一种低温催化剂热风模组制造技术

本发明专利技术涉及一种低温催化剂热风模组，包括模组外箱体，所述模组外箱体内设有模组内箱体，所述模组外箱体的底部设有热风孔板，所述模组内箱体内设有催化剂模块，所述模组内箱体内的顶部设有加热丝模块。与现有技术相比，本发明专利技术具有节省物料、结构紧凑、节能等优点。节能等优点。节能等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种低温催化剂热风模组


[0001]本专利技术涉及回流焊
，尤其是涉及一种低温催化剂热风模组。

技术介绍

[0002]众所周知，在SMT(Surface Mounting Technology)生产中，各种不同的电器元件是通过焊锡膏的熔化和凝固与PCB板结合在一起。焊锡膏是将脂状的助焊剂与粉末焊料制成膏状，通过印刷涂敷在PCB板的钎焊部位，在贴装上所需的电子元件后，利用回流焊炉加热融化进行焊接。焊锡膏中的助焊剂是SMT焊接过程中的重要辅料，目前采用的大多是以松香为基础的活性助焊剂。通用的助焊剂成分还包括活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等。焊锡膏在回流焊各个阶段的状态是不断变化的：在预热阶段，焊膏中的部分溶剂开始挥发；进入保温阶段时，焊锡膏处于熔化前夕，其中的挥发物进一步被去除；回流阶段焊锡膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至元件引脚的一定高度；最后的冷却阶段，焊点迅速降温，焊料凝固。
[0003]在回流焊的过程中，从焊锡膏中释放出来的这些松香挥发物中的有害物质，会对环境造成污染，所以一般回流焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温催化剂热风模组，其特征在于，包括模组外箱体(1)，所述模组外箱体(1)内设有模组内箱体(2)，所述模组外箱体(1)的底部设有热风孔板(5)，所述模组内箱体(2)内设有催化剂模块(4)，所述模组内箱体(2)内的顶部设有加热丝模块(6)。2.根据权利要求1所述的一种低温催化剂热风模组，其特征在于，所述的热风孔板(5)上设有按阵列排布的多个圆孔。3.根据权利要求1所述的一种低温催化剂热风模组，其特征在于，所述的模组外箱体(1)的顶部设有多个用于辅助安装拓展底座及叶轮的连接柱(3)。4.根据权利要求3所述的一种低温催化剂热风模组，其特征在于，所述的连接柱(3)一体成型设置于所述的模组外箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯，
申请(专利权)人：上海朗仕电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：