【技术实现步骤摘要】
晶片、器件以及待封装的芯片结构
[0001]本申请涉及半导体器件制造领域,更具体地,涉及晶片、器件以及待封装的芯片结构。
技术介绍
[0002]基于微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems,MEMS)制造的麦克风被称为MEMS麦克风,通常包括MEMS传感器芯片以及与之电连接的功能集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)芯片,在对MEMS麦克风进行封装的过程中,需要先将MEMS传感器芯片与 ASIC芯片连接至基板上,然后通过封装壳对MEMS传感器芯片与ASIC 芯片进行密封处理。
[0003]在ASIC晶圆制造完成后,需要先经过划片步骤将ASIC晶圆分割成多个ASIC芯片,之后将裸芯片运输到封装设备或封装厂进行封装。在MEMS麦克风的封装过程中,将单独的ASIC芯片固定到基板上的过程称为ASIC芯片的封装,通常需要依次进行装片、烧结、打线等步骤,其中,装片是将ASIC芯片通过胶水与基板连接,烧结是对胶水进行烘烤,让连接了AS ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种待封装的芯片结构,其特征在于,包括:衬底;功能层,基于所述衬底形成集成电路,至少部分所述功能层位于所述衬底上;多个焊盘,分别与所述集成电路中相应的信号端电连接;钝化层,覆盖所述功能层并暴露所述多个焊盘;以及保护层,覆盖所述钝化层并暴露所述多个焊盘,其中,所述保护层适于阻挡光照入射所述钝化层和所述功能层,和/或适于为所述功能层屏蔽电磁辐射。2.根据权利要求1所述的芯片结构,其特征在于,所述保护层包括屏蔽层,位于所述钝化层上方。3.根据权利要求2所述的芯片结构,其特征在于,所述屏蔽层的材料包括不透光的胶体。4.根据权利要求2所述的芯片结构,其特征在于,所述屏蔽层包括电磁屏蔽层,所述电磁屏蔽层与所述集成电路中的接地端电连接。5.根据权利要求4所述的芯片结构,其特征在于,还包括穿过所述钝化层的导电结构,所述电磁屏蔽层通过所述导电结构与所述集成电路的接地端电连接。6.根据权利要求4所述的芯片结构,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:李刚,杨玉婷,梅嘉欣,
申请(专利权)人:苏州敏芯微电子技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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