一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用，其中，低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料为LAS基微晶玻璃，所述LAS基微晶玻璃的原料组成包括：40～67 wt%的SiO2、16～24 wt%的Al2O3、2.7～7 wt%的Li2O、0～5 wt%的B2O3、0～5 wt%的P2O5、0～4 wt%的TiO2、0～6 wt%的ZrO2、0～4 wt%的Na2O、0～5 wt%的K2O、0～4 wt%的Bi2O3和0～4 wt%的R

【技术实现步骤摘要】
一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及一种微晶玻璃电子封装材料及其制备方法和应用，特别是一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合的微晶玻璃材料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]微机电系统(Micro Electro-mechanical System，MEMS)是指可以批量制造的集微传感器、微控制器、微执行器和信号处理于一体的器件或者系统，广泛应用于各个行业领域中，根据其应用领域，国际上通常在MEMS之前冠以Inertial-，Optical-，Chemical-，Bio-，RF-，Power-等来区分之。经过几十年的发展，目前已有大量的MEMS产品进入大规模的生产阶段，比如手机中的振荡器、陀螺仪、加速度传感器，喷墨打印机中的阵列喷嘴等消费电子产品和胎压检测系统传感器等汽车电子产品。一般而言，这些MEMS产品必须通过封装才能实现对这些产品而言，较大的封装体积和较低的封装成品率严重的限制了其在实际应用中的集成度，提高了其生产成本。目前，芯片封装主要通过减小器件的体积本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料，其特征在于，所述低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料为LAS基微晶玻璃，所述LAS基微晶玻璃的原料组成包括：40～67 wt%的SiO2、16～24 wt%的Al2O3、2.7～7 wt%的Li2O、0～5 wt%的B2O3、0～5 wt%的P2O5、0～4 wt%的TiO2、0～6 wt%的ZrO2、0～4 wt%的Na2O、0～5 wt%的K2O、0～4 wt%的Bi2O3和0～4 wt%的R
x
O
y
；其中，所述R
x
O
y
中的R为稀土元素或/和碱土金属元素，优选为Ce、Y、Ba、Mg、和La中的至少一种，x=1～2，y=2～5。2.根据权利要求1所述的低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料，其特征在于，所述B2O3、P2O5和Bi2O3的总含量≥1.5 wt%，所述TiO2和ZrO2的总含量≥2 wt%，所述Na2O、K2O和R
x
O
y
的总含量≤6 wt%；优选地，所述Na2O、K2O、R
x
O
y
、B2O3、P2O5和Bi2O3的总含量之和为2～15 wt%；更优选地，所述Na2O、K2O和R
x
O
y
的总重量与所述B2O3、P2O5和Bi2O3的总重量的比值≤1。3.根据权利要求1或2所述的低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料，其特征在于，所述低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料的粒径D
50
=1～3μm。4.一种如权利要求1-3中任一项所述的低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料的制备方法，其特征在于，包括：（1）按照所述LAS基微晶玻璃的原料组成称取原料并混合，得到混合粉体；（2）将所得混合粉体加热至熔融状态，得到玻璃熔体；（3）将所得玻璃熔体经淬火处理、粉碎，得到所述低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述加热的温度为1400～1650℃，时间为30～360分钟。6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，步骤（3）中，将玻璃熔体导入去离子水中进行淬火处理。7.一种微晶玻璃电子封装机基板材料的制备方法，其特征在于，包括：（1）将权利要求1-3中任一项所述的低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料、粘结剂和有机溶剂混合，得到浆料；（2）将所得浆料通过流延成型，得到陶瓷坯体薄片；（3）将所得陶瓷坯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘志甫，魏安庆，张发强，陈冠羽，刘峰，马名生，顾燕，
申请(专利权)人：浙江矽瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：