一种泛光灯外壳及LED泛光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种泛光灯外壳，包括壳体，所述壳体为壳体底面和壳体侧壁围成的敞口盒体形状，所述壳体侧壁为折边结构，壳体外部表面均匀分布有若干散热筋条，所述壳体底面向散热筋条方向凹陷出电源腔，所述电源腔底部的凸起高度小于或等于散热筋条高度，所述电源腔的一侧位于壳体侧壁上，壳体侧壁上电源腔位置处开设有接线孔；所述电源腔内部设有若干加强筋，所述加强筋高度低于壳体底面；所述壳体材质选择导热系数为3～50W/(m

【技术实现步骤摘要】
一种泛光灯外壳及LED泛光灯


[0001]本技术属于LED
，具体涉及一种泛光灯外壳及LED泛光灯。

技术介绍

[0002]LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源，它的照射范围可以任意调整，因其具有寿命长、可见光比例高、节能、环保、安装可适应性高等特点，已被越来越多的人们所认可，也已经在许多领域得到应用。随着人们对泛光灯高功率的需求不断增加，泛光灯散热严重制约着其壳体材质的选择和结构设计。目前，低功率泛光灯可利用普通塑料制作，达到提高效率，降低生产成本的目的，而对于高功率泛光灯，为了充分满足其散热要求，壳体材料为铝合金压铸成型，并经静电喷涂耐高温、抗酸碱、防老化灯涂层的表面处理，压铸成型后还需处理飞边、打磨灯，后处理工艺复杂，加工工序繁琐，生产效率低。
[0003]现有技术中，低导热系数的塑料是通过添加导热填料提高材料的导热系数，导热填料含量越高，通常导热系数越大，然而，当导热系数达到一定数值(通常约为1W/(m
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K))后，机械强度往往在达到一定强度后会随导热系数增加而降低。而电器设备外壳对外界机械碰撞的防护性能如IEC 62262:2002和IEC 60068-2-75:1997标准中规定了其外壳机械强度的要求，具体通过IK等级表示，IK等级是一种国际通用的数字代码，用于表示电器设备外壳对外界机械碰撞的防护分级，市面上宣称的导热塑料外壳，为了保证IK等级较高，通常导热系数低，仅能用于低功率(如50W以内的)LED泛光灯上，应用在50W以上的高功率LED泛光灯上则会致使灯体寿命降低。
[0004]投光灯与泛光灯结构类似，区别在于光源方向上，因此也存在上述缺陷亟待改进。
[0005]现有泛光灯或投光灯的外壳结构上设计的抗冲击性能最薄弱点，通常在电源腔处，为了不使的电源腔突出整体结构，通常电源腔高于其周围的散热筋条，然而，通常压铸铝材质本身厚度和强度足够，则无需过多考虑IK指标是否满足高等级要求。
[0006]本公司公开号为CN107011631A的专利公开了一种含鳞片石墨导热填料，在保证机械强度和力学性能优异的情况下能够实现高导热系数，但按现有结构直接替换原有压铸铝铸件，仍然存在IK等级无法满足IK07的指标要求。

技术实现思路

[0007]为了解决现有技术中存在的前述问题之一，本技术提供了一种具有材质比重轻、加工工序简单、后处理简单、耐酸碱耐腐蚀性能好、散热效果好、使用寿命长、能满足高等级IK指标等级的泛光灯外壳，具体通过以下技术方案实现：
[0008]一种泛光灯外壳，包括壳体，所述壳体为壳体底面和壳体侧壁围成的敞口盒体形状，所述壳体侧壁为折边结构，壳体外部表面均匀分布有若干散热筋条，所述壳体底面向散热筋条方向凹陷出电源腔，所述电源腔底部的凸起高度小于或等于散热筋条高度，所述电源腔的一侧位于壳体侧壁上，壳体侧壁上电源腔位置处开设有接线孔；所述电源腔内部设有若干加强筋，所述加强筋高度低于壳体底面；所述壳体材质选择导热系数为3～50W/(m
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K)的导热塑料。
[0009]可选的，所述壳体底面贴合有导热金属片，所述导热金属片未覆盖电源腔，所述壳体与导热金属片通过塑嵌铝工艺一体成型。
[0010]可选的，所述导热金属片上包括LED基板贴合部，在LED基板贴合部以外的导热金属片上设有与壳体底面连接的若干嵌合孔。
[0011]可选的，所述加强筋为散热筋条的延伸，且延伸至电源腔处壳体侧壁的外表面部分作为电源腔的侧面加强筋，结构规整度高，增强垂直于加强筋截面的抗冲击性能，进一步提升IK指标等级。
[0012]可选的，散热筋条垂直于壳体表面分布，进一步增强外壳抗冲击强度，从而进一步提升IK指标等级。
[0013]可选的，壳体侧壁还设有用于固定或支撑壳体的支架连接结构。
[0014]可选的，壳体底面还设有用于固定LED基板的固定孔，所述固定孔往壳体外部散热筋条方向延伸的固定柱的位置处于散热筋条上，避免注塑过程中产生熔接痕。
[0015]本申请还提供了一种包含前述的泛光灯外壳的LED泛光灯。
[0016]与现有技术相比，本申请还具有以下有益效果：
[0017]本申请在材质上采用材质为导热系数为3～50W/(m
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K)的导热塑料作为壳体的材质，在一定厚度条件下，提高壳体导热性能，并保证较高机械强度。
[0018]在结构上，通过所述电源腔底部的凸起高度小于或等于散热筋条高度，利用散热筋条提供一定的支撑力，增强电源腔抗冲击性能，此外，电源腔内部的加强筋和侧面加强筋，也进一步提升电源腔抗冲击性能，进而提升整体结构的IK指标等级。
[0019]通过壳体底面贴有导热金属片，可增强导热和散热效果，适用更高功率，且有利于防止外壳底面的螺孔结构在攻螺丝过程中滑牙的问题。导热金属片嵌合孔的设置，增强壳体底面和导热金属片的贴合紧密性，提高导热性能，LED基板贴合部的设置，增大导热金属片与LED基板的接触面积，提高导热性能。综合优化，使得外壳能够符合更高功率的LED泛光灯或投光灯的散热要求。
附图说明
[0020]图1为实施例所述的泛光灯外壳内侧的结构示意图；
[0021]图2为实施例所述的泛光灯外壳外侧的结构示意图。
[0022]图中附图标记为：1-壳体底面，101-电源腔，102-加强筋，103-侧面加强筋，104-固定孔，105-固定柱，2-壳体侧壁，201-接线孔，202-支架连接结构，3-散热筋条，4-导热金属片，401-LED基板贴合部，402-嵌合孔。
具体实施方式
[0023]下面结合具体实施例对本技术的技术方案做进一步说明，要指出的是，本技术实施例所述的具体技术方案，并不作为对本技术权利要求的限制。
[0024]实施例
[0025]如图1～2所示的一种泛光灯外壳，包括壳体，所述壳体为壳体底面1和壳体侧壁2围成的敞口盒体形状，所述壳体侧壁2为折边结构，壳体外部表面均匀分布有若干散热筋条
3，所述壳体底面1向散热筋条3方向凹陷出电源腔101，所述电源腔101底部的凸起高度小于或等于散热筋条3高度，所述电源腔101的一侧位于壳体侧壁2上，壳体侧壁2上电源腔101位置处开设有接线孔201；所述电源腔101内部设有若干加强筋102，所述加强筋102高度低于壳体底面1；所述壳体材质选择导热系数为3～50W/(m
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K)的导热塑料。
[0026]其中，所述壳体底面1贴合有导热金属片4，所述导热金属片4未覆盖电源腔101，所述导热金属片4上包括LED基板贴合部401，在LED基板贴合部401以外的导热金属片4上设有与壳体底面1连接的若干嵌合孔402；所述壳体与导热金属片4通过塑嵌铝工艺一体成型。
[0027]其中，所述加强筋102为散热筋条3的延伸，且延伸至电源腔101处壳体侧壁2的外表面部分作为电源腔101的侧面加强筋103，结构规整度高，增强垂直本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种泛光灯外壳，其特征在于，包括壳体，所述壳体为壳体底面和壳体侧壁围成的敞口盒体形状，所述壳体侧壁为折边结构，壳体外部表面均匀分布有若干散热筋条，所述壳体底面向散热筋条方向凹陷出电源腔，所述电源腔底部的凸起高度小于或等于散热筋条高度，所述电源腔的一侧位于壳体侧壁上，壳体侧壁上电源腔位置处开设有接线孔；所述电源腔内部设有若干加强筋，所述加强筋高度低于壳体底面；所述壳体材质选择导热系数为3～50W/(m
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K)的导热塑料。2.如权利要求1所述的泛光灯外壳，其特征在于，所述壳体底面贴合有导热金属片，所述导热金属片未覆盖电源腔，所述壳体与导热金属片通过塑嵌铝工艺一体成型。3.如权利要求2所述的泛光灯外壳，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：金彗星，魏小东，巩玉钊，
申请(专利权)人：杭州本松新材料技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：