一种基于WB芯片的高温陶瓷管壳平行封焊封装制造技术

本实用新型专利技术的一种基于WB芯片的高温陶瓷管壳平行封焊封装，属于陶瓷管壳技术领域。包括平行设置的陶瓷管壳和平行封焊盖板，平行封焊盖板四周通过可伐环与陶瓷管壳密封形成腔体，腔体内设有加强筋，该加强筋将腔体分割成小腔体，小腔体内设有WB芯片，陶瓷管壳上还设有对外引脚与WB芯片连接。通过在腔体内设有加强筋，加强筋固定在陶瓷管壳上，可以对平行封焊盖板提供支持，防止平行封焊盖板下降造成的坍塌，提高了稳定性和安全性。提高了稳定性和安全性。提高了稳定性和安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于WB芯片的高温陶瓷管壳平行封焊封装


[0001]本技术属于陶瓷管壳
，具体来说是一种基于WB芯片的高温陶瓷管壳平行封焊封装。

技术介绍

[0002]陶瓷管壳是陶瓷封装中芯片的载体，完成信号连接、散热等功能。当前生产技术中，陶瓷管壳可承载单芯片或者多芯片的封装；
[0003]随着技术的发展，单芯片封装已无法满足市场的需求，高集成渐渐成了SiP发展的趋势；当集成裸芯数量过多时，产品的尺寸会普遍偏大，单腔的腔内尺寸也比较大，腔内悬空，平行封焊盖板在加工及后续使用中存在塌陷风险；
[0004]因此，盖板风险限制了器件的数量，使得很多定制产品无法完成预期的功能需求。

技术实现思路

[0005]1.技术要解决的技术问题
[0006]本技术的目的在于解决现有的WB芯片使用的陶瓷管壳由于腔内悬空使得稳定性较差，在加工及后续使用中存在塌陷风险的问题。
[0007]2.技术方案
[0008]为达到上述目的，本技术提供的技术方案为：
[0009]本技术的一种基于WB芯片的高温陶瓷管壳平行封焊封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于WB芯片的高温陶瓷管壳平行封焊封装，其特征在于：包括平行设置的陶瓷管壳(110)和平行封焊盖板(160)，所述平行封焊盖板(160)四周通过可伐环(170)与陶瓷管壳(110)密封形成腔体(130)，所述腔体(130)内设有加强筋(140)，该加强筋(140)将腔体(130)分割成小腔体，所述小腔体内设有WB芯片(150)，所述陶瓷管壳(110)上还设有对外引脚(120)与WB芯片(150)连接，所述加强筋(140)的顶部与平行封焊盖板(160)有间隙。2.根据权利要求1所述的一种基于WB芯片的高温陶瓷管壳平行封焊封装，其特征在于：所述加强筋(140)的数量为至少一个，且将腔体(130)分割成若干个大小不同的小腔体。3.根据权利要求1所述的一种基于WB芯片的高温陶瓷管壳平行封焊封装，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孝伟，代文亮，袁琳，
申请(专利权)人：上海芯波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：