酸、丙烯酰胺、丙烯腈和四氟乙烯为反应原料，在过氧化二苯甲酰引发下发生聚合反应，再经对苯二酚中和，最后加水析出固体，固体经过滤、干燥后制得氟丙烯酸树脂。
[0025]胶粘层原料的制备过程如下：按上述各组分的原料配比称量有机硅改性环氧树脂、端羟基聚丁二烯改性聚醚酯、含氟丙烯酸树脂、二乙烯三胺、三氧化二铅、纳米碳酸钙、云母粉待用，将有机硅改性环氧树脂、端羟基聚丁二烯改性聚醚酯、含氟丙烯酸树脂、二乙烯三胺、三氧化二铅、纳米碳酸钙、云母粉加入到反应釜中，在常温下混合均匀后得到胶粘
层原料。
[0026]纯胶膜的制备过程如下：准备厚度为0.5mm的第一离形膜层、第二离形膜层，在第二离形膜层上均匀的涂覆一层胶粘层原料，再盖上第一离形膜层，经过层压后得到纯胶膜，其中胶粘层的厚度为0.5～1mm。
[0027]应用：将第一离形膜层撕开取出，将胶粘层倒置后下端贴附在铜箔层上，将第二离形膜层撕开取出，将聚酰亚胺薄膜贴附在胶粘层上端，后续利用常规的柔性电路板层压技术制造柔性电路板即可。
[0028]测试：对胶粘层进行热稳定性测试和抗剥强度测试，测试结果记录如下表1。
[0029]实施例2
[0030]参照图2所示：一种适用于柔性线路板的纯胶膜，包括纯胶膜，纯胶膜包括第一离形膜层、胶粘层、第二离形膜层，第一离形膜层与第二离形膜层均为PET薄膜，胶粘层包括以下重量份的组分制成：有机硅改性环氧树脂8份、端羟基聚丁二烯改性聚醚酯35份、含氟丙烯酸树脂75份、二氨基二苯基砜5份、填充料5份，填充料为三氧化二铅、纳米碳酸钙、云母粉按质量比为1:5:5混合而成。
[0031]有机硅改性环氧树脂的制备过程如下：将环氧树脂、有机硅低聚物、环己酮加入反应容器中，搅拌均匀后加入催化剂钛酸丁酯，搅拌并加热到150℃进行回流反应，反应生成的乙醇由油水分离器除去，反应30～60mi本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于柔性线路板的纯胶膜，其特征在于，包括纯胶膜，所述纯胶膜包括第一离形膜层、胶粘层、第二离形膜层，所述胶粘层包括以下重量份的组分制成：有机硅改性环氧树脂8～15份、端羟基聚丁二烯改性聚醚酯20～40份、含氟丙烯酸树脂75～85份、固化剂3～7份、填充料3～5份。2.根据权利要求1所述的一种适用于柔性线路板的纯胶膜，其特征在于，所述有机硅改性环氧树脂的制备过程如下：将环氧树脂、有机硅低聚物、环己酮加入反应容器中，搅拌均匀后加入催化剂钛酸丁酯，搅拌并加热到150～160℃进行回流反应，反应生成的乙醇由油水分离器除去，反应30～60min后经过降温过滤后得到有机硅改性环氧树脂。3.根据权利要求2所述的一种适用于柔性线路板的纯胶膜，其特征在于，所述有机硅低聚物选自二甲基硅油、甲基苯基硅油、乙基羟基硅油中的一种。4.根据权利要求1所述的一种适用于柔性线路板的纯胶膜，其特征在于，所述端...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡正方，李清华，王星星，黄骏昌，
申请(专利权)人：东莞市鑫聚光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：