一种小型化大电流的电连接器制造技术

技术编号:27447453 阅读:31 留言:0更新日期:2021-02-25 04:17
一种小型化大电流的电连接器,包括基座,所述基座的内部对称开设有相互独立的装配孔,所述基座的表面开设有上插孔,所述基座的尾端开设有后挡槽,所述上插孔与所述装配孔连通;所述装配孔的内部嵌入有接触件,所述上插孔的内部配合嵌入有卡销,所述卡销插接于两个所述接触件的顶部,所述卡销用以止挡所述接触件,所述基座的外部装配连接上盖;所述接触件的尾端焊接嵌入有电缆;本实用新型专利技术上盖可从上方盖住电缆焊接部分,基座与上盖配合形成一个紧凑封闭结构,从而对接触件与电缆的锡焊处进行保护,避免锡焊处受到侵蚀;卡销会限制接触件的前后组装位置,避免接触件松动、脱离。脱离。脱离。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化大电流的电连接器


[0001]本技术属于通信
,特别涉及一种小型化大电流的电连接器。

技术介绍

[0002]目前,线缆与端子的连接方式主要有机械连接、压接、焊接。机械连接最大的优势在于连接的可重复性,仅需要采用通用工具或是简单的专用工装,线缆可以反复拆卸安装。压接方式连接线缆一致性较好,对工人技术要求较低,适合现场做线,但需要专用工装。机械连接由于存在附加的锁紧机构,增大了连接器的整体尺寸,同样采用压接方式连接线缆,由于存在绝缘皮固定结构和芯线压紧结构,轴向尺寸也会增加;焊接式接头由于其价格低、生产效率高而广泛应用于电工和电子行业中;
[0003]然而目前的焊接式接头,其焊杯与电缆的连接强度不足,保护措施不够,同时在接触件和电缆之间拉力作用下,电缆与接触件的锡焊点会局部松动。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术存在的不足,提供了一种小型化大电流的电连接器,具体技术方案如下:
[0005]一种小型化大电流的电连接器,包括基座,所述基座的内部对称开设有相互独立的装配孔,所述基座的表面开设有上插孔,所述基座的尾端开设有后挡槽,所述上插孔与所述装配孔连通;
[0006]所述装配孔的内部嵌入有接触件,所述上插孔的内部配合嵌入有卡销,所述卡销插接于两个所述接触件的顶部,所述卡销用以止挡所述接触件,所述基座的外部装配连接上盖,所述上盖的顶部插装于所述基座的顶部、侧部插装于所述后挡槽内;所述接触件的尾端焊接嵌入有电缆,所述上盖贴合压紧于所述电缆上。
[0007]进一步的,所述接触件包括前插件、固定座、后焊杯,所述前插件设于所述固定座的前端,所述后焊杯设于所述固定座的尾端,所述电缆锡焊嵌入于所述后焊杯的内部,所述固定座、后焊杯的侧截面均为U型,所述固定座的上方开设有定位缺口,所述卡销插装于所述定位缺口内。
[0008]进一步的,所述固定座与后焊杯之间设有过渡斜坡,所述过渡斜坡上开设有工艺缝。
[0009]进一步的,所述上盖的底面尾端垂直设有后挡块,所述后挡块的内部对称开设有配合槽,所述配合槽的内部贴合嵌入有电缆,所述后挡块的底面设有卡柱,所述后挡槽的表面开设有卡孔,所述卡柱嵌入于所述卡孔内,所述上盖的底面前端设有定位柱,所述基座的表面开设有定位孔,所述定位柱嵌入于所述定位孔内。
[0010]进一步的,两个所述配合槽之间设有加强座,所述上盖的底面中线处垂直设有加强插板,所述加强插板与所述上盖垂直设置,所述加强插板的底端嵌入于所述加强座内。
[0011]进一步的,所述加强插板底面为梯形结构,所述梯形结构的外端宽度大于内端宽
度。
[0012]进一步的,所述卡销包括基板、凸起件和卡头,所述凸起件包括凸台和挡柱,所述基板的底面对称间隔设有凸台,所述凸台的底面对称设有挡柱,所述挡柱的外侧与所述凸台之间为阶梯状的配合槽,所述定位缺口嵌入于所述配合槽内,所述挡柱嵌入于所述固定座内,每个所述接触件的上方均配合有一组所述凸起件,所述卡头与所述装配孔的内壁配合插接。
[0013]本技术的有益效果是:
[0014]1、上盖可从上方盖住电缆焊接部分,基座与上盖配合形成一个紧凑封闭结构,从而对接触件与电缆的锡焊处进行保护,避免锡焊处受到侵蚀;
[0015]2、卡销会限制接触件的前后组装位置,避免接触件松动、脱离。
附图说明
[0016]图1示出了本技术的小型化大电流的电连接器的结构示意图;
[0017]图2示出了本技术的基座结构示意图;
[0018]图3示出了本技术的接触件结构示意图;
[0019]图4示出了本技术的接触件截面结构示意图;
[0020]图5示出了本技术的接触件、电缆以及卡销配合结构示意图;
[0021]图6示出了本技术的卡销结构示意图;
[0022]图7示出了本技术的卡销与接触件配合结构示意图;
[0023]图8示出了本技术的上盖结构示意图;
[0024]图中所示:1、基座;11、装配孔;12、上插孔;13、定位孔;14、加强座;15、后挡槽;151、卡孔;2、接触件;21、前插件;22、固定座;221、定位缺口;23、后焊杯;24、工艺缝;3、卡销;31、凸起件;311、凸台;312、挡柱;313、止挡槽;32、卡头;33、基板;4、上盖;41、后挡块;411、卡柱;412、配合槽;42、加强插板;43、定位柱;5、电缆。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0026]一种小型化大电流的电连接器,包括基座1,所述基座1的内部对称开设有相互独立的装配孔11,所述基座1的表面开设有上插孔12,所述基座1的尾端开设有后挡槽15,所述上插孔12与所述装配孔11连通;
[0027]所述装配孔11的内部嵌入有接触件2,所述上插孔12的内部配合嵌入有卡销3,所述卡销3插接于两个所述接触件2的顶部,所述卡销3用以止挡所述接触件2,卡销3会限制接触件2的前后组装位置,避免接触件2松动、脱离;
[0028]所述基座1的外部装配连接上盖4,所述上盖4的顶部插装于所述基座1的顶部、侧部插装于所述后挡槽15内;所述接触件2的尾端焊接嵌入有电缆5,所述上盖4贴合压紧于所述电缆5上;上盖4用以从上方固定电缆,避免电缆松脱,基座与上盖配合形成一个紧凑封闭结构,从而对接触件与电缆的锡焊处进行保护,避免锡焊处受到侵蚀,接触件用以电性连接
电缆。
[0029]如图3所示,所述接触件2包括前插件21、固定座22、后焊杯23,所述前插件21设于所述固定座22的前端,所述后焊杯23设于所述固定座22的尾端,所述电缆5锡焊嵌入于所述后焊杯23的内部,所述固定座22、后焊杯23的侧截面均为U型,所述固定座22的上方开设有定位缺口221,所述卡销3插装于所述定位缺口221内;U型的后焊杯23、固定座22用以方便电缆嵌入,后焊杯23用以作为电缆的焊接区域。
[0030]如图4所示,所述固定座22与后焊杯23之间设有过渡斜坡,所述过渡斜坡上开设有工艺缝24;过渡斜坡用以保证固定座22与后焊杯23连接为一体,且使得两者的连接更为简便,工艺缝24可保证过渡斜坡能加工出来,保证接触件成型要求及焊接要求。
[0031]如图8所示,所述上盖4的底面尾端垂直设有后挡块41,所述后挡块41的内部对称开设有配合槽412,所述配合槽412的内部贴合嵌入有电缆5,所述后挡块41的底面设有卡柱411,所述后挡槽15的表面开设有卡孔151,所述卡柱411嵌入于所述卡孔151内,所述上盖4的底面前端设有定位柱43,所述基座1的表面开设有定位孔13,所述定位柱43嵌入于所述定位孔13内;利用卡柱411与卡孔151之间的配合,定位柱43与定位孔1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化大电流的电连接器,其特征在于:包括基座(1),所述基座(1)的内部对称开设有相互独立的装配孔(11),所述基座(1)的表面开设有上插孔(12),所述基座(1)的尾端开设有后挡槽(15),所述上插孔(12)与所述装配孔(11)连通;所述装配孔(11)的内部嵌入有接触件(2),所述上插孔(12)的内部配合嵌入有卡销(3),所述卡销(3)插接于两个所述接触件(2)的顶部,所述卡销(3)用以止挡所述接触件(2),所述基座(1)的外部装配连接上盖(4),所述上盖(4)的顶部插装于所述基座(1)的顶部、侧部插装于所述后挡槽(15)内;所述接触件(2)的尾端焊接嵌入有电缆(5),所述上盖(4)贴合压紧于所述电缆(5)上。2.根据权利要求1所述的一种小型化大电流的电连接器,其特征在于:所述接触件(2)包括前插件(21)、固定座(22)、后焊杯(23),所述前插件(21)设于所述固定座(22)的前端,所述后焊杯(23)设于所述固定座(22)的尾端,所述电缆(5)锡焊嵌入于所述后焊杯(23)的内部,所述固定座(22)、后焊杯(23)的侧截面均为U型,所述固定座(22)的上方开设有定位缺口(221),所述卡销(3)插装于所述定位缺口(221)内。3.根据权利要求2所述的一种小型化大电流的电连接器,其特征在于:所述固定座(22)与后焊杯(23)之间设有过渡斜坡,所述过渡斜坡上开设有工艺缝(24)。4.根据权利要求2或3所述的一种小型化大电流的电连接器,其特征在于:所述上盖(4)的底面尾端垂直设有后挡块(41),所述后挡块...

【专利技术属性】
技术研发人员:许其峰王宏吉
申请(专利权)人:上海航天科工电器研究院有限公司
类型:新型
国别省市:

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