本实用新型专利技术属于治具领域，涉及一种用于印锡贴片和回流焊的治具，该治具包括有过炉托盘和印锡贴片托盘，所述过炉托盘设置在印锡贴片托盘上，且所述过炉托盘上设置有用于支撑PCB板的放置结构。在该治具中，印锡贴片时过炉托盘为安装在印锡贴片托盘上的，PCB放置在过炉托盘的放置结构中，使得印锡贴片过程顺利进行；在进行后面的回流焊过程时，通过拆除过炉托盘，使过炉托盘直接承托着PCB进行后续加工，而印锡贴片托盘则不需要参与后续的过程。而基于过炉托盘的体积更小，不仅更加轻便，且降低了对回流焊炉膛内的温度的影响，从而避免影响PCB的回流焊的效果。且该治具结构简单更加方便使用。便使用。便使用。
【技术实现步骤摘要】
一种用于印锡贴片和回流焊的治具
[0001]本技术属于治具领域，特别涉及到了一种用于印锡贴片和回流焊的治具。
技术介绍
[0002]PCB焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。而PCB的回流焊工艺流程是，当印刷好锡膏贴片好元件的线路板进入回流焊炉膛内，线路板由回流焊导轨运输链条带动依次经过回流焊的预热区、保温区、焊接区、冷却区，在经过回流焊这四个温区的温度变化后完成了线路板的回流焊焊接流程。而为了使PCB在印锡贴片和回流焊锡过程中不会出现晃动，现有技术中特别设置有专门应用于印锡贴片和回流焊锡的治具，但是现有的治具整体体型大，在进入回流焊锡过程中时，会吸收回流焊炉膛内的较多的热量，影响PCB的回流焊的效果。
[0003]如专利申请号为“201420474545.1”的对比文件1公开了一种PCB板的印锡贴片焊接治具，该焊接治具包括方形状的治具托盘，治具托盘上设有用于放置PCB板的方形凹槽，且治具托盘的每个转角上均活动安装有用于夹持PCB板角位的角位推拉装置，治具托盘的每个边上均活动安装有用于夹持PCB板边位的边位推拉装置；每个角位推拉装置上均设有角位夹持片、第一弹簧和第一推拉杆，第一推拉杆通过第一弹簧与角位夹持片弹性连接，角位夹持片与PCB板角位相适配贴合；每个边位推拉装置上均设有平面夹持片、第二弹簧和第二推拉杆，第二推拉杆通过第二弹簧与平面夹持片弹性连接，平面夹持片与PCB板边位相适配贴合。该对比文件1中的治具虽然在印锡贴片回流焊锡过程中不会出现PCB板晃动及PCB板容易从治具中脱出现象，提高了焊接的效率和精度，但是该对比文件1中所提供的治具整体体型大，在其进入回流焊锡过程中时，会吸收回流焊炉膛内的较多的热量，影响了回流焊炉膛内的温度，从而影响PCB的回流焊的效果。
技术实现思路
[0004]为了解决上述问题，本技术的首要目的在于提供一种用于印锡贴片和回流焊的治具，在PCB进行回流焊时，该治具可降低其对回流焊炉膛内的温度的影响，从而避免影响PCB的回流焊的效果。
[0005]本技术的另一个目的在于提供一种用于印锡贴片和回流焊的治具，该治具结构简单，方便拆装和使用。
[0006]为了实现上述目的，本技术的技术方案如下。
[0007]一种用于印锡贴片和回流焊的治具，其特征在于，该治具包括有过炉托盘和印锡贴片托盘，所述过炉托盘设置在印锡贴片托盘上，且所述过炉托盘上设置有用于支撑PCB板的放置结构。在该治具中，过炉托盘和印锡贴片托盘的结构设置，印锡贴片时过炉托盘为安装在印锡贴片托盘上的，PCB放置在过炉托盘的放置结构中，使得印锡贴片过程顺利进行；在进行后面的回流焊过程时，通过拆除过炉托盘，使过炉托盘直接承托着PCB进行后续加工，而印锡贴片托盘则不需要参与后续的过程。而基于过炉托盘的体积更小，不仅更加轻
便，且降低了对回流焊炉膛内的温度的影响，从而避免影响PCB的回流焊的效果。且该治具结构简单更加方便使用。
[0008]进一步的，所述印锡贴片托盘上设置有与过炉托盘适配的装配结构，所述过炉托盘可拆卸式设置在装配结构内。装配结构的设置，使得过炉托盘的安装更加方便，且可防止过炉托盘在印锡贴片托盘上晃动。
[0009]进一步的，该治具还包括有可用于夹持PCB板的推拉固定组件，所述推拉固定组件设置在印锡贴片托盘上，所述推拉固定组件突出于所述印锡贴片托盘且穿过所述过炉托盘。
[0010]进一步的，所述印锡贴片托盘上设置有用于安装推拉固定组件的安装结构，所述推拉固定组件固定或者可拆卸式设置在安装结构内。推拉固定组件穿过印锡贴片托盘和过炉托盘夹持PCB的设置，为现有技术，与专利申请号为“CN201420474545.1”的PCB板的印锡贴片焊接治具中的对PCB进行夹持的原理相同(在专利申请号为“CN201420474545.1”的PCB板的印锡贴片焊接治具印锡贴片托盘和过炉托盘为一层结构)。
[0011]进一步的，所述推拉固定组件包括有角位推拉装置和边位推拉装置。角位推拉装置和边位推拉装置均为现有技术。
[0012]进一步的，所述安装结构为设置在印锡贴片托盘底侧的安装凹槽，且印锡贴片托盘上侧对应安装结构处形成有安装凸起，所述过炉托盘对应安装凸起设置有的安装通孔。所述过炉托盘安装在印锡贴片托盘上时，过炉托盘的安装通孔正好套在安装凸起上，使得过炉托盘的安装更加方便，且进一步防止过炉托盘在印锡贴片托盘上晃动。
[0013]进一步的，所述过炉托盘为框架形结构，其侧边上设置有复数个散热通孔。上述复数个散热通孔的设置，不仅有助于散热，且降低框架形结构的过炉托盘的重量。
[0014]进一步的，所述印锡贴片托盘由波纤材料构成。
[0015]进一步的，所述推拉固定组件和过炉托盘均由合成石和金属构成。
[0016]本技术的有益效果在于，与现有技术相比，在本技术中，过炉托盘和印锡贴片托盘的结构设置，印锡贴片时过炉托盘为安装在印锡贴片托盘上的，PCB放置在过炉托盘的放置结构中，使得印锡贴片过程顺利进行；在进行后面的回流焊过程时，通过拆除过炉托盘，使过炉托盘直接承托着PCB进行后续加工，而印锡贴片托盘则不需要参与后续的过程。而基于过炉托盘的体积更小，不仅更加轻便，且降低了对回流焊炉膛内的温度的影响，从而避免影响PCB的回流焊的效果。且该治具结构简单更加方便使用。
附图说明
[0017]图1是本技术的爆炸图。
[0018]图2是本技术印锡贴片托盘底侧视角的结构示意图。
[0019]图3是本技术过炉托盘的结构示意图。
具体实施方式
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0021]为实现上述目的，本技术的技术方案如下。
[0022]一种用于印锡贴片和回流焊的治具，其特征在于，该治具包括有过炉托盘1和印锡贴片托盘2，所述过炉托盘1设置在印锡贴片托盘2上，且所述过炉托盘1上设置有用于支撑PCB板3的放置结构4。该放置结构4可以为一个放置凹槽。
[0023]进一步的，所述印锡贴片托盘2上设置有与过炉托盘1适配的装配结构21，所述过炉托盘1可拆卸式设置在装配结构21内。该装配结构可以为一个装配凹槽。
[0024]进一步的，该治具还包括有可用于夹持PCB板3的推拉固定组件5，所述推拉固定组件5设置在印锡贴片托盘2上，所述推拉固定组件5突出于所述印锡贴片托盘2且穿过所述过炉托盘1。
[0025]进一步的，所述印锡贴片托盘2上设置有用于安装推拉固定组件5的安装结构22，所述推拉固定组件5固定或者可拆卸式设置在安装结构22内。
[0026]进一步的，所述推拉固定组件5包括有角位推拉装置51和边位推拉装置52。角位推拉装置51和边位推拉装置52均为现有技术。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于印锡贴片和回流焊的治具，其特征在于，该治具包括有过炉托盘和印锡贴片托盘，所述过炉托盘设置在印锡贴片托盘上，且所述过炉托盘上设置有用于支撑PCB板的放置结构；该治具还包括有可用于夹持PCB板的推拉固定组件，所述推拉固定组件设置在印锡贴片托盘上，所述推拉固定组件突出于所述印锡贴片托盘且穿过所述过炉托盘；所述印锡贴片托盘上设置有用于安装推拉固定组件的安装结构，所述推拉固定组件固定或者可拆卸式设置在安装结构内；所述安装结构为设置在印锡贴片托盘底侧的安装凹槽，且印锡贴片托盘上侧...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓育智，
申请(专利权)人：深圳市登普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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