超薄导热贴片及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄导热贴片，包括：上壳体、下壳体、上毛细孔层及上吸附层，上壳体与所述下壳体组合成一具有开口的密闭腔室，上毛细孔层为毛细结构，上毛细孔层固定设置于所述上壳体内壁，上毛细孔层的外表面凹凸起伏，上吸附层固定设置于所述上毛细孔层外表面。通过本实用新型专利技术，可以通过毛细力加快内部工作液的冷凝速度，在有限的狭小空间内提供相对更大的表面，增加毛细力对冷凝工作液的毛细力作用的面积，加速对气化工作液的冷凝回流大大提升了工作液的气化转换速度进而大大提升了超薄导热贴片的散热速率。本实用新型专利技术同时提供了一种包括上述超薄导热贴片的电子设备。供了一种包括上述超薄导热贴片的电子设备。供了一种包括上述超薄导热贴片的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
超薄导热贴片及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备散热领域，特别是涉及一种超薄导热贴片。本技术同时涉及一种包括该超薄导热贴片的电子设备。

技术介绍

[0002]现在的电子产品要求轻薄化以及高效能，故电子组件需在极小的体积范围以及短时间内产生高功率的运算，因此，现有电子产品在操作过程中高温通常集中在特定区域而产生热累积(heat accumulation)现象，而因超薄导热贴片中填充有可蒸发凝结循环的流体而具有良好的导热效率，且超薄导热贴片需要具有轻薄以及轻量化的特性，故超薄导热贴片逐渐应用于电子产品的领域中以取代散热板。
[0003]在超薄导热贴片的应用中，需要不断的追求更快的散热速度，在空间十分受限的情况下，超薄导热贴片的结构设计及材料选取等就成为进一步研发的技术主线。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种超薄导热贴片。
[0005]本技术提供的超薄导热贴片，包括：上壳体、下壳体、上毛细孔层及上吸附层，所述上壳体与所述下壳体组合成一具有开口的密闭腔室，所述上毛细孔层为毛细结构，所述上毛细孔层固定设置于所述上壳体内壁，所述上毛细孔层的外表面凹凸起伏，所述上吸附层固定设置于所述上毛细孔层外表面。
[0006]采用了上述技术方案，所述上毛细孔层为毛细结构可以通过毛细力加快内部工作液的冷凝速度。所述上毛细孔层的外表面凹凸起伏可以在有限的狭小空间内提供相对更大的表面，增加毛细力对冷凝工作液的毛细力作用的面积。所述上吸附层固定设置于所述上毛细孔层外表面，可以通过吸附层对冷凝工作液甚至气化工作液进行吸附，加速对气化工作液的冷凝回流。总的来说，本技术方案多角度多梯度的加快了气化工作液的冷凝回流，在狭小空间内充分利用物理规律设计更进步的结构，大大提升了工作液的气化转换速度进而大大提升了超薄导热贴片的散热速率。
[0007]优选地，本技术提供的超薄导热贴片还包括下毛细孔层及下吸附层，所述下毛细孔层为毛细结构，所述下毛细孔层固定设置于所述下壳体内壁，所述下毛细孔层外表面凹凸起伏，所述下毛细孔层外表面固定设置有所述下吸附层。
[0008]采用了上述技术方案，所述下毛细孔层固定设置于所述下壳体内壁，所述下毛细孔层外表面凹凸起伏，所述下毛细孔层外表面固定设置有所述下吸附层这些技术特征，如前所述的进一步在狭小空间内充分利用物理规律设计更进步的结构，大大提升了工作液的气化转换速度进而大大提升了超薄导热贴片的散热速率。
[0009]优选地，所述上毛细孔层和/或所述下毛细孔层为层叠结构。
[0010]采用了上述技术方案，将所述上毛细孔层和/或所述下毛细孔层设置为层叠结构，一方面可以避免过厚的毛细孔层过多阻碍工作液气化时的挥发速度，另一方面大大增加了
毛细孔层工作的表面积，从而大幅度提升了散热时气液转化的速度，大幅度提升了散热速率。
[0011]优选地，所述上壳体与所述下壳体组合成的所述密闭腔室内部大致中间位置设置有格栅，所述格栅的边缘固定设置于所述密闭腔室内壁。
[0012]采用了上述技术方案，通过设置所述格栅，可以在所述密闭腔室中部形成一个冷凝结构，加快了中空部分气化的速度，从而进一步加快工作液气液转化速度，增加散热速率。
[0013]优选地，所述格栅为毛细结构，所述格栅外表面固定设置格栅吸附层。
[0014]采用了上述技术方案，毛细结构的格栅，以及在格栅外表面设置格栅吸附层，这样的技术方案都能够进一步大幅提升格栅对气化工作液的液化速度，从而进一步提升超薄导热贴片整体的气液转化速度、提升散热速率。
[0015]优选地，所述上壳体和/或所述下壳体向外鼓起一定弧度。
[0016]采用了上述技术方案，在超薄导热贴片安装时、可以在超薄导热贴片外壁与待散热构件之间形成一定的预应力，确保超薄导热贴片外壁与待散热构件的表面紧贴，进而增大热传递过程中的实际接触面积，进一步提升散热速率，同时，所述上壳体和/或所述下壳体向外鼓起一定弧度也可以使超薄导热贴片在抽真空时能够通过形状设置来分担一部分大气压力，允许了超薄导热贴片采用更薄一点的上壳体和/或下壳体，节省了有限的空间。
[0017]优选地，所述毛细结构由铜粉堆焊形成。
[0018]采用了上述技术方案，铜粉堆焊的结构一方面具有良好的整体导热性能、另一方面由于具有毛细结构从而可以加快冷凝的工作液的回流，加快了工作液的气液转化速度，进而提升了超薄导热贴片的散热速率。
[0019]优选地，所述上壳体和/或所述下壳体内壁固定设置有若干圆台状支撑凸起，所述支撑凸起由所上壳体和/或所述下壳体中部向边缘设置的数量逐减。
[0020]采用了上述技术方案，圆台状支撑凸起，增加上下面坡度距离，使内部工作液充分回流，避免热源功率较大时工作液回流不及时下盖产生干烧现象。圆台状支撑凸起中心区域密集，边缘稀疏，有利于点热源在中心区域的热量传递加快，实现快速导热，与原来的均匀分布对比，能够加快超薄导热贴片启动时间，原来启动时间大约在3S，现在启动时间在1.5-2S，同时中心区域气液变化迅速，较以前均匀分布时，内部气流不易产生紊乱，使得散热性能更加稳定。
[0021]优选地，所述支撑凸起为毛细结构，所述支撑凸起外表面固定设置有支撑凸起吸附层。
[0022]采用了上述技术方案，进一步加快内部工作液充分回流，提高散热速率。
[0023]综上所述，通过本技术，在狭小空间内充分利用物理规律设计更进步的结构，大大提升了工作液的气化转换速度进而大大提升了超薄导热贴片的散热速率。
[0024]本技术同时还提供了一种电子设备，包括如上述技术方案中任一所述的超薄导热贴片。
[0025]本技术提供的电子设备相应地具有上述技术方案的有益效果。
附图说明
[0026]图1示出根据本技术的超薄导热贴片的一个实施例的立体示意图；
[0027]图2示出了图1中所示实施例的断面示意图；
[0028]图3示出了图2中所示实施例中的局部放大示意图；
[0029]图4示出了另一实施例中的部分构件的示意图。
[0030]附图中，个标号标示的构件名称对应关系如下：
[0031]1-上壳体
ꢀꢀ
2-下壳体
ꢀꢀ
3-上毛细孔层
ꢀꢀ
4-上吸附层
ꢀꢀ
5-下毛细孔层
[0032]6-下吸附层
ꢀꢀ
7-格栅
ꢀꢀ
8-格栅吸附层
ꢀꢀ
9-支撑凸起
ꢀꢀ
10-注液管
具体实施方式
[0033]下面结合附图说明根据本技术的具体实施方式。
[0034]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术并不限于下面公开的具体实施例的限制。
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄导热贴片，其特征在于，包括：上壳体、下壳体、上毛细孔层及上吸附层，所述上壳体与所述下壳体组合成一具有开口的密闭腔室，所述上毛细孔层为毛细结构，所述上毛细孔层固定设置于所述上壳体内壁，所述上毛细孔层的外表面凹凸起伏，所述上吸附层固定设置于所述上毛细孔层外表面。2.按照权利要求1所述的超薄导热贴片，其特征在于，还包括下毛细孔层及下吸附层，所述下毛细孔层为毛细结构，所述下毛细孔层固定设置于所述下壳体内壁，所述下毛细孔层外表面凹凸起伏，所述下毛细孔层外表面固定设置有所述下吸附层。3.按照权利要求2所述的超薄导热贴片，其特征在于，所述上毛细孔层和/或所述下毛细孔层为层叠结构。4.按照权利要求1所述的超薄导热贴片，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体组合成的所述密闭腔室内部大致中间位置设置有格栅，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：任思宇，王岩，
申请(专利权)人：唐山达创传导科技有限公司，
类型：新型
国别省市：