一种防止盲孔引脚焊接不良的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种防止盲孔引脚焊接不良的电路板结构，该结构包含大于四层的多层电路板及其底部的盲孔，在盲孔底面上有一个相对较小的通孔贯穿到电路板的表层，该通孔又称为透气孔，其特征在于，上述透气孔打在电路板表层零件焊盘上，在透气孔的周围避开0.5

【技术实现步骤摘要】
一种防止盲孔引脚焊接不良的电路板结构


[0001]本技术涉及电路板应用领域，特别是涉及具有盲孔引脚的电路板结构。

技术介绍

[0002]随着电子行业的发展，特别是开关电源领域，高功率密度的电源模块要求越来越高，电路板设计受空间的限制，传统的通孔引脚已经不能适应市场的需求，为适应这种市场的发展需要，电路板引入一种盲孔引脚，盲孔引脚从底部穿入电路板，不贯穿到表层，这样表层仍然可以放零件，不会浪费空间，在盲孔引脚里还有一个比较小的透气通孔，用来排气，电源模块通常是底层装引脚的一面先过回流焊炉，如果没有透气孔，过表层时，盲孔引脚再次受热，就会出现歪斜甚至掉落。在生产过程中遇到另外一个问题，透气孔打在表层零件的焊盘上，透气孔被零件锡膏覆盖，透气效果不佳导致过回流焊后盲孔引脚大面积的歪斜，需要再次维修，影响了生产进度，增加了生产成本，也给性能留下了隐患。
[0003]针对上述问题，本技术提出了一种防止盲孔引脚焊接不良的电路板结构。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种防止盲孔引脚焊接不良的电路板结构。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：该结构包含大于四层的多层电路板及其底部的盲孔，在盲孔底面有一个相对较小的通孔贯穿到电路板的表层，该通孔又称为透气孔，其特征在于，上述透气孔打在电路板表层零件焊盘上，在透气孔的周围避开0.5-1.0mm的安全距离并延伸到零件焊盘或者表层铜箔的边缘，来形成一个没有铜箔和绿油覆盖的排气通道。
[0005]优选地，上述防止盲孔引脚焊接不良的电路板结构，其特征在于，上述排气通道利用铜箔和锡膏的厚度形成一个排热通道，在元器件焊接过程中不会有锡堵塞。
[0006]本技术提供的这种电路板结构，解决了盲孔引脚的透气通孔打在表层零件焊盘上导致回流焊炉后引脚歪斜的问题，使具有盲孔引脚的电路板大批量生产成为可能，降低了生产成本和维修成本，为高密度电子产品的发展做出贡献。
附图说明
[0007]图1是本技术提供的电路板结构的立体示意图。
[0008]图2是本技术提供的电路板结构的顶视图。
[0009]图3是本技术提供的电路板结构A-A面的剖视图。
具体实施方式
[0010]下面结合附图给出本技术较佳的实施例，以详细说明本技术的技术方案。
[0011]本技术提供一种防止盲孔引脚焊接不良的电路板结构，该结构包含电路板及
其底部的盲孔，在盲孔底面有一个相对较小的透气通孔，透气通孔贯穿的电路板的表层正好在元器件的焊盘上，如下图1所示，1是电路板的表层铜箔，6是锡膏，表层铜箔在锡膏6的部位是露铜的焊盘，用来焊接表层零件，2是大于四层的多层电路板；如下图2是本技术提供的电路板结构的顶视图，图3是A-A面的剖视图，其中3是表层零件，该零件底面有大焊盘，4是透气孔，5是排气通道，7是盲孔，盲孔从电路板的底部穿入一部分电路板，不贯穿到电路板的表层，透气通孔4从盲孔的底面贯穿到电路板的表层，表层零件露铜的焊盘对透气孔周围避开0.5-1.0mm的安全距离并延伸到零件焊盘或者铜箔的边缘，来形成排气通道5，这个排气通道没有铜箔、绿油和锡膏，只有裸露的电路板板材，其利用铜箔和锡膏的厚度来形成一个排热通道，这样即使过回流焊零件焊盘上的锡膏融化也不会堵塞排气通道，解决了过回流焊后盲孔引脚歪斜的问题。
[0012]虽然以上描述了本技术的具体实施案例，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施案例做出多种变更或修改。因此，本技术的保护范围由所附权利要求书限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止盲孔引脚焊接不良的电路板结构，该结构包含大于四层的多层电路板及其底部的盲孔，在盲孔底面上有一个相对较小的通孔贯穿到电路板的表层，该通孔又称为透气孔，其特征在于，上述透气孔打在电路板表层零件焊盘上，在透气孔的周围避开0.5-1.0mm的安...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘年凤，杨梅英，徐瑶，
申请(专利权)人：江苏兆能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：