一种用于线路板的生产工艺制造技术

技术编号:27369701 阅读:12 留言:0更新日期:2021-02-19 13:54
本发明专利技术公开了一种用于线路板的生产工艺,通过切割装置将整张线路板切割分成若干块线路板,将线路板取出后放入除渣装置内进行除渣处理,除去线路板上切割过程中附着的杂质,将除杂后的线路板通过放入锡膏注入机,将线路板上贴电器元器件的位置注入锡膏,通过将注入锡膏的线路板依次输送到贴片机内,通过贴片机对线路板贴装元器件,将线路板放入烘干机内,通过烘干机对贴片后的线路板进行烘干处理,使得电器元器件与线路板稳固的连接,通过将包装盒放入储存箱内进行储存,通过除渣装置除去线路板上附着的杂质,解决了线路板上附着有大量的杂质,附着的杂质导致线路板上注入的锡膏容易失效,进而导致贴片的电器元器件容易脱落的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于线路板的生产工艺


[0001]本专利技术涉及一种工艺,具体涉及一种用于线路板的生产工艺。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。 电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,FPC线路板又称柔性线路板,柔性电路板是以聚酰 亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密 度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点,PCB线路板的产生,促进了软硬结合板的诞生与 发展,催生了软硬结合板这一新产品,因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板, 经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成了具有FPC特性与PCB特性的线路板。
[0003]现有的线路板切割完后,线路板上附着有大量的杂质,线路板上附着的杂质包括切割线 路板产生的线路板粉屑,切割线路板需要的冷却液,附着的粉屑容易进入下面的工序放入电 器元器件的插孔内,进而导致下面的工序难以对线路板进行贴片处理,附着在线路板表面的 冷却液,还容易导致线路板上注入的锡膏容易失效,进而导致贴片的电器元器件容易脱落, 线路板的电器元器件在使用的过程中容易发生松动,导致线路板的电路连接断断续续,使得 影响线路板使用的效率,进而导致线路板的电器元器件在使用的过程中容易发生断路,进而 影响整块线路板的寿命。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是现有的线路板切割完后,线路板上附着有大量的杂质,附 着的杂质导致线路板上注入的锡膏容易失效,进而导致贴片的电器元器件容易脱落,目的在 于提供一种用于线路板的生产工艺,解决了线路板上附着有大量的杂质,附着的杂质导致线 路板上注入的锡膏容易失效,进而导致贴片的电器元器件容易脱落的问题。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现:
[0006]一种用于线路板的生产工艺,包括以下步骤:S1:分割,将整张的线路板放入切割装置 内,通过切割装置将线路板切割分成若干块线路板,将切割完成的线路板从切割装置内取出, 将线路板取出后放入除渣装置内进行除渣处理,除去线路板上切割过程中附着的杂质;S2: 贴片,将S1的线路板通过放入锡膏注入机,通过将线路板上贴电器元器件的位置注入锡膏, 通过将注入锡膏的线路板依次输送到贴片机内,通过贴片机对线路板贴装元器件;S3:烘干, 将S2的线路板放入烘干机内,通过烘干机对贴片后的线路板进行烘干处理,使得电器元器件 与线路板稳固的连接,通过将烘干后的线路板拿出;S4:检查,将S3的线路板通过传送带输 送到检查装置进行检查,检查线路板是否损坏,线路板烘干后连接是否稳固;S5:通电测试, 将S4的线路板连入安装盒内,通过将线路板与控制面板连接,将若干导线与线路板与电源线 连通,通过插入电源进行通电测试,检查线路板的各项功能是否正常;S6:打包,将S5测试 完成的安装盒进行打包处理,通过将安装盒装入包装盒内,通过将
包装盒放入储存箱内进行 储存。
[0007]本专利技术的工作原理为:现有的线路板切割完后,线路板上附着有大量的杂质,线路板上 附着的杂质包括切割线路板产生的线路板粉屑,切割线路板需要的冷却液,附着的粉屑容易 进入下面的工序放入电器元器件的插孔内,进而导致下面的工序难以对线路板进行贴片处理, 附着在线路板表面的冷却液,还容易导致线路板上注入的锡膏容易失效,进而导致贴片的电 器元器件容易脱落,线路板的电器元器件在使用的过程中容易发生松动,导致线路板的电路 连接断断续续,使得影响线路板使用的效率,进而导致线路板的电器元器件在使用的过程中 容易发生断路,进而影响整块线路板的寿命,为了解决上述问题,通过设置的一种用于线路 板的生产工艺,通过将整张的线路板放入切割装置内,通过切割装置将线路板切割分成若干 块线路板,将切割完成的线路板从切割装置内取出,将线路板取出后放入除渣装置内进行除 渣处理,除去线路板上切割过程中附着的杂质;将上一步的线路板通过放入锡膏注入机,通 过将线路板上贴电器元器件的位置注入锡膏,通过将注入锡膏的线路板依次输送到贴片机内, 通过贴片机对线路板贴装元器件;将上一步的线路板放入烘干机内,通过烘干机对贴片后的 线路板进行烘干处理,使得电器元器件与线路板稳固的连接,通过将烘干后的线路板拿出; 将上一步的线路板通过传送带输送到检查装置进行检查,检查线路板是否损坏,线路板烘干 后连接是否稳固;将上一步的线路板连入安装盒内,通过将线路板与控制面板连接,将若干 导线与线路板与电源线连通,通过插入电源进行通电测试,检查线路板的各项功能是否正常; 将上一步测试完成的安装盒进行打包处理,通过将安装盒装入包装盒内,通过将包装盒放入 储存箱内进行储存,通过设置的除渣装置除去线路板上附着的杂质,解决了线路板上附着有 大量的杂质,附着的杂质导致线路板上注入的锡膏容易失效,进而导致贴片的电器元器件容 易脱落的问题。
[0008]进一步地,除渣装置包括除渣筒,除渣筒的内部镂空,除渣筒的两端开口,除渣筒的内 部连接有基座,基座位于除渣筒的底部,基座的上端面连接有至少四根支撑柱,支撑柱上方 连接有除渣箱,除渣箱的顶部低于除渣筒的顶部,除渣箱内壁、底部均设有若干个排渣孔, 相邻的排渣孔之间间距相等,除渣箱的底部连接有震动器,基座的上端面还连接有固定座, 固定座上连接有鼓风机,鼓风机与除渣箱正对,除渣筒上设有开闭门,开闭门与除渣筒转动 连接,开闭门位于除渣箱上方,除渣筒上设有控制器,控制器位于除渣筒外部,震动器、鼓 风机均与控制器电性连接。
[0009]通过设置的除渣装置包括除渣筒,通过除渣筒内设置的基座,通过基座上端面连接的至 少四根支撑柱,通过设置的基座、支撑柱作为除渣箱的支撑基础,通过将支撑柱上方连接的 除渣箱,进而通过除渣箱底部连接的震动器,通过除渣筒上方设置的控制器调动震动器工作, 进而震动器带动整个除渣箱不停的震动,进而便于将线路板上附着的杂质震动,进而使得使 得附着的杂质进行脱落,通过除渣箱底部设置的若干个排渣孔,使得脱落的杂质通过排渣孔 进入除渣筒内部,进而通过基座另一侧设置的固定座,通过固定座上方连接的鼓风机,通过 控制器调动鼓风机工作,通过鼓风机产生的风力便于将线路板上附着的冷却液吹干,进而通 过产生的风力还便于将震动脱落的粉屑吹到除渣筒的另一端,通过除渣箱内壁两侧的若干个 排渣孔,便于鼓风机产生的风力进入除渣箱内,进而将附着的杂质吹到除渣筒的出口,进而 便于清理除渣筒内排出的杂质。
[0010]进一步地,除渣筒另一端设有第一挡板,第一挡板与除渣筒的顶部固定连接,除渣
筒的 另一端底部设有固定槽,固定槽内设有第二挡板,第二挡板与固定槽活动连接,通过设置的 第一挡板、第二挡板避免了排出的杂质直接通过除渣筒的另一端排出,进而造成排出的杂质 四处散落,使得排出的杂质堆积到除渣筒的另一端内部,进而通过设置的第二挡板与固定槽 活动连接,便于取下第二挡板,便于清理堆积的杂质。
[0011]进一步地,第一挡板与第二挡板之间有间隔,第一挡板与第二挡板之间连接有收集袋, 通过第一挡板与第二挡板之间设置本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于线路板的生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1:分割将整张的线路板放入切割装置内,通过切割装置将线路板切割分成若干块线路板,将切割完成的线路板从切割装置内取出,将线路板取出后放入除渣装置内进行除渣处理,除去线路板上切割过程中附着的杂质;S2:贴片将S1的线路板通过放入锡膏注入机,通过将线路板上贴电器元器件的位置注入锡膏,通过将注入锡膏的线路板依次输送到贴片机内,通过贴片机对线路板贴装元器件;S3:烘干将S2的线路板放入烘干机内,通过烘干机对贴片后的线路板进行烘干处理,使得电器元器件与线路板稳固的连接,通过将烘干后的线路板拿出;S4:检查将S3的线路板通过传送带输送到检查装置进行检查,检查线路板是否损坏,线路板烘干后连接是否稳固;S5:通电测试将S4的线路板连入安装盒内,通过将线路板与控制面板连接,将若干导线与线路板与电源线连通,通过插入电源进行通电测试,检查线路板的各项功能是否正常;S6:打包将S5测试完成的安装盒进行打包处理,通过将安装盒装入包装盒内,通过将包装盒放入储存箱内进行储存。2.根据权利要求1所述的一种用于线路板的生产工艺,其特征在于,除渣装置包括除渣筒(1),除渣筒(1)的内部镂空,除渣筒(1)的两端开口,除渣筒(1)的内部连接有基座(2),基座(2)位于除渣筒(1)的底部,基座(2)的上端面连接有至少四根支撑柱(3),支撑柱(3)上方连接有除渣箱(4),除渣箱(4)的顶部低于除渣筒(1)的顶部,除渣箱(4)内壁、底部均设有若干个排渣孔(5),相邻的排渣孔(5)之间间距相等,...

【专利技术属性】
技术研发人员:张子俊曹力王华清甘炳辉
申请(专利权)人:四川移柯智创通信技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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