【技术实现步骤摘要】
键盘胶模切生产方法及其生产系统
[0001]本专利技术涉及模切生产方法
,特别涉及键盘胶模切生产方法及其生产系统。
技术介绍
[0002]现有的键盘胶生产方法效率低下,耗材资源浪费较多,导致成本提高,不利于工厂的生产。
技术实现思路
[0003]根据本专利技术的一个方面,提供了键盘胶模切生产方法,包括以下步骤,进料:输入第一料带,第一料带包括出货保护膜、第一离型膜;
[0004]S1:将托底保护膜从下方输入,使托底保护膜与上述膜料贴合;
[0005]S2:采用R1滚压刀模切,并从上方排出部分第一离型膜;
[0006]S3:将提废垫子、第一面纸从上方依次输入,使提废垫子、第一面纸与上述膜料贴合;
[0007]S4:采用R2滚压刀模切,将第一提废胶带从上方输入,使第一提废胶带与上述膜料贴合;
[0008]S5:排出第一提废胶带,并通过第一提废胶带排出第一面纸的边框废纸;将防呆胶带、第二料带从上方输入,使防呆胶带、第二料带与上述膜料贴合,第二料带包括第二离型膜、双面胶、第二面纸;
[0009]S6:将第二面纸的废料从上方排出;将拉孔废保护膜从下方输入,使拉孔废保护膜与上述膜料贴合;
[0010]S7:采用R3滚压刀模切;将拉孔废保护膜从下方排出,并通过拉孔废保护膜将废料排出;将第二提废胶带从上方输入,使第二提废胶带与上述膜料贴合;
[0011]S8:采用R4滚压刀模切;排出第二提废胶带,并通过第二提废胶带将废料排出;将第三提废胶带从上方输 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.键盘胶模切生产方法,其特征在于,包括以下步骤,进料:输入第一料带(a),第一料带(a)包括出货保护膜(a1)、第一离型膜(a2);S1:将托底保护膜(b)从下方输入,使托底保护膜(b)与上述膜料贴合;S2:采用R1滚压刀(13)模切,并从上方排出部分第一离型膜(a2);S3:将提废垫子(c)、第一面纸(d)从上方依次输入,使提废垫子(c)、第一面纸(d)与上述膜料贴合;S4:采用R2滚压刀(14)模切,将第一提废胶带(e)从上方输入,使第一提废胶带(e)与上述膜料贴合;S5:排出第一提废胶带(e),并通过第一提废胶带(e)排出第一面纸(d)的边框废纸;将防呆胶带(f)、第二料带(g)从上方输入,使防呆胶带(f)、第二料带(g)与上述膜料贴合,所述第二料带(g)包括第二离型膜(g1)、双面胶(g2)、第二面纸(g3);S6:将第二面纸(g3)的废料从上方排出;将拉孔废保护膜(h)从下方输入,使拉孔废保护膜(h)与上述膜料贴合;S7:采用R3滚压刀(15)模切;将拉孔废保护膜(h)从下方排出,并通过拉孔废保护膜(h)将废料排出;将第二提废胶带(i)从上方输入,使第二提废胶带(i)与上述膜料贴合;S8:采用R4滚压刀(16)模切;排出第二提废胶带(i),并通过第二提废胶带(i)将废料排出;将第三提废胶带(j)从上方输入;S9:排出第三提废胶带(j),并通过第三提废胶带(j)将废料排出;S10:将第三面纸(k)从上方输入,使第三面纸(k)与上述膜料贴合。2.根据权利要求1所述键盘胶模切生产方法,其特征在于,所述R1滚压刀(13)包括第一刀刃(131),所述第一刀刃(131)穿透至第一离型膜(a2)。3.根据权利要求1所述键盘胶模切生产方法,其特征在于,所述R2滚压刀(14)包括第二刀刃(141)、第三刀刃(142),所述第二刀刃(141)穿透至提废垫子(c),所述第三刀刃(142)穿透至托底保护膜(b)的一部分。4.根据权利要求1所述键盘胶模切生产方法,其特征在于,所述R3滚压刀(15)包括第四刀刃(151)、第五刀刃(152)、第六刀刃(153),所述第四刀刃(151)穿透至拉孔废保护膜(h)的一部分,所述第五刀刃(152)穿透至双面胶(g2),所述第六刀刃(153)穿透至第二离型膜(g1)。5.根据权利要求1所述键盘胶模切生产方法,其特征在于,所述R4滚压刀(16)包括第七刀刃(161),所述第七刀刃(161)穿透至双面胶(g2)的一部分。6.根据权利要求1-5任一所述键盘胶模切生产方...
【专利技术属性】
技术研发人员:姜涛,
申请(专利权)人:领胜城科技江苏有限公司,
类型:发明
国别省市:
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