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本发明涉及一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用，其中，低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料为LAS基微晶玻璃，所述LAS基微晶玻璃的原料组成包括：40～67 wt%的SiO2、16～24 wt%的Al2O...
该专利属于浙江矽瓷科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江矽瓷科技有限公司授权不得商用。

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