异方性导电胶、镜头模组以及电子装置制造方法及图纸

技术编号:27097078 阅读:21 留言:0更新日期:2021-01-25 18:36
一种异方性导电胶,异方性导电胶包括导电层,导电层包括第一表面以及第二表面,第一表面与第二表面相背设置,导电层具有导气孔,导气孔贯穿第一表面以及所述第二表面。本申请还提供一种包括异方性导电胶的镜头模组以及电子装置。本申请提供的具有导气孔的异方性导电胶用于镜头模组中时,有利于凹槽中的气体膨胀时,所述气体通过所述导气孔作用于所述承载座以及所述电路板,避免气体直接作用于所述异方性导电胶而导致所述异方性导电胶与焊垫连接失效,提高镜头模组性能的可靠性。提高镜头模组性能的可靠性。提高镜头模组性能的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
异方性导电胶、镜头模组以及电子装置


[0001]本申请电子及光学器件领域,尤其涉及一种异方性导电胶、镜头模组以及电子装置。

技术介绍

[0002]随着具有镜头模组的电子产品的使用范围越来越广,消费者对电子产品的性能要求越来越高。
[0003]通常镜头模组中包括异方性导电胶,异方性导电胶用以电导通元件以及粘结相邻的元件。但通常在使用过程中,会因为各种因素导致电连接失效,例如,所述异方性导电胶与其粘结的元件组成一密闭空间,密闭空间中的气体因受热膨胀直接作用于所述异方性导电胶,使异方性导电胶与其粘结的元件脱离,导致电连接失效,从而镜头模组性能降低,镜头模组的可靠性差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,有必要提供一种新型结构的异方性导电胶,以解决上述问题。
[0005]另,还有必要提供一种镜头模组。
[0006]一种异方性导电胶,所述异方性导电胶包括导电层,所述导电层包括第一表面以及第二表面,所述第一表面与所述第二表面相背设置,所述导电层具有导气孔,所述导气孔贯穿所述第一表面以及所述第二表面。
[0007]进一步地,所述导气孔的形状包括矩形、圆形、椭圆形、三角形、梯形及其组合。
[0008]进一步地,所述异方性导电胶包括第一侧边和第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边相对设置,所述导气孔数量为多个,多个所述导气孔沿所述导电层的延伸方向在所述导电层中间隔设置,所述导气孔与所述第一侧和所述第二侧均相距设置。
[0009]进一步地,所述导电层包括第一侧边以及第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边相对设置,所述导气孔数量为一个,所述导电层被所述导气孔沿导电层延伸的方向分成两部分,所述导气孔平行所述第一侧边以及所述第二侧边。
[0010]进一步地,所述导电层包括第一侧边以及第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边相对设置,所述导气孔数量为多个,多个所述导气孔沿所述导电层的延伸方向在所述导电层中间隔设置,所述导气孔贯穿所述第一侧边和/或所述第二侧边。
[0011]进一步地,所述第一表面与所述第二表面均具有粘性。
[0012]进一步地,所述异方性导电胶还包括基材,所述基材可剥离地设置于所述导电层的一个表面或者相背的两个表面。
[0013]一种镜头模组,所述镜头模组包括:
[0014]电路板;
[0015]承载座,所述承载座具有安装面,所述承载座通过所述安装面安装于所述电路板,所述承载座的中心设有通孔,所述安装面临近所述通孔的区域向内凹陷形成一凹槽,所述
安装面除所述凹槽之外的区域设有焊垫;
[0016]感光芯片,所述感光芯片容置于所述凹槽中,所述感光芯片覆盖所述通孔;
[0017]以及所述异方性导电胶,所述异方性导电胶用于通过所述第一表面粘结所述安装面以及所述第二表面粘结所述电路板,所述凹槽与所述导气孔连通。
[0018]进一步地,所述镜头模组还包括镜头组件,所述镜头组件设置于所述承载座远离所述电路板的表面。
[0019]一种电子装置,所述电子装置包括所述镜头模组。
[0020]本申请提供的具有导气孔的异方性导电胶用于镜头模组中时,有利于凹槽中的气体膨胀时,所述气体通过所述导气孔作用于所述承载座以及所述电路板,避免气体直接作用于所述异方性导电胶而导致所述异方性导电胶与焊垫连接失效,提高镜头模组性能的可靠性。
附图说明
[0021]图1为本申请实施例提供的异方性导电胶的主视图。
[0022]图2A为本申请一实施例异方性导电胶的俯视图。
[0023]图2B为本申请另一实施例异方性导电胶的俯视图。
[0024]图2C为本申请另一实施例异方性导电胶的俯视图。
[0025]图2D为本申请另一实施例异方性导电胶的俯视图。
[0026]图2E为本申请另一实施例异方性导电胶的俯视图。
[0027]图3为本申请实施例提供的镜头模组的整体结构示意图。
[0028]图4为图3所示的镜头模组的爆炸图。
[0029]图5为图3所示的镜头模组另一方位的爆炸图。
[0030]图6A为图2A所示的异方性导电胶粘结承载座的结构示意图。
[0031]图6B为图2B所示的异方性导电胶粘结承载座的结构示意图。
[0032]图6C为图2C所示的异方性导电胶粘结承载座的结构示意图。
[0033]图6D为图2D以及图2E所示的异方性导电胶粘结承载座的结构示意图。
[0034]图7A为一对比例的镜头模组的剖视图。
[0035]图7B为图3所示的镜头模组的剖视图。
[0036]图8为本申请提供的一种电子装置的示意图。
[0037]主要元件符号说明
[0038]异方性导电胶
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10、10A
[0039]导电层
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12
[0040]第一表面
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[0041]第二表面
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[0042]导气孔
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123
[0043]第一侧边
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124
[0044]第二侧边
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[0045]基材
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14
[0046]镜头模组
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200
[0047]电路板
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20
[0048]第一硬板部
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[0049]第二硬板部
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22
[0050]软板部
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[0051]电学连接部
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24
[0052]补强板
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25
[0053]承载座
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30、30A
[0054]安装面
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31
[0055]通孔
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32
[0056]凹槽
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33、33A
[0057]容置槽
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种异方性导电胶,其特征在于,所述异方性导电胶包括导电层,所述导电层包括第一表面以及第二表面,所述第一表面与所述第二表面相背设置,所述导电层具有导气孔,所述导气孔贯穿所述第一表面以及所述第二表面。2.根据权利要求1所述的异方性导电胶,其特征在于,所述导气孔的形状包括矩形、圆形、椭圆形、三角形、梯形及其组合。3.根据权利要求2所述的异方性导电胶,其特征在于,所述异方性导电胶包括第一侧边和第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边相对设置,所述导气孔数量为多个,多个所述导气孔沿所述导电层的延伸方向在所述导电层中间隔设置,所述导气孔与所述第一侧和所述第二侧均相距设置。4.根据权利要求2所述的异方性导电胶,其特征在于,所述导电层包括第一侧边以及第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边相对设置,所述导气孔数量为多个,多个所述导气孔沿所述导电层的延伸方向在所述导电层中间隔设置,所述导气孔贯穿所述第一侧边和/或所述第二侧边。5.根据权利要求2所述的异方性导电胶,其特征在于,所述导电层包括第一侧边以及第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边相对设置,所述导气孔数量为一个,所述导电层被所述导气孔沿导电层延伸的方...

【专利技术属性】
技术研发人员:李红亮
申请(专利权)人:三赢科技深圳有限公司
类型:新型
国别省市:

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