一种新型网络模块制造技术

本发明专利技术提供的一种新型网络模块，包括依次组合的模块接口、金针组件、数个接线端子、卡座、打线盖和压线盖，金针组件安装在模块接口内，金针组件包括若干根金针和PCB板，若干根金针对应插接在PCB板的一端与PCB电性连接，数个接线端子分别插接在PCB的另一端与PCB板电性连接，模块接口内设有弹性支架与金针接触，弹性支架设在金针下方，卡座和打线盖在压线盖内，压线盖的一端与模块接口转动连接。本发明专利技术提供的一种新型网络模块，安装简便，理线方便，采用免打工具进行组装，作业人员现场组装快捷，同时压线盖设有活动式的上夹头，能适用不同型号大小的芯线，适用性强。适用性强。适用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种新型网络模块


[0001]本专利技术涉及网络模块领域，具体是一种新型网络模块。

技术介绍

[0002]网络信息模块是用来连接网络的重要部件，在计算机网络的连通及信息技术的普及方面起着重要作用。它属于一个中间连接器，可以安装在墙面或桌面上，需要使用时只需用一条直通双绞线即可与信息模块另一端通过双绞线网线所连接的设备连接，非常灵活。另一个方面，也美化了整个网络布线环境。目前市面上的网络模块结构简单通常采用一体设计，组装不够简便，组装时间较长。另外由于插头的内部复杂结构，线缆上插头的设置极容易对信号产生干扰。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种新型网络模块，以解决
技术介绍
中的技术问题。
[0004]为实现前述目的，本专利技术提供如下技术方案:
[0005]一种新型网络模块，包括依次组合的模块接口、金针组件、数个接线端子、卡座、打线盖和压线盖，所述金针组件安装在模块接口内，所述金针组件包括若干根金针和PCB板，若干根所述金针对应插接在PCB板的一端与PCB电性连接，数个所述接线端子分别插接在PCB的另一端与PCB板电性连接，所述模块接口内设有弹性支架与金针接触，所述弹性支架设在金针下方，所述卡座和打线盖在压线盖内，所述压线盖的一端与模块接口转动连接，所述压线盖包括上压盖和下压盖，所述上压盖和下压盖的一侧分别与模块接口转动连接，所述上压盖和下压盖的另一端扣合固定。
[0006]所述上压盖包括上压盖本体和活动连接在上压盖本体右侧的上夹头，所述上压盖本体的前端设有第一转轴与模块接口转动连接，所述上压盖本体的后端设有一内凹结构的滑道，所述滑道的左、右端分别设有沿着竖直方向设置的左限位槽和右限位槽，所述左限位槽和右限位槽的底端均为开口结构，所述上夹头在滑道内滑动；所述上夹头包括上滑板和设在上滑板后侧向外延伸的上压块，所述上滑板左、右两侧分别设有左限位块和右限位块在左限位槽和右限位槽内滑动。
[0007]所述下压盖包括下压盖本体和固定在下压盖本体后端的下压块，所述下压盖本体的前端设有第二转轴与模块接口转动连接，所述下压块与上压块位置相对应，所述下压块和上压块均为弧形结构，所述上压块和下压块的内侧均设有锯齿状的防滑纹，所述上压块的后端设有上限位凸条，所述下压块的后端设有下限位凸条；所述上压盖本体右侧的左、右两端分别设有卡台，所述下压盖本体的后端设有卡孔与卡台位置相对应卡扣连接。
[0008]所述金针包括第一金针、第二金针、第三金针、第四金针、第五金针、第六金针、第七金针和第八金针，若干根所述金针分为三层结构形成空间结构层，从上往下依次为第一金针层、第二金针层和第三金针层，所述第一金针层包括第三金针、第五金针和第七金针，所述第二金针层包括第一金针和第八金针，所述第三金针层包括第二金针、第四金针和第
六金针；所述第三金针和第五金针结构相同且对称设置，所述第三金针和第五金针呈横向折弯状态，所述第三金针和第五金针与PCB连接处呈喇叭状结构；所述第四金针和第六金针结构相同且对称设置，所述第四金针和第六金针呈横向折弯状态，所述第四金针和第六金针与PCB板连接处呈喇叭状结构；所述第一金针、第二金针、第三金针、第五金针、第七金针和第八金针呈纵向弯曲结构与PCB板连接。
[0009]所述第三金针和第五金针与PCB板连接处的间距为0.45-0.6mm,所述第四金针和第六金针与PCB板连接处的间距为0.45-0.6mm，所述第三金针与第二金针的高度间距为1.1-1.3mm。
[0010]所述接线端子设有八个且对应电连接在PCB板的另一侧，若干个所述接线端子分成上下两层对称排布在PCB上，分别为第一层接线端子和第二层接线端子，所述第一层接线端子和第二层接线端子排布结构相同，所述第一层接线端子包括四个接线端子，所述第一层接线端子的左侧两个接线端子向右倾斜连接在PCB板上，所述第一层接线端子的右侧两个接线端子与左侧的接线端子对称设置。
[0011]所述接线端子包括位于前端的安装部、位于后端的刺破部和位于所述安装部与刺破部之间的定位部，所述安装部插入PCB板，所述刺破部为弹性结构，所述定位部设有卡扣，所述卡扣设在定位部的一侧边；所述刺破部包括弹性孔和V型刀口，所述V型刀口与弹性孔相通，所述安装部为沿着前端方向宽度递减的锥形结构，所述弹性孔的横向截面为葫芦状；所述接线端子上设有一安装孔，所述卡扣在安装孔内，所述卡扣为向外突出的凸块，所述卡扣一端与接线端子连接，所述卡扣的另一端向着接线端子反方向凸起，所述卡扣为矩形结构，所述V型刀口的一侧端面为弧形面。
[0012]所述弹性支架包括支撑座和连接在支撑座上方的弹性压板，所述支撑座内设有一空腔结构，所述弹性压板在空腔上方，所述弹性压板的一侧与支撑座固定连接，所述支撑座的前端为金针安装部，所述弹性压板在金针安装部后侧，所述金针安装部包括并排设置的八个插槽，所述插槽上对应设有挡板，所述弹性压板为倒V型结构用于支撑金针，所述弹性压板包括第一压板和第二压板，所述第一压板连接在第二压板的前端，所述第二压板上设有数个避空孔，所述弹性压板与支撑座为一体式结构。
[0013]所述打线盖包括主体座，所述主体座内设有一容置腔用于放置线缆，所述主体座后侧设有一穿线孔，所述穿线孔与容置腔连通，所述主体座的上下两侧设有置线板，分别为上置线板和下置线板，所述上置线板和下置线板结构相同且平行设置，所述主体座的左、右两端分别连接有导向板，所述导向板与上直线板垂直设置；所述上置线板上设有四个上插线孔，所述下置线板上设有四个下插线孔，所述上插线孔和下插线孔结构相同，对应所述上插线孔上设有一V型开口与上插线孔相连通，所述容置腔内设有上引线板和下引线板，所述上引线板和下引线板平行设置，所述上引线板上设有数个上引线孔与上插线孔位置相对应，所述下引线板上设有数个下引线孔与下插孔位置相对应；所述上引线板的前端设有卡勾，所述下引线板的底端设有滑台，所述主体座的后侧下方沿着穿线孔的外形设有一弧形凸条。
[0014]与现有技术相比，本专利技术提供的一种新型网络模块，安装简便，理线方便，采用免打工具进行组装，作业人员现场组装快捷，同时压线盖设有活动式的上夹头，能适用不同型号大小的芯线，适用性强，另外对于连接在PCB板上的金针采用三层的空间布局以及上下层
倾斜放置的接线端子，能提高产品的传输性能，避免数据的串扰，传输速率高。
附图说明
[0015]图1：一种新型网络模块立体结构示意图；
[0016]图2：一种新型网络模块爆炸图；
[0017]图3：压线盖立体结构示意图；
[0018]图4：压线盖另一方向立体结构示意图；
[0019]图5：上压盖本体结构示意图；
[0020]图6：上压盖本体另一方向结构示意图；
[0021]图7：上夹头结构示意图；
[0022]图8：金针组件结构示意图；
[0023]图9：金针排布俯视图；
[0024]图10：金针排布的左视图；
[0025]图11：接线端子安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型网络模块，其特征在于：包括依次组合的模块接口、金针组件、数个接线端子、卡座、打线盖和压线盖，所述金针组件安装在模块接口内，所述金针组件包括若干根金针和PCB板，若干根所述金针对应插接在PCB板的一端与PCB电性连接，数个所述接线端子分别插接在PCB的另一端与PCB板电性连接，所述模块接口内设有弹性支架与金针接触，所述弹性支架设在金针下方，所述卡座和打线盖在压线盖内，所述压线盖的一端与模块接口转动连接，所述压线盖包括上压盖和下压盖，所述上压盖和下压盖的一侧分别与模块接口转动连接，所述上压盖和下压盖的另一端扣合固定。2.根据权利要求1所述的一种新型网络模块，其特征在于：所述上压盖包括上压盖本体和活动连接在上压盖本体右侧的上夹头，所述上压盖本体的前端设有第一转轴与模块接口转动连接，所述上压盖本体的后端设有一内凹结构的滑道，所述滑道的左、右端分别设有沿着竖直方向设置的左限位槽和右限位槽，所述左限位槽和右限位槽的底端均为开口结构，所述上夹头在滑道内滑动；所述上夹头包括上滑板和设在上滑板后侧向外延伸的上压块，所述上滑板左、右两侧分别设有左限位块和右限位块在左限位槽和右限位槽内滑动。3.根据权利要求2所述的一种新型网络模块，其特征在于：所述下压盖包括下压盖本体和固定在下压盖本体后端的下压块，所述下压盖本体的前端设有第二转轴与模块接口转动连接，所述下压块与上压块位置相对应，所述下压块和上压块均为弧形结构，所述上压块和下压块的内侧均设有锯齿状的防滑纹，所述上压块的后端设有上限位凸条，所述下压块的后端设有下限位凸条；所述上压盖本体右侧的左、右两端分别设有卡台，所述下压盖本体的后端设有卡孔与卡台位置相对应卡扣连接。4.根据权利要求1所述的一种新型网络模块，其特征在于：所述金针包括第一金针、第二金针、第三金针、第四金针、第五金针、第六金针、第七金针和第八金针，若干根所述金针分为三层结构形成空间结构层，从上往下依次为第一金针层、第二金针层和第三金针层，所述第一金针层包括第三金针、第五金针和第七金针，所述第二金针层包括第一金针和第八金针，所述第三金针层包括第二金针、第四金针和第六金针；所述第三金针和第五金针结构相同且对称设置，所述第三金针和第五金针呈横向折弯状态，所述第三金针和第五金针与PCB连接处呈喇叭状结构；所述第四金针和第六金针结构相同且对称设置，所述第四金针和第六金针呈横向折弯状态，所述第四金针和第六金针与PCB板连接处呈喇叭状结构；所述第一金针、第二金针、第三金针、第五金针、第七金针和第八金针呈纵向弯曲结构与PCB板连接。5.根据权利要求1所述的一种新型网络模块，其特征在于：所述第三金针和第五金针与PCB板连接处的间距为0.45-0.6mm,所述第四金针和第六金针与PCB板连接处的间...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，李军，
申请(专利权)人：广东胜高通信有限公司，
类型：发明
国别省市：