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本实用新型的一种基于WB芯片的高温陶瓷管壳平行封焊封装，属于陶瓷管壳技术领域。包括平行设置的陶瓷管壳和平行封焊盖板，平行封焊盖板四周通过可伐环与陶瓷管壳密封形成腔体，腔体内设有加强筋，该加强筋将腔体分割成小腔体，小腔体内设有WB芯片，陶瓷管...
该专利属于上海芯波电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯波电子科技有限公司授权不得商用。

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