电子控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够确保卡式边缘端子部的质量的技术。电子控制装置(10)具有两个电路基板(20、30)，其中，各卡式边缘端子部(27、36)朝向同一方向，且各基板面(21、31)彼此相互对置。各卡式边缘端子部(27、36)具有设在基板面上的多个端子(42)和包围各个端子(42)的电绝缘性的印刷层(70)。在电路板(20)的厚度方向上，该印刷层(70)的表面设定得比各端子(42)的接触面(42a)高。接触面(42a)高。接触面(42a)高。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子控制装置


[0001]本专利技术涉及用树脂密封住两个电路基板的电子控制装置。

技术介绍

[0002]在具有树脂密封结构的电子控制装置中，存在具备可向边缘连接器插口插入的卡式边缘连接器的、所谓的卡式边缘连接器类型的电子控制装置。卡式边缘连接器是通过将作为外部连接端子的端子部设置在电路基板的端部而构成的。关于这样的卡式边缘连接器类型的电子控制装置，有专利文献1所公开的技术。
[0003]在专利文献1中公开的电子控制装置中，在由下模和上模构成的传递模用模具的空腔中配置电路基板，利用下模和上模夹着该电路基板的卡式边缘端子部，将熔融的树脂材料压入到空腔中，由此，利用树脂密封住电路基板。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2006-173402号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]但是，对于这样的电子控制装置，有时希望增加与外部进行信号传递的信号传递系统。在该情况下，只要增加构成卡式边缘端子部的端子的数量即可。但是，当增加端子的数量时，卡式边缘端子部的宽度会变宽。这从电子控制装置的小型化的观点来看是不利的。因此，对于增加卡式边缘端子部的个数而言存在限制。
[0009]因此，考虑将两个电路基板的基板面彼此分离且对置配置，在使各卡式边缘端子部露出的状态下，利用树脂制的密封部件将两个电路基板整体密封住。
[0010]为了使各个卡式边缘端子部露出，在使熔融的树脂材料流入模具的空腔时，需要对卡式边缘端子部之间进行密封。作为密封方法的一例，考虑使滑动模在各个卡式边缘端子部之间移动而嵌入的方法。
[0011]为了防止熔融的树脂从空腔泄漏，需要使各个卡式边缘端子部和滑动模紧贴。因此，当滑动模移动时，滑动模与各卡式边缘端子部会发生摩擦。针对该摩擦现象确保各卡式边缘端子部的质量对于提高电子控制装置的质量是重要的。
[0012]本专利技术的课题在于提供一种能够确保卡式边缘端子部的质量的技术。
[0013]用于解决问题的手段
[0014]根据技术方案1的专利技术，提供一种电子装置，其具有：
[0015]两个电路基板，其中，各卡式边缘端子部朝向同一方向，且各基板面彼此相互对置；
[0016]多个电子部件，其分别安装在该两个电路基板上；以及
[0017]树脂制的密封部件，其仅使所述各卡式边缘端子部露出，并且将所述多个电子部
件和所述两个电路基板全部密封住，
[0018]所述各卡式边缘端子部具有设置在所述基板面上的多个端子、和包围各所述端子的电绝缘性的印刷层，
[0019]该印刷层的表面在所述电路基板的厚度方向上设定得比各所述端子的接触面高。
[0020]根据技术方案2的专利技术，优选所述两个电路基板分别具有电绝缘性的板状的基材、设置在该基材的面上的布线层、以及覆盖所述基材的表面的电绝缘性的阻焊剂层，所述印刷层是通过丝网印刷而印刷在所述阻焊剂层的表面上的丝网印刷层。
[0021]根据技术方案3的专利技术，所述两个电路基板以随着趋向于各所述卡式边缘端子部彼此的间隔扩大的方式配置成锥状。
[0022]专利技术效果
[0023]在技术方案1中，各卡式边缘端子部具有设在基板面上的多个端子和包围各个端子的周围的电绝缘性的印刷层。该印刷层的表面在电路基板的厚度方向上设定得比各端子的接触面高。因此，在各卡式边缘端子部之间嵌入滑动模时，滑动模不会与各端子接触，而是与印刷层接触。由于滑动模和各端子不会发生摩擦，因此能够确保卡式边缘端子部的质量。
[0024]在技术方案2中，印刷层通过丝网印刷而印刷在阻焊剂层的表面上。因此，能够在通过丝网印刷在阻焊剂层的表面印刷部件的编号等时，一并设置印刷层。能够在不增加新的工序的前提下在卡式边缘端子部的周围设置印刷层。
[0025]在技术方案3中，电路基板以随着趋向于各卡式边缘端子部彼此的间隔扩大的方式配置为锥状。因此，在各个卡式边缘端子部之间嵌入和拔出滑动模时，滑动模仅稍微移动，就变得不与印刷层接触。因此，能够进一步增大滑动模与端子的接触面之间的距离。能够容易地提高电子控制装置的质量。
附图说明
[0026]图1的(a)是实施例的电子控制装置的剖视图。图1的(b)是图1的(a)的1b部分放大图。
[0027]图2的(a)是图1所示的电子控制装置的卡式边缘端子部周边的俯视图。图2的(b)是图2的(a)的2b-2b线剖面图。
[0028]图3的(a)是说明图1的(a)所示的电子控制装置的制造方法的准备工序的图。图3的(b)是说明基板配置工序～压入工序的图。
[0029]图4的(a)是说明树脂成型工序的图。图4的(b)是电子控制装置的立体图。
具体实施方式
[0030]以下，根据附图，对本专利技术的实施方式进行说明。另外，在说明中，上下是指以附图为基准的上下。
[0031]<实施例>
[0032]参照图1的(a)。例如，电子控制单元10搭载于二轮车，插入到边缘连接器插口Co中来使用。
[0033]电子控制装置10具备：电源基板20(电路基板20)；与该电源基板20对置设置的控
制基板30(电路基板30)；对这些电路基板20、30进行电连接的连接部11；以及对这些电路基板20、30的一部分以及连接部11进行密封的树脂制的密封树脂部12(密封部件12)。
[0034]将电源基板20中的与控制基板30对置的面设为第一对置面21(基板面21)。将第一对置面21的相反侧的面设为第一外表面22。将控制基板30中的与电源基板20对置的面设为第二对置面31(基板面31)。将第二对置面31的相反侧的面设为第二外表面32。
[0035]在电源基板20上安装有多个电子部件23～26，形成有第一卡式边缘端子部27(卡式边缘端子部27)，该第一卡式边缘端子部27能够向这些电子部件23～26供电，并且能够插入到边缘连接器插口Co中。
[0036]第一卡式边缘端子部27从密封树脂部12露出到外部。另外，第一卡式边缘端子部25需要至少形成在第一对置面21上。
[0037]在控制基板30上安装有多个电子部件33～35，形成有第二卡式边缘端子部36(卡式边缘端子部35)，该第二卡式边缘端子部36能够向这些电子部件33～35供电并且能够插入到边缘连接器插口Co中。
[0038]第二卡式边缘端子部35从密封树脂部12露出到外部。另外，第二卡式边缘端子部35需要至少形成在第二对置面31上。
[0039]电子部件23～26和电子部件33～35例如是晶体管、IC(集成电路)、二极管等。第一卡式边缘端子部27和第二卡式边缘端子部36朝向同一方向。
[0040]参照图1的(b)。电源基板20和控制基板30以彼此平行延伸的平行线PL、PL为基准倾斜地配置。电源基板20相对于平行线PL的倾斜角为θ1，控制基板30相对于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子控制装置，其具有：两个电路基板，其中，各卡式边缘端子部朝向同一方向，且各基板面彼此相互对置；多个电子部件，其分别安装在该两个电路基板上；以及树脂制的密封部件，其仅使所述各卡式边缘端子部露出，并且将所述多个电子部件和所述两个电路基板全部密封住，所述各卡式边缘端子部具有设置在所述基板面上的多个端子、和包围各所述端子的电绝缘性的印刷层，该印刷层的表面在所述电路基板的厚度方向上设定得比各所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：泷冈秀一，
申请(专利权)人：株式会社京滨，
类型：发明
国别省市：