电路板沉铜挂篮制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板沉铜挂篮，包括外框架，外框架包括底部框、竖向杆和顶部框，竖向杆连接底部框和顶部框，底部框的长边之间平行地连接有卡接条，卡接条上开设有卡槽，卡槽的开设方向垂直于卡接条，竖向杆上套接有至少一组限位组件，限位组件包括平面框架，平面框架的四个角部设置有套筒，套筒套接于竖向杆上，至少一个套筒上设置有定位螺栓，平面框架的短边之间平行地连接有限位绳，限位绳之间形成的间隔位于卡槽上方，顶部框上连接有挂钩。本实用新型专利技术通过将限位组件套接于竖向杆上，并设置定位螺栓，可根据线路板的尺寸方便地调节限位组件高度，从而可适用于多种规格的电路板沉铜工序。沉铜工序。沉铜工序。

【技术实现步骤摘要】
电路板沉铜挂篮


[0001]本技术涉及电路板制造技术，尤其涉及一种电路板沉铜挂篮。

技术介绍

[0002]在电路板的生产过程中，需经过沉铜这一工艺，其具体过程是将多块电路板置于挂篮中，再将挂篮放入装有沉铜溶液的容置槽中，待电路板的表面沉上一层化学薄铜后，取出挂篮。现有的沉铜挂篮通常难以根据电路板长度进行调节，导致无法适用于多种规格的电路板

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种适用于多种规格电路板的电路板沉铜挂篮。
[0004]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之序。
[0005]根据本技术的一方面，提供了一种电路板沉铜挂篮，包括外框架，所述外框架包括底部框、竖向杆和顶部框，所述竖向杆连接所述底部框和顶部框，所述底部框的长边之间平行地连接有卡接条，所述卡接条上开设有卡槽，所述卡槽的开设方向垂直于所述卡接条，所述竖向杆上套接有至少一组限位组件，所述限位组件包括平面框架，所述平面框架的四个角部设置有套筒，所述套筒套接于所述竖向杆上，至少一个所述套筒上设置有定位螺栓，所述平面框架的短边之间平行地连接有限位绳，所述限位绳之间形成的间隔位于所述卡槽上方，所述顶部框上连接有挂钩。
[0006]在一实施例中，该电路板沉铜挂篮位于同一侧面的两个所述套筒上设置有定位螺栓。
[0007]在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述限位组件有多组，所述限位组件之间形成若干个电路板限位空间。
[0008]在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述限位绳之间形成的间隔位于所述卡槽的斜上方。
[0009]在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述顶部框的一条长边为开口。
[0010]在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述挂钩上设置有锁紧螺栓。
[0011]在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述挂钩与所述顶部框之间连接有加强肋。
[0012]在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述挂钩之间连接有加强杆。
[0013]在一实施例中，该电路板沉铜挂篮的所述限位绳的材料为聚四氟乙烯。
[0014]本技术实施例的有益效果是：通过将限位组件套接于竖向杆上，并设置定位螺栓，可根据线路板的尺寸方便地调节限位组件高度，从而可适用于多种规格的电路板沉铜工序。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本技术的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
[0017]图1是本技术的立体结构示意图；
[0018]其中：1-外框架；11-底部框；12-竖向杆；13-顶部框；2-卡接条；2a-卡槽；31-平面框架；32-套筒；33-定位螺栓；34-限位绳；4-挂钩；5-锁紧螺栓；6-加强肋；7-加强杆。
具体实施方式
[0019]以下结合附图和具体实施例对本技术作详细描述。注意，以下结合附图和具体实施例描述的诸方面仅是示例性的，而不应被理解为对本技术的保护范围进行任何限制。
[0020]如图1所示，本技术公开了一种电路板沉铜挂篮，包括外框架1，外框架1包括底部框11、竖向杆12和顶部框13，竖向杆12连接底部框11和顶部框13，底部框11的长边之间平行地连接有卡接条2，卡接条2上开设有卡槽2a，卡槽2a的开设方向垂直于卡接条2，竖向杆12上套接有至少一组限位组件，限位组件包括平面框架31，平面框架31的四个角部设置有套筒32，套筒32套接于竖向杆12上，至少一个套筒32上设置有定位螺栓33，平面框架31的短边之间平行地连接有限位绳34，限位绳34之间形成的间隔位于卡槽2a上方，顶部框13上连接有挂钩4。在沉铜过程中，可以根据电路板规格的不同调节定位螺栓33，使平面框架31上下活动，从而使限位绳34处于可以卡住电路板的高度。
[0021]在可能的实施例中，为了便于调节限位组件的高度，可以在位于同一侧面的两个套筒32上设置定位螺栓33。
[0022]进一步地，限位组件可以有多组，限位组件之间通过限位绳34分隔出若干个电路板限位空间，每个限位空间内放置一块电路板，以限制电路板在沉铜时晃动的幅度。
[0023]限位绳34之间形成的间隔不一定要位于卡槽2a的正上方，也可以位于卡槽2a的斜上方。当然，此时卡槽也应有一定的倾斜，从而可以将电路板倾斜放置，使电路板孔中的气泡更容易逸出，提高沉铜质量。
[0024]为了便于放入电路板，可以将顶部框13的一条长边设置为开口，从而可以从顶部插入电路板。
[0025]为了便于将挂篮固定在飞巴上，在挂钩4上设置有锁紧螺栓5。此外为了加强挂钩4部分的整体强度，在挂钩4与顶部框13之间连接有加强肋6。还可在挂钩4之间连接加强杆7。
[0026]限位绳34应采用耐腐蚀材料，优选地，限位绳34的材料为聚四氟乙烯。
[0027]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0028]尽管为使解释简单化将上述方法图示并描述为一系列动作，但是应理解并领会，
这些方法不受动作的次序所限，因为根据一个或多个实施例，一些动作可按不同次序发生和/或与来自本文中图示和描述或本文中未图示和描述但本领域技术人员可以理解的其他动作并发地发生。
[0029]提供对本公开的先前描述是为使得本领域任何技术人员皆能够制作或使用本公开。对本公开的各种修改对本领域技术人员来说都将是显而易见的，且本文中所定义的普适原理可被应用到其他变体而不会脱离本公开的精神或范围。由此，本公开并非旨在被限定于本文中所描述的示例和设计，而是应被授予与本文中所公开的原理和新颖性特征相一致的最广范围。
[0030]以上所述仅为本申请的较佳实例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板沉铜挂篮，其特征在于：包括外框架，所述外框架包括底部框、竖向杆和顶部框，所述竖向杆连接所述底部框和顶部框，所述底部框的长边之间平行地连接有卡接条，所述卡接条上开设有卡槽，所述卡槽的开设方向垂直于所述卡接条，所述竖向杆上套接有至少一组限位组件，所述限位组件包括平面框架，所述平面框架的四个角部设置有套筒，所述套筒套接于所述竖向杆上，至少一个所述套筒上设置有定位螺栓，所述平面框架的短边之间平行地连接有限位绳，所述限位绳之间形成的间隔位于所述卡槽上方，所述顶部框上连接有挂钩。2.根据权利要求1所述的电路板沉铜挂篮，其特征在于：位于同一侧面的两个所述套筒上设置有定位螺栓。3.根据权利要求1所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，冯涛，李后清，戴莹琰，蔡明祥，王敦猛，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：