具有快速扣合结构的PCB夹持治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有快速扣合结构的PCB夹持治具，包括有扣合机构、压板和下部模具，所述扣合机构设置于压板和下部模具上，实现压板和治具的快速结合及解脱，所述扣合机构包括扣头及扣合体，所述扣合体对应于扣头设置，所述扣头及扣合体分别设置在压板或下部模具其中之一上，所述扣头为柱状结构，其下部设置有扣合槽，所述扣合槽凹设于扣头上，对应地，所述扣合体具有卡扣件，所述卡扣件能够嵌入到所述扣合槽中，实现扣头和扣合体的结合。实现扣头和扣合体的结合。实现扣头和扣合体的结合。

【技术实现步骤摘要】
具有快速扣合结构的PCB夹持治具


[0001]本技术涉及一种PCB板固定治具，尤其涉及一种实现压板和模具快速压合的用于PCB板的贴片焊接治具。

技术介绍

[0002]PCB板中文名又称印刷电路板或印刷线路板，是现在电器设备和计算机等电子设备的重要的构成部分，其通常采用电子印刷技术印刷。印锡贴片的PCB 板在进入使用之前需要经过印刷锡膏的工序，由于PCB板非常的薄，因此在采用焊接治具方面需要极其小心，而现有采用的焊接治具虽然可以完成印锡回流焊工序，但由于固定不稳定，在印锡贴片回流焊锡过程中很容易出现晃动及PCB 板容易从治具中脱出现象，造成焊接不便、焊接速度慢、焊接精度低等，且拆装PCB板极其不便，稍有不小心，就会造成PCB板及电子元件的报废，进而浪费了资源。
[0003]通常情况下，PCB板通过治具来实现焊接过程，例如表面有特殊贴片材料例如密脚芯片，就要做锡膏工艺，在过波峰焊的时候就要用到过炉治具保护贴片元器件过炉不会掉落。治具一般分上下两部分，分别从两个面夹住PCB。
[0004]如专利申请201920405157.0公开了一种PCB电路板焊接治具，包括底座，底座中心设置有上下贯通的板体夹槽，底座的四角均设置有定位槽，底座的顶部纵向两端均设置有侧向压块，所述侧向压块背部均连接有调节螺丝，调节螺丝穿过底座与侧向压块相连接，底座顶部横向的一侧设置有第一弹簧卡扣装置，底座顶部横向的另一侧设置有压板，压板一侧与底座相连接，另一侧顶部设置有第二弹簧卡扣装置。然而，这种治具的使用时，由于底座和压板的一端是铰接在一起的，闭合时，是从一面开始下压的，这样会导致PCB板产生轻微的位移，同时也存在压力不均衡的问题，而且在取出PCB板时，需要拉动拉杆8才能解脱卡扣，打开压板，操作步骤多不方便，影响到生产效率。

技术实现思路

[0005]针对上述现有技术中存在的问题，本技术提供一种具有快速扣合结构的PCB夹持治具，该PCB夹持治具通过扣合机构的设置能够实现压板和下部模具的快速结合和解脱，便于使用，能够有效地提高PCB焊接的生产效率。
[0006]本技术的另一个目的在于提供一种具有快速扣合结构的PCB夹持治具，该PCB夹持治具结构简单，易于实现，使压板和下部模具的结合稳定，不会产生PCB的位移，便于现有的PCB焊接过程中使用。
[0007]为实现上述目的，本技术是这样实现的：
[0008]一种具有快速扣合结构的PCB夹持治具，包括有扣合机构、压板和下部模具，所述扣合机构设置于压板和下部模具上，实现压板和下部模具的快速结合及解脱，其特征在于所述扣合机构包括扣头及扣合体，所述扣合体对应于扣头设置，所述扣头及扣合体分别设置在压板或下部模具其中之一上，所述扣头为柱状结构，其下部设置有扣合槽，所述扣合槽
凹设于扣头上，对应地，所述扣合体具有卡扣件，所述卡扣件能够嵌入到所述扣合槽中，实现扣头和扣合体的结合。
[0009]进一步，所述扣合槽为凹槽，最好为环形槽，以便于扣合体对扣头的卡扣。
[0010]更进一步，所述卡扣件为具有缺口的环形或U形结构，这种构造的卡扣件更便于与扣头进行契合。
[0011]更进一步，所述扣头上部是一个缩径部，缩径部的下方是扣头主体，扣头主体呈圆柱形结构，扣头主体的下方为环状的扣合槽，扣头的最下部设置有弧形的头部，以便于穿过下部模具进行扣合。
[0012]进一步，所述扣合体还具有顶持件，所述顶持件能够顶持于所述卡扣件，使卡扣件从凹槽中脱出，从而实现扣头和扣合体的分离。
[0013]更进一步，所述顶持件设置于压板或下部模具其中之一上，弹性地与卡扣件进行连接，以能够对卡扣件进行弹性的顶持，使卡扣件具有卡扣扣头和松开扣头两种状态。
[0014]进一步，所述PCB夹持治具上还设置有弹性体，所述弹性体设置在压板或下部模具之间，一端固定压板或下部模具上，另一端伸出，顶持压板或下部模具，使所述扣头和扣合体保持适当的间距，既能保护压板或下部模具之间设置的PCB板，又可以使扣头和扣合体分离后能够不能结合在一起，直至下压弹性体使扣头与扣合体卡扣在一起。
[0015]更进一步，所述弹性体具体实现为弹簧，以便于安装及固定，且成本低，容易实现。
[0016]更进一步，所述弹簧为锥形，且弹簧锥形底部的底面面向所弹性顶持的压板或下部模具，以具有足够的顶持面，保持弹性顶持的稳定性。
[0017]更进一步，所述弹簧的上部为一环形的套环，通过套环能够使弹簧套在扣头上，便于安装；套环的下方通过连接部接有弹簧主体，弹簧主体为锥形或者锥台形，弹簧主体的底面面向所弹性顶持的下部模具，由于底面是锥形的底部，具有足够大的顶持面，能够保持弹性顶持的稳定性。
[0018]本技术的有益效果是：
[0019]与现有技术相比，本技术该PCB夹持治具通过扣合机构的设置能够实现压板和下部模具的快速结合和解脱，特别是本技术所实现的扣合机构，通过简单的按压即可实现压板与下部模具的结合和解脱，操作方便、便捷，便于使用，能够有效地提高PCB焊接的生产效率。
[0020]而且该PCB夹持治具结构简单，易于实现，使压板和下部模具的结合稳定，不会产生PCB的位移，便于现有的PCB焊接过程中使用。
附图说明
[0021]图1为本技术所实现的立体图。
[0022]图2为本技术所实现的仰视图。
[0023]图3为本技术所实现的爆炸图。
[0024]图4为本技术所实现卡扣机构的结构示意图。
[0025]图5为本技术所实现PCB夹持治具对接时的示意图。
具体实施方式
[0026]为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。
[0027]图1、图2、图3所示，为本技术所实现的具有快速扣合结构的PCB 夹持治具，如图所示，该PCB夹持治具包括有扣合机构、压板1和下部模具3，PCB板2被压板1和下部模具3所夹持；所述扣合机构(包括扣头4和扣合体 6)设置于压板1和下部模具3上，实现压板1和下部模具3的快速结合及解脱。具体地说，扣合机构包括有扣头4及扣合体6，所述扣合体6对应于扣头4的位置进行设置，图中所示，所述扣头4设置在压板1上，通过固定孔11固定在压板1的侧边；扣合体6则设置在下部模具3上，通常扣合体6设置在下部模具3的底部，通过其它的部件连接的下部模具3上(这种设置方式是常规设计，故在此不再赘述)。
[0028]扣合机构中的扣合体6，通常采用常规的结构即可实现，且在本技术的实现中，采用对应于扣头的结构对于本领域技术人员来说，是常规选择，因此对于扣合体6的结构，在本申请的具体实现中不再进行详细描述。
[0029]在其它的实现方式中，扣头4和扣合体6的位置可以互换，并不影响压板 1与下部模具3的快速结合。
[0030]结合图4所示，本技术的设计核心是扣头4的结构，通过简化扣头结构，实现与扣合体的快速扣合或解脱。图中所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有快速扣合结构的PCB夹持治具，包括有扣合机构、压板和下部模具，所述扣合机构设置于压板和下部模具上，其特征在于所述扣合机构包括扣头及扣合体，所述扣合体对应于扣头设置，所述扣头及扣合体分别设置在压板或下部模具其中之一上，所述扣头为柱状结构，其下部设置有扣合槽，所述扣合槽凹设于扣头是，对应地，所述扣合体具有卡扣件，所述卡扣件能够嵌入到所述扣合槽中。2.根据权利要求1所述的具有快速扣合结构的PCB夹持治具，其特征在于所述扣合槽为凹槽。3.根据权利要求2所述的具有快速扣合结构的PCB夹持治具，其特征在于所述扣合槽为环形槽。4.根据权利要求3所述的具有快速扣合结构的PCB夹持治具，其特征在于所述扣头上部是一个缩径部，缩径部的下方是扣头主体，扣头主体呈圆柱形结构，扣头主体的下方为环状的扣合槽，扣头的最下部设置有弧形的头部，以便于穿过下部模具进行扣合。5.根据权利要求3所述的具有快...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓育智，
申请(专利权)人：深圳市登普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：