键盘胶模切生产方法及其生产系统技术方案

技术编号:27441674 阅读:13 留言:0更新日期:2021-02-25 03:51
本发明专利技术公开一种键盘胶模切生产方法及其生产系统。键盘胶模切生产方法,包括进料、S1

【技术实现步骤摘要】
键盘胶模切生产方法及其生产系统


[0001]本专利技术涉及模切生产方法
,特别涉及键盘胶模切生产方法及其生产系统。

技术介绍

[0002]现有的键盘胶生产方法效率低下,耗材资源浪费较多,导致成本提高,不利于工厂的生产。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的一个方面,提供了键盘胶模切生产方法,包括以下步骤,进料:输入第一料带,第一料带包括出货保护膜、第一离型膜;
[0004]S1:将托底保护膜从下方输入,使托底保护膜与上述膜料贴合;
[0005]S2:采用R1滚压刀模切,并从上方排出部分第一离型膜;
[0006]S3:将提废垫子、第一面纸从上方依次输入,使提废垫子、第一面纸与上述膜料贴合;
[0007]S4:采用R2滚压刀模切,将第一提废胶带从上方输入,使第一提废胶带与上述膜料贴合;
[0008]S5:排出第一提废胶带,并通过第一提废胶带排出第一面纸的边框废纸;将防呆胶带、第二料带从上方输入,使防呆胶带、第二料带与上述膜料贴合,第二料带包括第二离型膜、双面胶、第二面纸;
[0009]S6:将第二面纸的废料从上方排出;将拉孔废保护膜从下方输入,使拉孔废保护膜与上述膜料贴合;
[0010]S7:采用R3滚压刀模切;将拉孔废保护膜从下方排出,并通过拉孔废保护膜将废料排出;将第二提废胶带从上方输入,使第二提废胶带与上述膜料贴合;
[0011]S8:采用R4滚压刀模切;排出第二提废胶带,并通过第二提废胶带将废料排出;将第三提废胶带从上方输入;
[0012]S9:排出第三提废胶带,并通过第三提废胶带将废料排出;
[0013]S10:将第三面纸从上方输入,使第三面纸与上述膜料贴合。
[0014]本专利技术提供一种键盘胶模切生产方法,通过上述方法,能够优化工艺设计,减少圆刀使用工站,提高生产效率。
[0015]在一些实施方式中,R1滚压刀包括第一刀刃,第一刀刃穿透至第一离型膜。
[0016]由此,通过上述刀刃进行模切。
[0017]在一些实施方式中,R2滚压刀包括第二刀刃、第三刀刃,第二刀刃穿透至提废垫子,第三刀刃穿透至托底保护膜的一部分。
[0018]由此,通过上述刀刃进行模切。
[0019]在一些实施方式中,R3滚压刀包括第四刀刃、第五刀刃、第六刀刃,第四刀刃穿透
至拉孔废保护膜的一部分,第五刀刃穿透至双面胶,第六刀刃穿透至第二离型膜。
[0020]由此,通过上述刀刃进行模切。
[0021]在一些实施方式中,R4滚压刀包括第七刀刃,第七刀刃穿透至双面胶的一部分。
[0022]由此,通过上述刀刃进行模切。
[0023]在一些实施方式中,键盘胶模切生产方法,还包括步骤收卷,步骤收卷位于S10之后,收卷具体为:将成品收卷。
[0024]由此,成品收卷后方便出货。
[0025]根据本专利技术的一个方面,还提供了生产系统,包括上述的键盘胶模切生产方法,包括依次排列的第一模切装置、第二过料装置、第三模切装置、第四模切装置、第五模切装置、第六模切装置、第七模切装置、第八模切装置、第九模切装置、第十模切装置、第十一模切装置、第十二模切装置;
[0026]进料、第一料带输入第一模切装置中;
[0027]S1、将托底保护膜从下方输入,通过第二模切装置使托底保护膜与上述膜料贴合;
[0028]S2、在膜料经过第二模切装置时,采用R1滚压刀对其进行模切,并从上方排出部分第一离型膜;通过第三模切装置对上述膜料压紧;
[0029]S3、将提废垫子、第一面纸从上方依次输入,通过第四模切装置使提废垫子、第一面纸与上述膜料贴合;
[0030]S4、膜料输入第五模切装置中,在膜料经过第五模切装置时,采用R2滚压刀模切;将第一提废胶带从上方输入,通过第六模切装置使第一提废胶带与上述膜料贴合;
[0031]S5、排出第一提废胶带,并通过第一提废胶带排出第一面纸的边框废纸;将防呆胶带、第二料带从上方输入,通过第七模切装置使防呆胶带、第二料带与上述膜料贴合;
[0032]S6、将第二面纸的废料从上方排出;将拉孔废保护膜从下方输入,通过第八模切装置使上述膜料压紧;
[0033]S7、在膜料通过第八模切装置时,采用R3滚压刀模切;将拉孔废保护膜从下方排出,并通过拉孔废保护膜将废料排出;将第二提废胶带从上方输入,通过第九模切装置使第二提废胶带与上述膜料贴合;
[0034]S8、在膜料通过第九模切装置时,采用R4滚压刀模切;排出第二提废胶带,并通过第二提废胶带将废料排出;将第三提废胶带从上方输入;通过第十模切装置使上述膜料压紧;
[0035]S9、排出第三提废胶带,并通过第三提废胶带将废料排出;通过第十一模切装置使上述膜料压紧;
[0036]S10、将第三面纸从上方输入,通过第十二模切装置使第三面纸与上述膜料贴合,得到成品;成品从第十二模切装置处排出。
[0037]收卷:将从第十二模切装置处排出的成品进行收卷。
[0038]在一些实施方式中,生产系统还包括收卷装置。
[0039]本专利技术提供一种生产系统配合键盘胶模切生产方法,能够优化工艺设计,减少圆刀使用工站,提高生产效率。
附图说明
[0040]图1为本专利技术一实施方式的生产系统的平面结构示意图。
[0041]图2为图1所示生产系统中A部分的放大结构示意图。
[0042]图3为图1所示生产系统中B部分的放大结构示意图。
[0043]图4为图1所示生产系统中C部分的放大结构示意图。
[0044]图5为图1所示生产系统中R1滚压刀的平面结构示意图。
[0045]图6为图1所示生产系统中R2滚压刀的平面结构示意图。
[0046]图7为图1所示生产系统中R3滚压刀的平面结构示意图。
[0047]图8为图1所示生产系统中R4滚压刀的平面结构示意图。
[0048]图中标号:1-第一模切装置、2-第二过料装置、3-第三模切装置、4-第四模切装置、5-第五模切装置、6-第六模切装置、7-第七模切装置、8-第八模切装置、9-第九模切装置、10-第十模切装置、11-第十一模切装置、12-第十二模切装置、13-R1滚压刀、131-第一刀刃、14-R2滚压刀、141-第二刀刃、142-第三刀刃、15-R3滚压刀、151-第四刀刃、152-第五刀刃、153-第六刀刃、16-R4滚压刀、161-第七刀刃、a-第一料带、a1-出货保护膜、a2-第一离型膜、b-托底保护膜、c-提废垫子、d-第一面纸、e-第一提废胶带、f-防呆胶带、g-第二料带、g1-第二离型膜、g2-双面胶、g3-第二面纸、h-拉孔废保护膜、i-第二提废胶带、j-第三提废胶带、k-第三面纸、
具体实施方式
[0049]下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。
[0050]图1示意性地显示了根据本专利技术的一种实施方式的键盘胶模本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.键盘胶模切生产方法,其特征在于,包括以下步骤,进料:输入第一料带(a),第一料带(a)包括出货保护膜(a1)、第一离型膜(a2);S1:将托底保护膜(b)从下方输入,使托底保护膜(b)与上述膜料贴合;S2:采用R1滚压刀(13)模切,并从上方排出部分第一离型膜(a2);S3:将提废垫子(c)、第一面纸(d)从上方依次输入,使提废垫子(c)、第一面纸(d)与上述膜料贴合;S4:采用R2滚压刀(14)模切,将第一提废胶带(e)从上方输入,使第一提废胶带(e)与上述膜料贴合;S5:排出第一提废胶带(e),并通过第一提废胶带(e)排出第一面纸(d)的边框废纸;将防呆胶带(f)、第二料带(g)从上方输入,使防呆胶带(f)、第二料带(g)与上述膜料贴合,所述第二料带(g)包括第二离型膜(g1)、双面胶(g2)、第二面纸(g3);S6:将第二面纸(g3)的废料从上方排出;将拉孔废保护膜(h)从下方输入,使拉孔废保护膜(h)与上述膜料贴合;S7:采用R3滚压刀(15)模切;将拉孔废保护膜(h)从下方排出,并通过拉孔废保护膜(h)将废料排出;将第二提废胶带(i)从上方输入,使第二提废胶带(i)与上述膜料贴合;S8:采用R4滚压刀(16)模切;排出第二提废胶带(i),并通过第二提废胶带(i)将废料排出;将第三提废胶带(j)从上方输入;S9:排出第三提废胶带(j),并通过第三提废胶带(j)将废料排出;S10:将第三面纸(k)从上方输入,使第三面纸(k)与上述膜料贴合。2.根据权利要求1所述键盘胶模切生产方法,其特征在于,所述R1滚压刀(13)包括第一刀刃(131),所述第一刀刃(131)穿透至第一离型膜(a2)。3.根据权利要求1所述键盘胶模切生产方法,其特征在于,所述R2滚压刀(14)包括第二刀刃(141)、第三刀刃(142),所述第二刀刃(141)穿透至提废垫子(c),所述第三刀刃(142)穿透至托底保护膜(b)的一部分。4.根据权利要求1所述键盘胶模切生产方法,其特征在于,所述R3滚压刀(15)包括第四刀刃(151)、第五刀刃(152)、第六刀刃(153),所述第四刀刃(151)穿透至拉孔废保护膜(h)的一部分,所述第五刀刃(152)穿透至双面胶(g2),所述第六刀刃(153)穿透至第二离型膜(g1)。5.根据权利要求1所述键盘胶模切生产方法,其特征在于,所述R4滚压刀(16)包括第七刀刃(161),所述第七刀刃(161)穿透至双面胶(g2)的一部分。6.根据权利要求1-5任一所述键盘胶模切生产方...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜涛
申请(专利权)人:领胜城科技江苏有限公司
类型:发明
国别省市:

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